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联发科技(MTK)于2022年台北国际电脑展(Computex)发表5G系列首款支援毫米波频段晶片天玑1050与Wi-Fi 7无线连网平台解决方案Filogic 880和Filogic 380，并大规模展示全产品线，同时看好2022年的业绩表现，预期将继大幅成长的2021年之后，再成长20%。
联发科技副董事长暨执行长蔡力行表示，该公司2022年第一季的营收优于财测高标，三大营收类别皆同步成长，整体营收较2021年同期成长32.1%。因应公司快速成长，为整合内部资源，将研发资源集中在两大事业群：无线通讯事业群及运算联通元宇宙事业群。蔡力行认为，2022年仅管全球仍笼罩在诸多不确定变数中，联发科技继续朝多元的产品布局和客户组合努力、并透过技术升级以及拓展各产品线市占率。
联发科技副董事长暨执行长蔡力行表示，该公司2022年的业绩表现，预期将继大幅成长的2021年之后，再成长20%
另外，市场期待已久的MTK首款支援5G毫米波的行动平台「天玑1050」，採用台积电6奈米製程，搭载八核心CPU，包含两个主频2.5GHz的Arm Cortex-A78 大核，GPU採用新一代Arm Mali-G610，兼顾性能与能效表现。天玑1050整合5G数据机，支援5G毫米波和Sub-6GHz全频段网路的双连接和无缝切换，在5G Sub-6GHz(FR1)频段内支援3CC三载波聚合技术，在5G毫米波(FR2)频段内支援4CC四载波聚合技术，提供更高5G速率。预计搭载该晶片的终端装置将于2022年第三季正式上市。
联发科技同场加映最新Wi-Fi 7无线连网平台解决方案「Filogic 880和Filogic 380」，提供用于电信商、零售商、商用和消费电子市场高频宽应用。
Filogic 880是结合Wi-Fi 7无线路由器与网路处理器的平台，为电信商、零售商和商用市场提供路由器和闸道器解决方案。该平台可支援五频4×4 MIMO(Multi-input Multi-output)技术，传输速率最高可达36Gbps，单一频道320MHz速率达10Gbps。Filogic 380则应用在无线终端装置，例如智慧型手机、平板、电视、笔记型电脑、机上盒和OTT等。传输速率最高达6.5Gbps，单一频道320MHz速率达5Gbps。
