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为期三天的全球首届智能网卡高端行业峰会（SmartNICs Summit）近日在美国硅谷成功举办。芯启源（Corigine）作为唯一受邀发表主旨演讲的中国企业，在会上首次介绍SmartNICs第四代架构。此次多家全球智能网卡领域企业都出席了本次峰会。
虽然作为芯片"新贵"的DPU近年来在国内不断升温，但事实上国内目前可以实现量产供货的企业屈指可数，作为专注于DPU芯片的智能网卡设计企业，芯启源在此次美国硅谷的智能网卡（SmartNIC）峰会中首次公开了第四代智能网卡架构、软件生态架构和完备的DPU开放生态。此次中国DPU企业芯启源亮相国际舞台，不仅引起了业内同行的热议也同时受到了国内媒体的关注。
多家主流及行业媒体都对芯启源这家中国企业亮相国际智能网卡领域的盛会进行了报道，着重关注了芯启源基于DPU的新一代智能网卡产品及其架构。
芯启源产品加速迭代升级
构建生态是DPU公司谋求发展的关键，具备良好DPU生态的公司也将是推动行业发展的主力军。未来DPU除了可卸载CPU负载外，还将成为释放CPU算力的关键芯片。针对链路速度的指数级增长和大规模应用，芯启源目前正在加速DPU升级，满足更高带宽 (200Gbps+) 以太网端口提供的增加流量负载所需的处理要求。从满足数据中心、网络安全等场景加速到未来云计算、自动驾驶、人工智能等场景需求。
芯启源提供从DPU芯片到上层应用的完整DPU生态系统，能快速满足不同业务场景下不断变化的业务需求，芯启源智能网卡从第一代到现在提出第四代架构正是在不断适应变化中完成的，我们打造的是不仅仅是一张卡，而是一个生态圈，DPU的生态圈。
-- 芯启源创始人、董事长兼CEO 卢笙
芯启源SmartNICs 第四代架构：
芯启源智能网卡SmartNIC拥有基于SoC架构的成熟DPU完整解决方案，自主知识产权并已成熟量产，可以提供从芯片、板卡、驱动软件和全套云网解决方案产品，同时具有可编程、高性能、低功耗、低成本、节能减排等独特优势，可以为5G通讯、云数据中心、大数据、人工智能等应用提供极有竞争力的解决方案。第四代架构兼具了FPGA高效、灵活可编程和专用处理器芯片（ASIC）低成本、低功耗的优势，致力于为客户提供高性能、低成本、产业化、生态化的解决方案，同时考虑到了一些附加属性，比如可扩展性，用以支持400Gbps及以上的性能目标、低功率且具有成本效益等；芯启源第四代智能网卡（SmartNIC）将基于Chiplet技术，达到200/400 Gbps (800 Gbps) 的性能水平。第四代SmartNIC将允许在较低级别进行更多状态处理，并支持外部 AI/存储加速而不需要服务器参与。
