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作者：一宝
摩托罗拉当年的5G通信壳，证明了外置5G通信方案的可行性。就这一产品看来，思维的创新也很重要。
华为手机无法使用5G 通信，这是众所周知的事实。Mate 40和Mate 40 pro两个手机成为华为的5G绝唱，受到美国制裁，华为的终端业务大幅缩水。华为的遭遇获得了大量国内产业链公司的关注和帮扶，近期，行业中出现的一些新的波动也印证了整个国产体系的奋勇崛起。
5月中旬，数源科技（Soyealink）发布了全球首款通过eSIM技术实现4G手机秒变5G的手机壳——“5G通信壳”。根据相关介绍，这款 “5G通信壳”将率先适配华为P50 Pro。由于不存在美国限制的华为手机的产品所以可以摆脱制裁，许多人将其看作华为生态打破美国禁锢的一大突破。
什么样的产品，什么样的公司？
这是数源科技官网上的5G通信壳介绍视频。从视频中可以看到，使用这款5G通信壳需要用户一系列的额外操作。首先，华为的5G通信壳与手机本体通过type-C接口相连，两者配对连接。然后，手机需要打开eSIM功能，在中国eSIM需要单独与三家运营商提交开户申请。成功之后，手机将连接至5G，屏幕左上方的4G标志将跃升为5G。
在官网下方的注意事项处，有这样4条提示：
1.5G数据上网功能通过运营商eSIM功能实现，运营商eSIM网络支持具体情况及资费详情，请咨询当地运营商。（据联通报价，该项服务约需要额外增加用户每月10元的资费。）
2.eSIM绑定的实体SIM卡需作为主卡使用。
3.充电场景、USB端口被占用不能开启5G驻网。
4.不能和DP接口类5G通信后会USB端口，其他USB外设接口，例如支持模拟耳机、外设等。
由此可见，用户使用5G通信壳其实受到了很大限制，所以这也引起了市面上许多人对于该款产品“无甚其用”的质疑。但是从另一方面来看，对于很多“花粉”，这给他们提供了使用华为最新产品的理由。同时，5G通信手机壳本身就是中国半导体产业链的一个大胆创新的想法，虽然华为官方并不对此做出评价，不过华为的供应链终究有了破局之法。
运营商方面，中国联通表示率先支持其eSIM服务，在该款5G通信壳中包含了内嵌eSIM芯片与5G modem，厚3.2mm，重52g，定价799元。华为皮覆盖境内三大运营商的双模 5G SA/NSA 多个频段，其中也包括Sub6，甚至里面还有一个芯片，芯片配置为双核CPU 1.35 GHz，支持3GPP R15。
受到消息面助推，5月18日，5G概念股盘中冲高，数源科技二连涨。
公开资料表示，数源科技创建于1973年，于1999年正式登记成立，是一家以数字电子信息、通信产品为主业的高科技上市公司。母公司为西湖电子集团，国企西湖电子集团占有数源科技31%的股份，对比亚迪、中兴等产业链内企业均有投资。
少的东西这次补上？
华为最新的高端手机系列是去年发布的P50系列，包括P50和P50 Pro两个版本。然而，P50系列却不支持5G，华为手机的业务遭受重创。而一直到现在，华为的芯片却一直都没有消息，在今年2月的智能手机SoC排名中，华为海思处理器仍然处于第4位，但是出货量年度锐减84.1%。
在美国对华为发起的第四轮制裁中，美国限制华为的器件供应商只要涉及美国技术的产品，就不允许供应给华为的5G设备。正因为如此，华为无法使用5G射频芯片，来给手机提供5G信号的接收和发送。简单来说，射频芯片负责将电磁波信号和数字信号直接转换，在手机终端中，射频芯片和基带芯片非常重要。射频芯片负责射频收发、频率合成、功率放大；基带芯片负责信号处理和协议处理。
射频芯片包括RF收发机、 功率放大器、 低噪声放大器、 滤波器、 射频开关、 天线调谐开关等。其中滤波器和功率放大器是射频芯片的核心部件。
根据研究机构的数据显示，现在全球93%的功率放大器供应集中在 Skyworks、Qorvo 和 Broadcom等几家厂商手中。滤波器也被Murata、TDK、TAIYO YUDEN、安华高和Qorvo等厂商瓜分。
数源科技的该款产品有一个双核PCU，提供了3GPP R15的通信协议链接能力。在3GPP制定的第一个5G版本R15版本中，毫米波就已纳入工作范畴，包括制定6GHz以下的低频段标准，以及针对6GHz以上包含毫米波工作频段的标准化。同时首先开展了针对毫米波建模的研究，建立了可支持最高达100GHz的模型，涵盖了目前业界开发毫米波设备的范畴。也就是说，这个产品完全可以支持P50 pro使用5G，之前华为发布会上，余承东表示华为手机有5G的能力，但是不能开通5G。数源科技或将解决这一问题。
