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日前，德州仪器（TI）推出了全新的无线微控制器 (MCU)系列，可实现高品质、低功耗的蓝牙连接功能，而价格只需竞争器件的一半。
由于终端企业对采用低功耗蓝牙器件的成本比较敏感，因此需要相关厂商在保证产品性能的同时，尽可能控制产品的售价。据悉，SimpleLink低功耗蓝牙 CC2340 系列基于 TI 数十年的无线连接专业知识而构建，具有出色的待机电流和射频 (RF) 性能。CC2340 系列起售价低至 0.79 美元（注：市场参考价），便于工程师在更多产品中应用低功耗蓝牙连接技术。
蓝牙技术联盟 (SIG)首席执行官Mark Powell称：“2022年，全行业的 Bluetooth设备出货量预计将达到 50 亿。在TI等蓝牙SIG成员的投入和参与之下，蓝牙技术将能够满足更多对于增强无线连接的应用持续增长的需求。我们的成员提供的创新型解决方案不仅对蓝牙生态系统有利，而且有助于普及蓝牙技术的应用。”
德州仪器 (TI) 副总裁兼网络连接产品线总经理 Marian Kost 介绍，“在出色的技术支持和对内部制造能力进行投资的加持下，这些全新的 MCU 以实惠的价格提供优质的射频和功耗表现，这将有助于满足客户在未来几年内的需求。”
TI低功耗蓝牙SoC演进历程
TI的低功耗蓝牙SoC已经迭代了四代产品。2010年推出的第一代CC254X系列，是行业首批低功耗蓝牙SoC，迄今这款芯片仍在多个行业中应用，累计出货量超过5亿片。
第二代产品是2015年推出的CC2640x系列，与上一代产品相比有两大更新：一是SoC内部CPU内核从8051更新为Arm内核；二是该系列产品是市场上首批符合蓝牙5标准的SoC。
2019年，第三代产品CC26x1、2、4推出。与第二代产品相比，在内存、封装、外设功能模块等方面进行了扩展上，可以支持精确的室内定位和个人设备定位，比如用于室内导航产品或车载钥匙。同时，支持网状网络和多协议运行（所谓多协议运行，是可以在同一个芯片上帮助客户使用同样的硬件运行IEEE 802.15.4或其私有网络，或是标准的BLE或BLE Mesh）。
近期推出的第四代产品CC2340x，则实现了更高质量的射频性能和低功耗性能，且在TI官网起售价格低至0.79美元。
第四代CC2340x：高性价比、优质的射频和功耗表现
最新推出的CC2340R2和CC2340R5无线MCU分别具有256KB和512KB闪存，为工程师提供了更好的灵活性和充足的代码应用空间。随着低功耗蓝牙应用的普及，设计人员需要额外的内存容量才能轻松对软件进行远程更新，这一全新的无线MCU系列具有36KB RAM，并支持无线下载。
新系列MCU待机电流低于830nA，比市场平均低约40%。而待机电流的降低有助于延长电池寿命，可将无线应用（如电子货架标签系统和轮胎压力监测系统）纽扣电池的寿命延长至最高10年。CC2340系列工作温度范围为–40ºC至125ºC，应用于工业传感器、医学实验室，或是电动汽车充电器、智能仪表等室外环境中，都有助于确保稳定的连接。
新系列MCU的输出功率达+8 dBm，同时还支持工程师扩展射频性能和连接范围。此外，CC234系列具有集成式射频平衡-非平衡变压器，支持使用更少的外部元件实现更简单的设计，从而节省成本。
在日前举办的国际嵌入式展上，TI在展台现场演示了使用SimpleLink CC2340 LaunchPad开发套件，可在2分钟或更短时间内建立低功耗蓝牙连接。
助力低功耗蓝牙技术更广泛应用
TI中国区嵌入式与数字光处理应用技术总监师英介绍，通过更大内存、更长电池寿命、更宽温度范围，工程师可以以实惠的价格实现更多日常连接应用，例如：
医疗设备：在血糖仪中，CC2340 MCU低于830 nA的待机电流，可使终端产品货架期达到 18至24个月，并且由纽扣电池供电时，在低功耗蓝牙模式下运行的时间可达两周。
楼宇自动化：智能家居控制中心可以利用CC2340 MCU的无线协议支持和+8 dBm的输出功率范围。
个人护理：CC2340无线MCU可在电动牙刷等产品处于睡眠模式时实现低功耗，并能够延长电池寿命。
持续帮助开发者降低门槛
Marian Kost表示，CC2340这样的低功耗蓝牙产品和其他嵌入式产品一样，软件是极其重要的部分，可以给用户带来更可靠易用的开发工具。TI的SDK是在产品设计之初就同步开始的，且所有SDK都是由TI内部软件团队和芯片同步开发。
基本每个季度TI都会更新SDK版本，持续提升它的易用性与功能。在全球工程师社区E2E中，以及对客户的现场支持中，也会收集反馈和需求，用于每个季度的软件版本更新。
师英则表示，TI针对嵌入式的统一SDK，可以向前向后兼容TI的所有芯片。而针对无线部分，该SDK具有强大、灵活、可裁剪的特性，除蓝牙协议栈之外，还包括了诸如801.15.4、TI私有协议栈、Sub-1GHz等，开发者在统一界面下即可完成所有的开发工作。
持续扩大制造投入，为未来10-15 年提供增长动力
在低功耗蓝牙的成本中，制造成本占比较大，主要包括晶圆成本和掩膜成本。而TI最新系列MCU的价格仅需竞争器件的一半，应与其多年来在制造方面的布局密不可分。
据师英介绍，TI最新投资的六家新晶圆厂，将为公司在今后10-15 年的增长提供支持。包括：位于德克萨斯州理查森的RFAB2（是第3家300mm晶圆厂）；位于犹他州李海的 LFAB（是第4家300mm晶圆厂）；以及在德克萨斯州谢尔曼建造的第 5 家、第 6 家、第 7 家和第 8 家 300mm 晶圆厂。
多年来，全球制造布局为TI、外部和第三方提供了大力支持，在低功耗蓝牙连接领域，也已成为TI的显著优势。未来，在不断增长的市场中，包括零售自动化、医疗、个人电子产品等，随着市场需求的扩大，CC2340无线MCU也将由这些新工厂来提供支持。
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