2010
引言：本文介绍Xilinx FPGA外接DDR3时钟相关参数及配置。
01、DDR3芯片时钟、位宽和数据带宽
以MT41K256M16RH-125为例，DDR3关键时序参数如图1所示。
DDR3器件尾缀-1.25表示器件工作时钟周期为1.25ns，DDR3最大时钟CK/CK#=1/1.25ns=800MHz。
图1、DDR3关键时序参数
1.2 DDR3芯片位宽图2中所示，芯片MT41K256M16RH-125配置为256M×16表示DDR3芯片位宽16bit。如若FPGA外挂2片该DDR3芯片，则位宽扩展为2*16bbit=32bit。
图2、DDR3芯片型号释义
1.3 DDR3芯片数据带宽
图1中，以DDR3 I/O最大时钟CK/CK#=800MHz计算，DDR3在时钟双沿传输数据，因此，数据速率=2*800M*16bit/s=1600MT*16=25600Mbit/s=3.125GB/s。
02、FPGA I/O支持DDR3速率
根据ZYNQ-7000器件手册，表1给出了ZYNQ-7000支持的DDR3速率。
表1、FPGA I/O支持DDR3外设最大接口数据速率
表1中，DDR3 IP运行最大1866Mb/s速率时，Vccaux_io供电电压需要提供2.0V电压，且需要连接至HP类型bank。
03、FPGA DDR3 IP核时钟
3.1 FPGA DDR3 MIG IP核时钟架构
图3、DDR3 MIG IP核时钟架构
图3中所示，CLKREFP/CLKREFN为IP核参考时钟，用于配置IP核延迟MMCM模块；SYSCLKP/SYSCLKN为IP核输入时钟，用于PLL产生读写路径各个工作时钟。
3.2 FPGA DDR3 MIG IP核时钟配置
3.2.1 Clock Period时钟
Clock Period时钟参数为DDR3 I/O接口CK/CK#时钟，该时钟不能超过DDR3芯片和FPGA支持DDR3最大时钟。
图4、Clock Period时钟
3.2.2 ui_clk时钟
ui_clk时钟为DDR3 IP核应用接口用户时钟，用于实现用户接口控制及数据同步时钟。如图4所示，PHY to Controller Clock Ratio比例为4:1，则ui_clk=Clock Period/4 = 800MHz/4=200MHz。
3.2.3 Input Clock Period时钟
图5、Input Clock Period时钟
该时钟为图3中DDR3 IP核SYSCLKP/SYSCLKN时钟。
3.2.4 Reference Clock时钟
图6中System Clock时钟即图5中所配置时钟；图6中Reference Clock时钟为延迟参考时钟输入时钟，可以选择单独输入或者System Clock。
图6、System Clock&Reference Clock时钟
