英飞凌推出新一代高性能 XENSIV™ MEMS 麦克风，为消费电子产品带来出色的音频捕捉能力

英飞凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）发布了新一代XENSIV™ MEMS麦克风。新产品包括IM69D127、IM73A135和IM72D128三款不同的型号，进一步壮大了英飞凌的麦克风产品组合，同时也为行业树立了新标杆。这些具有可选功率模式的MEMS麦克风适用于各种消费电子产品，例如具有主动降噪（ANC）功能的耳机、TWS耳机、具有波束成形功能的会议设备、笔记本电脑、平板电脑或具有语音交互功能的智能音箱。此外该产品还适用于某些工业类应用，例如预侧性维护和安全等。

XENSIV™ MEMS Microphone

这些高性能MEMS麦克风旨在以更高的精度和音质捕捉音频信号，它们采用了英飞凌最新的密封双膜（SDM）MEMS技术，防护等级高达IP57。密封的设计能够防止水或者灰尘进入振膜和背板之间，有效避免MEMS麦克风中常见的机械堵塞或漏电问题。不仅如此，基于SDM技术打造的麦克风，只需要极少的防护，就可达到最高IP68的防护等级。

模拟麦克风IM73A135具有高达73 dB(A)的同类最佳信噪比（SNR）和135 dB SPL（声压级）的出色声学过载点（AOP）。数字麦克风IM72D128的信噪比为72 dB(A)，声学过载点为128 dB SPL（声压级）。IM69D127则具有相似的性能，但采用了更小的3.60 x 2.50 mm2的小型封装。此外，新一代MEMS麦克风的其他特性包括：所有器件即使在高声压级下，也具有极低的失真（THD）；元器件之间的相位和灵敏度匹配非常高，以及在低频有平坦的频率响应、超低群时延和可选功率模式。

供货情况
新一代XENSIV™ MEMS麦克风 IM69D127、IM73A135和IM72D128现已支持订购！