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作者：九林
高端手机供应链的搭建绝不是靠一家而言。
在半导体产业链全球化的今天，某一地区能够独立承接全球最强的半导体产业链都是不可能的。对于高端手机来说，其软硬件配置都需要达到世界先进水平，因此一款优秀的旗舰手机是无法完全依赖本土产业。
随着国内手机品牌在全球占据一定份额，国内厂商零部件供应逐步崛起，在华为事件后，国内手机品牌也意识到芯片的重要性，开始有意识的采用国内制造芯片。
最近日经拆解荣耀手机，发现美国元器件占比大增，这不禁让人想问：在被美国制裁的4年后，国产高端旗舰手机究竟还有多少国产元器件可用？
历年拆解对比
2019年5月，美国商务部正式将华为列入“实体清单”，禁止美企向华为出售相关技术和产品，同时宣布美国进入国家紧急状态，并禁止美国公司使用构成国家安全风险的公司制造的电信设备。
据瑞银、Fomalhaut Techno Solutions分析报告显示，此前的Mate 30 4G版是华为首款实现无美国零件的智能手机产品。
2019年（制裁前）
华为在2019年3月发布了华为P30 Pro，这时的华为尚未受到美国的制裁。据东京研究机构Fomalhaut Techno Solutions拆解了后数据显示，从零件使用数量上来看，P30 Pro总使用零件约1631个，美国产15个（0.9%），中国大陆产80个（4.9%），日本产869个（53.2%），韩国产562个（34.4%），中国台湾产83个（5.0%）。
从零件成本来看，华为P30 Pro的总零件成本约为363.83美元，美国零件59.36美元（16.3%），中国大陆零件138.61美元（38.1%），日本零件83.71美元（23.0%），韩国零件28美元（7.7%），中国台湾零件28.85美元（7.9%）。
简而言之，华为 P30 Pro有62％的手机零件成本来自中国大陆以外的公司。虽然在美生产的15个零件仅占这部手机组件的1％，但其成本约占手机成本的16％，包括使用了美国美光生产的DRAM芯片、思佳讯（Skyworks）和科尔沃（Qorvo）的通讯半导体、康宁的保护玻璃、德州仪器的MIPI开关。其他进口的核心零部件包括三星的NAND Flash存储器、中国台湾的机体面板、以及日本索尼的CMOS元器件。
2019年（制裁后）
华为mate 30 Pro在2019年9月19日上市慕尼黑，这款产品是距离华为被制裁的4月后发布的。
从元器件数量来看，华为Mate 30 Pro 5G有2000多个元器件来自日本，共占据手机元器件总数的88.4%；中国的元器件数量占比为8.2%；美国的元器件数量占比只有2.6%。
从元器件成本来看，占比最多的日本元器件成本占比则为31.6%，美国的成本占比仅有9.5%，中国元器件成本占比最高达到41.7%。
可以看出，在美国宣布制裁后，华为有意识的寻找国产元器件以摆脱美国零部件的供应。比如，前端模块上已经不见Qorvo、Skyworks的身影，取而代之的更多的则是海思的射频前端器件和村田的前端模块，美光的DRAM也换成了SK海力士的。
这款手机中从电源、音频、RF、射频收发器、功率放大器、SOC等都采用了海思自研芯片。而且，华为还首次在旗舰机当中引入了国产芯片厂商广东希荻微电子的电池管理芯片和联发科的包络追踪芯片。
但同时来自日韩以及欧洲的元器件占比也在增加，日本村田的前端模块、韩国矽致微电源管理IC、欧洲依法半导体的无线充电芯片似乎都是首次进入华为的旗舰机型当中。
并且某些核心零部件上，依然存在着美国器件，比如来自德州仪器的芯片和高通的射频前端模块以及美国凌云逻的辑音频放大器。
2021年
华为5G手机Mate 40E在2021年3月发布，也就是美国宣布制裁后的第3年。
从核心零部件来看，华为Mate 40E采用了海思半导体研发设计的麒麟990E芯片作为5G应用处理器。OLED 面板供应商从三星显示转为京东方，部分通信开关部件、电源管理芯片以及指纹传感器和电池等采用国产产品。
但Mate 40相较30 Pro来说，仍然是选择了美国高通的射频芯片。内存方面，则由转向了韩国的三星电子。其CMOS依旧由日本索尼制造，并且信号处理相关零部件则是采用日本村田制作所、TDK、太阳诱电、旭化成等生产的零部件。
在这款手机中，Mate40E 使用的零部件总成本约367美元，其中大陆制造的零部件用比例高达56.6%，比2019年9月上市的Mate30 Pro的8.2%高出近5倍。美国制造的零部件份额为5.2%，高于Mate30 Pro的2.6%。日本制造的零部件比重约15.9%，仅次于中国大陆。
