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【编者按】芯谋研究的文章《Foundry向热，IDM向冷，产能过剩下的辩证分析》发出后，引起业内很多讨论和交流。其中我的老朋友周晓阳进行了深入的思考，写了下文，并希望由芯谋研究来刊发。谢谢周总对我们文章的关注，也欢迎他这种就事论事、专业、公开的交流。专业的问题，通过交流、讨论、切磋才能更好地引发业内共鸣。我们全文刊发周总的文字，并且一字未改。另外如果大家有自己的想法，想和周总交流，可以联系他：xiaoyang.zhou@aliyun.com。与此同时，我们也欢迎业界有更多的交流和探讨，哪怕是和我们不一样的意见，期待大家更多的交流探讨。
我的好友文军6月10日在芯谋研究上发表了《Foundry向热，IDM向冷，产能过剩下的辩证分析》的文章，笔者同意文中所列的所有的事实和得出的部分结论，但笔者还是想由此引申，阐述笔者独有的观点，以供业界的朋友分析讨论。
1.IDM和专业分工（Fabless + Foundry + OSAT），哪种商业模式更有竞争力, 笔者在老周公号2022年2月28日发表了《数字/逻辑IDM 没有前途-兼评英特尔收购Tower公司》的文章，得出了两个重要的结论，第一，在数字/逻辑集成电路方面，IDM是没有办法竞争得过专业分工，第二，“存储器和模拟／功率半导体，IDM到现在为止，还是最好的商业模式”（详细分析请参考原文）。从这个角度来说，中国根据自己的半导体发展需要，还是需要发展IDM的，尤其是在存储器和模拟／功率半导体上。
2.笔者在多个场合强调，要让专业的人做专业的事，笔者也非常同意文军在文中的结论，不赞成中国的头部设计公司都去做IDM，风险不仅仅是产能过剩，任何半导体公司（Fab，设计，封测）都是讲规模，讲积累，没有规模就没有很好的积累，没有很好的积累，就没有很好的成品率，质量，可靠性。没有这些，有没有竞争力！还别说晶圆厂了，我有几个设计公司的老板朋友，想自己做封测，都让我挡回去了。当然，根据笔者的观点，数字/逻辑的中国设计公司，哪怕你规模再大（能大到哪里去），就千万不要投资Fab做IDM了，做了，也是凶多吉少，对存储器和模拟／功率半导体，中国是需要IDM，但是，第一，中国只需要几个大的IDM，第二，IDM不是谁都可以做的，把你的真金白银投下去之前，三思！
3.笔者在老周公号2022年1月29日发表了《全球为什么如此缺芯？》的文章，得出了以下主要结论：
a)引起本轮全球缺芯潮的主要原因不是需求的增长远超于产能增长，而主要是由于美国制裁华为所引起的系列产能分配，各种囤货引起的，“引起缺货的几大因素都在逐渐消失或已经消失，另外全球也都在积极的增加产能，增加产能的周期大概在12个月（有现成厂房）到36个月（从基建开始），考虑到一般的国际大厂都会预留一定面积的厂房（笔者之一以前的一个世界前列的老东家规定当厂房利用率预测>85%时要开始筹建新的厂房），由于渠道供应紧张状况缓解，渠道囤货也会逐渐释放，全球芯片的整体缺货状况在2022年一定能够解决，甚至更快。”
b)代工厂产能短缺与缺货的关系，“缺代工产能不等于缺芯，不等于供不应求。但是，由于各个设计公司都在开足马力备货，2022年的晶圆代工还是会非常紧张的，有些工艺节点及特色工艺的产能紧张还会延续到2023年！” （详细分析请参考原文）。
c)由于芯片国产化的强烈需求，“中国大陆对晶圆代工的有效产能需求会持续增加，未来几年中国大陆的晶圆代工产能会持续短缺。当然，考虑到中国大陆在封测界的地位和市场份额，未来几年封测代工的产能与需求会相对平衡”。
d)“全球的整体缺芯状况一定会在2022年得到极大的缓解，然而，汽车芯片、功率芯片及碳化硅芯片的短缺还会持续几年！”自从此文1月29日发表后，不断有新闻，事实佐证了文章几乎所有的结论与预测（虽然文章当时发表时和市场的主流认知相差甚远），芯片产品在流通环节开始降价，如文军所述，IDM开始预测到下半年的库存调整，现在市场的主流认知基本一致，2023年半导体市场一定会经历库存调整，大家的认识只是程度的差异。
那么问题来了，IDM已经开始向冷，Foundry还能热多久？
第一，有关商业模式的优劣，本文及前文已经阐述清楚，在数字／逻辑集成电路，一定是专业分工（Fabless+Foundry+OSAT）胜过IDM，在存储器，模拟／功率电路上，则IDM更占优势；第二，从整个市场的演变的角度上来讲，整个市场在变冷，现在IDM向冷，一定会传导到Foundry，还没有传到，是时间问题，这个时间也不会太长！当然，如文军所述，由于国际政治环境和中国芯片国产的需求，这股寒意传到中国的Foundry可能需要更长的时间，也有可能冷还没有传进来，国际市场已经回暖！
