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Diodes 公司 (Diodes) (Nasdaq：DIOD) 宣布推出一系列以超小型芯片级封装 (CSP) 的高电流萧特基 (Schottky) 整流器 ， SDM5U45EP3 (5A、45V)、SDM4A40EP3 (4A、40V) 及 SDT4U40EP3 (4A、40V) 达到业界同级最高电流密度，满足市场对于尺寸更小、更高功率的电子系统需求。
每款装置适用于各种用途，可作为阻流或反极性保护二极管、电性过压保护二极管，及自由转轮二极管。本系列整流器专为空间有限的产品应用所设计，如可携式、行动式与穿戴式装置，以及物联网硬件等。
三者之中最顶级的 SDT4U40EP3 是业界最小的 4A 沟槽萧特基整流器，史无前例地采用了 1608 封装规格。相较于它牌装置，可节省 90% 的 PCB 面积。具备 800A/cm2 的电流密度，堪称沟槽式萧特基产品中的业界翘楚，归功于专利申请中的创新阴极设计与制程。所产生的超低顺向电压效能 (典型值为 0.47V) 可将功率损耗降到最低，实现更高效率的系统设计。此外，卓越的突崩耐量 (avalanche capability) 可确保在瞬态电压等极端运作条件下仍稳固耐用。
采用 X3-TSN1616-2 封装的 SDM5U45EP3 尺寸为 2mm2， 而采用X3-TSN1608-2 封装的 SDM4A40EP3 与 SDT4U40EP3 的尺寸为 1.28mm2，有助于系统设计业者在现代化、高度整合的消费性产品中获得最大的电路板可用空间。这些超薄 CSP 封装尺寸为 0.25mm (典型) ，拥有更短的导热路径，可实现更佳的功耗、更低的热能 BOM 成本，并提升可靠性。
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