2022年
华为在2020年将荣耀拆分，断臂自保，以在美国制裁的大刀下最大程度保全火苗。最近，日经拆解了荣耀X30手机。
根据拆解显示，X30 的大部分核心组件，包括处理器和 5G 芯片组，都是由高通等美国制造商提供的，而不是由华为的芯片开发部门海思等中国供应商提供。
通信半导体的变化，则由曾经的中日结合，采用海思半导体、村田制作所、太阳诱电、TDK转变为采用高通和美国Qorvo的零部件。中国零部件仅被用于上一代标准通信采用的信号放大器。
从成本占比来看，荣耀的大众市场智能手机X30的估计生产成本为 217 美元，美国组件占总成本的 39%，占据了成本的最大份额，相较与华为2020年春季上市的“30S”相比，美国零部件的份额增加29个百分点。与此同时，中国零部件的份额下降了 27 个百分点，降至 10% 左右。
高低端零部件供应变化
从手机零部件的划分来看，对于手机较为核心的零部件包括处理器、内存、摄像、屏幕、射频，而相对来说金属外壳、PCB载板等属于成本占比较低的零部件。
先来看手机处理器，华为在尚未宣布制裁前就已经开始搭载华为海思自研的麒麟芯片；内存方面，华为一直在三星、SK海力士、以及美光中选择；CMOS方面，日本索尼是其第一选择的；射频是卡住华为5G的根源，而这方面华为只能选择美国高通和Qorvo；但在屏幕方面，随着国产屏幕逐渐追赶国际大厂，华为也在积极与本土厂商合作，华为OLED的面板供应商也从三星转向了京东方。
对于其他成本较低的零部件来说，信号方面的零部件，大多采用日本村田制作所、TDK、太阳诱电、旭化成等生产的零部件。
在高端手机领域，国产企业能提供多少零件？
移动CPU
在高端手机芯片上，最重要的移动CPU方面，国内最扛打的就是华为海思研发的麒麟旗舰系列芯片，例如麒麟9000和骁龙888相比不相上下，从参数看骁龙888要胜过麒麟9000，但从稳定性、散热控制和均衡性来看，麒麟9000要超越骁龙888。
除了海思研发的麒麟旗舰系列芯片，还有紫光展锐的唐古拉芯片T770。紫光展锐推出的唐古拉芯片基于台积电6nm工艺的EUV 5G芯片，但性能仍然落后于目前主流的5nm工艺。
存储芯片
从存储芯片来看，国内生产存储芯片的厂商有长江存储、合肥长鑫。对于高端机型，目前长江存储推出可用于高端旗舰手机的设计有长江存储UC023，基于Xtacking 2.0 TLC 3D NAND技术，兼容JEDEC最新协议UFS 3.1。
合肥长鑫最先进技术是推出LPDDR4X 内存芯片，这相较于高端旗舰机型所需要的LPDDR5来说，还有相当长的一段距离。
这也是为何在华为几番更换存储芯片厂商时都没有选择国内厂商，而是尽量避免了美国美光、西部数据等。高端机型上，只能选择韩国的三星、SK海力士或者是日本的东芝。
同时，摆在国内厂商面前还有一个考验，如果为华为供货有可能被“连坐”，导致一同被美国制裁。为华为供货不仅需要实力，还需要勇气。
射频前端芯片
在射频芯片方面，高端手机大部分使用的是高通、Qorvo、村田、Avago等。而国产生产射频的厂商有卓胜微、无锡好达、紫光展锐、昂瑞微、唯捷创新。
目前国内的京信通信、信维通信和硕贝德都可以量产5G天线；卓胜微也可以量产5G射频开关；麦捷科技可以量产应用于5G LTCC滤波器以及4G SAW滤波器。实际上，华为P50的供应商名单里，射频天线由信维通信、硕贝德供货，射频前端由卓胜微供货，滤波器由麦捷科技供货。
中国何时能搭建高端手机全供应链？
高端手机供应链的搭建绝不是靠一家而言，正如华为反复强调，华为不会建立自家芯片厂，而是认为产业分工是有要求的。
中国半导体行业协会副理事长、清华大学教授魏少军曾谈到，中国成长为全球最大的半导体市场，消耗了全球约三分之一的半导体，虽然从基本面上看，中国半导体的增速是喜人的，但具体到细分领域，尤其是在一些高端芯片方面的竞争力，中国半导体的差距是相当明显的。
我国集成电路产业面临的主要挑战是产业链太长、太宽，例如我国在装备领域，光刻机尚需攻关，在多个关键材料方面仍依赖进口。后摩尔时代技术发展趋缓，追赶者机会大。商业成功是检验技术创新的唯一标准。
供应链成本非常高，芯片自给自足的趋势不仅会导致成本提升，以及技术的进步可能放缓。在短时间内就将半导体产业链所有方面都发展到全球顶尖水平肯定是天方夜谭，世界上没有一个国家可以单独运行整个供应链。
全球合作是半导体行业成功的最重要因素之一。美国已经从中受益，而随着中韩两国对前沿技术研究的投入越来越大，这也使得知识和技术不再是单向流动，全球合作已被证明是创造经济价值和促进行业增长的最有效方式。