5G手机壳不是黑科技
5G手机壳并不是黑科技，而是相当成熟的技术，主要通过eSIM来实现。eSIM全称Embedded SIM，即嵌入式SIM卡。
eSIM卡的概念是将传统的SIM卡直接嵌入到设备芯片上，而不是作为独立的可移除的零部件加入设备中，用户无需插入物理SIM卡，在产品形态上变成了一颗SON8封装的IC，直接嵌入到电路板上。按照eSIM的最初定义，以后手机用户可以一卡多号，并且手机上不用再设置手机卡槽，通信设备也不再仅限于手机。
早在2011年，苹果向美国专利和商标局申请了一项虚拟SIM卡专利。苹果称该专利可以让用户无需使用SIM卡就可以直接访问运营商提供的无线网络服务，这是最早的eSIM。发展到现在，eSIM国际技术标准已经成熟，具备产业化条件，国内eSIM行业标准即将完成，所以谈不上落后。整个eSIM产业链大致可以分为上、中、下游三大环节。上游环节包括CA机构、卡芯片厂商、终端芯片商，中游包括eSIM平台供应商，电信运营商，eUICC厂商、eSIM终端/模组厂商，下游为终端客户。
2018年 3月7日，中国联通宣布，正式在上海、天津、广州、深圳、郑州、长沙6座城市率先启动“eSIM一号双终端”业务的办理。5月25日，中移物联正式推出智能物联China Mobile Inside计划，同时发布国内首款eSIM芯片，提供“芯片+eSIM+连接服务”。2019年3月29日，由中国联通和京东主办的中国联通eSIM独立号码业务全国开通暨联通京东联合首销合作启动大会在中国联通总部举行。2020年10月19日，工信部同意中国电信、中国移动开展物联网等领域eSIM技术应用服务。
中国移动物联网发布的国内首款eSIM芯片为C417M，与紫光展锐合作研发，主要特性是集成中国移动eSIM功能，支持空中写卡，支持中国移动以及全球运营商的主流LTE频段，支持蓝牙、Wi-Fi、FM和GNSS多模卫星定位等功能，满足蓝牙通话、音乐播放和定位导航等多种实用场景需求。
2018年开始，eSIM大规模爆发，目前在物联网领域取得了较好的成绩。联通和华为、联想、高通、阿里、科大讯飞等多家企业成立了eSIM产业合作联盟。市面上的智能手表，比方说苹果的Apple Watch S3、华为的 Watch 2更是已经用了eSIM技术，可以接打电话等。共享单车扫码开锁中，智能车锁也是用了eSIM联网方案。同时，eSIM将允许用户更加灵活的选择运营商套餐，或者在无需解锁设备、购买新设备的前提下随时更换运营商。
外置通信壳过往泡沫
外置5G在技术上不是黑科技，在应用上也有迹可循。2010年左右，iPod和iPhone差价巨大，iPod加上外置通信壳便能能够实现iPhone的功能，享受iPhone的生态。
iPhone 4之后，“苹果皮”出了名。苹果皮是一款专门针对iPhone4设计的增强型通讯产品，无需剪卡，让iPhone4瞬间变成一款三卡三待的强机。体积小，完全贴合机身打造，精细制造工艺，手感舒适，完美兼容普通SIM卡，自带大容量电池。
除了苹果皮，2018年摩托罗拉曾为推出的Moto Z3做了5G Moto Mod，这个外置设备让4G手机升级为5G手机。其内置一块2000毫安电池，模块内有完整的5G modem以及天线。摩托罗拉的5G壳是作为手机的一个模块出现，内部没有eSIM芯片。
但是这两个曾经的创新现在也面临有价无市的局面。iPhone XR等设备支持了双SIM卡设计，提升了产品单价，苹果皮不再适用，大批华强北的手机商已经不再关注苹果皮，同时，苹果开始关注在不同国家归属的问题，使用海外版本设备挂上苹果皮已经受到了技术上的限制。
摩托罗拉的通信壳是一个比较封闭的生态，作为一个手机外置模块的想法在推出时便可以预见到平平无奇的市场反馈。摩托罗拉不是受到了制裁，而是想给用户一个选择，过于笨重的人体工程体验，和349美元的高昂定价，表明了这是一个鸡肋产品。
截至目前，华为并未回应数源科技“5G通信壳”一事，也没有信息显示华为参与了相关研发。在5月中旬消息爆出后，数源科技因蹭上“华为概念股”实现股价飙涨。此外，自称参与了“5G 通信壳”设计的美格智能也一度冲上风口。
对于未来发展，数源科技屡次发布股价异动公告表示，这款产品尚未形成相关销售收入，业务占比较小，对公司影响有限。
过去的案例结果不容乐观，但是现在确实是华为的多事之秋，创新是好的它补上了华为的缺口，不过也需要市场的检验。市场是无情的，只有扎实的产品才能走下去。
