561
可重构计算解决方案、架构和软件的领先供应商Flex Logix Technologies, Inc.与全球领先的无线连接和智能传感技术及集成IP解决方案的授权许可厂商CEVA, Inc.(纳斯达克股票代码：CEVA)宣布成功推出世界上第一个集成CEVA-X2 DSP指令扩展接口的 Flex Logix EFLX® 嵌入式FPGA (eFPGA)芯片产品。这款ASIC器件称为 SOC2，支持灵活和可更改的指令集，以满足要求严苛且不断变化的处理工作负载。该产品由 Bar-Ilan大学 SoC 实验室设计，并采用 台积电16 nm 技术流片。Bar-Ilan大学 SoC 实验室为 HiPer 联盟的一部分，并获得了以色列创新局 (IIA)支持。
Flex Logix公司eFPGA IP 销售和市场营销副总裁 Andy Jaros表示：“添加定制指令以最小化嵌入式处理器的功耗和最大化性能效率，是数十年来最为行之有效的方法。ISA 扩展功能非常适合特定的行业应用，然而，当应用发生变化或者新用例需要不同的指令，开发新的芯片便会引致昂贵成本。我们与 CEVA 和 HiPer 联盟合作开发了SOC2，证实使用可重构计算结合DSP 指令集架构（ ISA) 方法可以通过定制指令来满足不同的应用场景，而且用户可以在未来随时更改这些定制指令。”
CEVA首席技术官Erez Bar-Niv表示:“作为 HiPer 联盟的成员，我们很高兴与 Bar-Ilan 大学 SoC 实验室团队和 Flex Logix合作测试先前从未尝试的CEVA-X2 DSP全新功能。SOC2 包含两个处理集群，每个集群包含两个 CEVA-X2 DSP 内核和一个 EFLX eFPGA，用于编程和执行 DSP 指令扩展，并使用 CEVA-Xtend 机制进行连接。现在， Flex Logix和CEVA的共同客户能够通过可定制的ISA 后期制造来瞄准不同的通信和音频领域的顶层 DSP 应用，放心地使用定制指令来充分获取ASIC的价值。”
EFLX eFPGA 可用于 ASIC 架构中的任何位置。除了 ISA 扩展接口之外，EFLX 还用于数据包处理、安全性、加密、IO 多路复用器和通用算法加速。通过使用 EFLX，芯片开发人员可以实施从几千个 LUT 到超过一百万个 LUT 的 eFPGA，其每平方毫米的性能和密度与同代领先的 FPGA 公司产品不惶多让。EFLX eFPGA 采用模块化结构，所以其阵列可以分布在整个芯片中，使其适应全逻辑(all-logic)或重型 DSP(heavy-DSP)，并且可以集成 RAM。EFLX eFPGA 现已支持12、16、22、28 和 40 nm 工艺节点，正在开发 7 nm工艺节点应用，还计划在未来发布更先进节点产品。
CEVA-X2 是基于具有 10 级流水以及5 路 VLIW/SIMD 架构的多用途混合 DSP 和控制器产品，在 16nm 工艺下可以超过 1GHz 速率运行。作为针对密集工作负载而优化的高级 DSP，专门设计用于处理 5G PHY 控制、多麦克风波束成形、人工智能处理和神经网络实施等用例。CEVA-X2 使用广泛的 CEVA DSP 库、CEVA 神经网络库，以及庞大生态系统合作伙伴中面向各种应用的软件解决方案产品来支持各种软件需求。
