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5G、WiFi-7等最新连接技术，加速了全社会数据要素的流通速度和开发程度，让数字化以空前的速度深入个人生活，并极大提升了企业生产和行业发展效率。要最大程度释放出5G等通信技术的低时延、高带宽和广连接能力，不仅需要强大的云端处理能力，也需要更加智能的网联边缘，来拉近业务与云端的距离并降低云端负载，形成“云—边—端”的5G一体化网络。IDC预计，未来几年64%的数据将在传统数据中心之外产生，这意味着更多的数据智能处理将在终端和边缘侧完成。用户能否从终端获取高速流畅的数据处理能力，关键在于其连接能力能否与边缘和云端算力无缝衔接。
正是因为连接无处不在，其重要性愈发凸显，Snapdragon Connect应运而生。Snapdragon Connect是高通以统一的技术路线图，面向不同通信技术以及网络层级带来的连接挑战而推出的品牌标识，以保证用户在智能手机、汽车以及物联网等海量边缘侧终端都能获得高速可靠的连接体验。
据高通介绍，具有Snapdragon Connect标识的终端搭载了业内最佳的5G、Wi-Fi和蓝牙等无线连接技术，带来更快的上传下载速度，让用户几秒钟即可下载一部标准长度的电影。同时，Snapdragon Connect终端还支持多项降低时延技术，能够提升XR、游戏等时延敏感应用的体验，支持双并发蓝牙音频，并确保音频体验的同步性和最佳沉浸感。在交通枢纽或体育场等具有挑战性的环境下，Snapdragon Connect终端也能提供可靠的网络能力，让用户能够随时随地无缝加入视频会议、进行线上协同工作或远程教育。
针对Snapdragon Connect终端支持的5G、Wi-Fi和蓝牙的优异连接能力，高通分别推出了针对性的性能提升技术和更高规格的产品。
为进一步释放5G特性，高通在5月10日的5G峰会上公布了骁龙X70调制解调器及射频系统的全新功能。骁龙X70于今年早些时候发布，是全球首个引入AI处理器的5G调制解调器及射频系统，利用AI能力支持10Gbps的5G下载速度、更快的上传速度，以及更低时延、更广泛的网络覆盖能力和更优的能效，赋能5G智能网联边缘。
为了更好地保证多样化场景下的通信质量，本次骁龙X70功能更新加入了高通Smart Transmit 3.0技术，帮助终端智能管理发射功率。该技术针对2G到5G、毫米波、Wi-Fi（2.4GHz6/6E/7）和蓝牙2.4等多种无线通信实现了实时发射功率平均，从而优化射频性能，扩大了5G网络覆盖，提升了上行速度，并优化了蜂窝、Wi-Fi和蓝牙天线的发射，让连接更加快速可靠。
同时，基于骁龙X70实现的全球首个5G毫米波独立组网连接带来了超过8Gbps的峰值速度。5G毫米波独立组网支持在不使用Sub-6GHz频谱锚点的情况下部署5G毫米波网络和终端，使运营商能够更加灵活地为个人和商业用户提供数千兆比特速度、超低时延的无线光纤宽带接入。
针对智能硬件所需的无线局域网技术，高通推出了速度最快的全球首个Wi-Fi7商用解决方案FastConnect7800。基于高频多连接并发技术，FastConnect7800支持所有多连接模式，用户可通过使用日益普及的6GHz频段中的320MHz信道，或全球范围可用的5GHz频段中的240MHz信道，体验最低的时延和干扰，畅享无抖动的连接与巅峰速度。
在专业联网领域，基于Wi-Fi7网络特性与高通的智能多信道管理技术，高通还推出了支持Wi-Fi7网络的第三代高通专业联网平台产品组合。全新平台可为网络系统带来33Gbps的峰值聚合无线容量和超过10Gbps的点对点连接。第三代高通专业联网平台还为家庭网状Wi-Fi和企业级基础设施带来了高速低时延的无线回传，即使邻域存在干扰，依然能够获得可靠性能。该平台可结合5G固定无线接入、10G-PON光纤等高性能网络接入方式，面向高清视频会议、AR和VR以及高性能云游戏等场景，让用户感受沉浸式的网联体验。
Counterpoint Research研究副总裁Neil Shah表示，支持Wi-Fi7的第三代高通专业联网平台提供了出色的无线容量和吞吐性能，将家庭与企业级Wi-Fi基础设施提升至全新水平。通过Wi-Fi7创新技术，高通将推动行业迈入10Gbps+时代。
无论是智能手机、笔记本电脑、VR/AR头显还是智能网联汽车，无论采用5G Sub-6GHz和毫米波、Wi-Fi6E/Wi-Fi7还是蓝牙，都能通过Snapdragon Connect实现更快的速度，更快的响应，更稳定、范围更大的网络覆盖和更长的电池续航。作为高通的无线连接产品全家桶，Snapdragon Connect将加速最新无线通信技术的体验落地，充分释放全社会的连接力，让个人和企业用户尽享数据时代的高效和便利。
作者丨张心怡
编辑丨连晓东
美编丨马利亚
