奔驰EQC座舱与T-Box拆解分析

作为奔驰首款纯电动EQ系列产品，奔驰EQC是奔驰纯电系列的主力产品，尽管遭遇电机冷却液问题，奔驰EQC仍将持续销售，新一代EQXX系列平台估计要到2024或2025年才能量产上市，在此期间EQC仍是奔驰纯电系列主力产品。实际上奔驰EQC与奔驰GLC几乎是一个平台，奔驰EQC代号N293，奔驰GLC代号有W253和X253，GLC Coupe代号C253，三者很多部件可以通用，实际上与奔驰的A系列代号W177的电子系统基本一致。

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奔驰的S级座舱主机（Head Unit）代号NTG7，其余系列则是比较老旧的NTG6，EQC还是NTG6系列主机，这是2016年的设计了，当然也略有改进。

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左边是最初的D8版，右边是比较新的，将在2022年美国上市的新版D9版。2022版改动的地方有几处：一是最大的改动，取消250GB机械硬盘，用UFS固态硬盘代替，目前有两种，一种是美光的MTFC256GASAONS-AIT，另一种是三星的KLUEGAJ1ZD-B0CQ，这是UFS 2.1版，比传统的NAND FLASH即eMMC速度要快不少，是目前最快的固态硬盘了；再有就是DC/DC，用德州仪器的TPS62812取代原来的ISL78233，用ALG8589取代MQP4420。最后是将保险杠上的WiFi天线取消。前两条是三星哈曼提出来的，后一条是奔驰提出来的，在保险杠上设置天线太麻烦了。

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座舱电子整体架构，IC为仪表，是Instrument Cluster的缩写，由德国伟世通提供，EIS是Electronic IgnitionSwitch的缩写，包含两部分，一部分为无钥匙进入系统，由德国Hella提供，Hella已与法国佛吉亚合并，另一部分为网关，由德国大陆汽车提供。T-Box为Hardware for Enhanced Remote-, Mobility- & Emergency Services，简称HERMES，2022年美国EQC是3.0版HERMES，由三星哈曼和德国大陆汽车提供。2021年的EQC还是2.1版。

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Head Unit还是与高配A级共用，即NTG6N HIGH，低配A级还有NTG6 MID/ENTRY版，实际差异极小，只是收音和无线方面有微小差距。NTG6N HIGH有三块PCB，分别是MMB（多媒体处理）、BB（基础）、CSB（收音与导航）。

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MMB板正面是硕大的英伟达Parker模块，即TC780XA，这是一块LGA插脚模块。模块上方是32GB的eMMC。

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TC780XA拆开后如上图，包含了四片三星的4GB LPDDR，一片Spansion的快速启动Nor Flash。

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左侧是三片解串行芯片。背板还有两片解串行芯片，共5片，其总价值不低于核心的英伟达的Parker。一片MAX9293对应主屏幕，分辨率1920*720，一片MAX9293对应仪表，分辨率1920*1440。三片MAX9288对应6个摄像头，一片对应360环视，一片对应AR导航，一片对应倒车影像。奔驰用的都是200万像素，是目前最高的，绝大部分目前还是100万或130万像素。因为大部分主处理器没有足够的资源来处理200万像素的360环视。除360环视，还有一个倒车摄像头，也是200万像素，大部分车辆有360环视就不再有倒车摄像头，而奔驰认为360环视的鱼眼摄像头有效距离太近，且图像需要矫正，仍然保留了常规非鱼眼摄像头。此外还有一个AR摄像头，对应AR HUD或AR导航。需要指出新C级就不是这五片解串行，而是换成了订做的MAX96943/MAX96945。

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BB板，低配型号的WiFi模块即Broadcom的BCM89359会只有一个。OS81118是特别的MOST总线PHY，由Microchip提供，只针对日本车型，MCU是瑞萨的RH850系列。左边是D类音频放大器，NXP的TDF8534。

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BB板背面，音效处理ADSP21489，由ADI提供，以太网交换机KSZ8895MLU，由MICREL提供。

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CSB，收音与导航板，主处理器是德州仪器的DRA604，即Jacinto6，还有两片美光的DDR，GPS芯片是u-blox的UBX-M8030。NXP几乎垄断了车载收音领域，包括AM/FM的SAF7750、HD RADIO的SAF3606。以太网物理层是Microchip的KSZ8051。那两个模块都是卫星收音机模块。

再来看T-Box。

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奔驰全系列，不分S级或C级，都把T-Box叫HERMES，别误会了这不是爱马仕。2015年为第一代，2018年为第二代，2019年开始设计第三代，2021年底开始量产第三代，主要由德国大陆汽车和三星哈曼供应。图上可以看出其核心模块为BL28NARD1，由德国大陆汽车提供。顺便说一句，模块的封装是比亚迪完成的。

HERMES 2代系统框架图

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HERMES 2代系统框架图，HUH即 Head Unit，OHCM为紧急呼叫触发与指示，OBC/HVAC/CPC是车辆空调系统，DBE拨号程序，EIS网关，IC仪表，MFL多功能方向盘控制元素，ESP电子车身稳定。

HERMES 2代内部框架图

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上图为HERMES 2代内部框架图，2代的核心模块是华为的NAD模块，即ME919， MCU是瑞萨的SH726A，这是2011年的芯片了。3代与这个应该没有本质差别，不过模块换成德国大陆汽车的BL28NARD1，核心Modem可能是高通的MDM9628（增加了LTE41和LTE7波段），MCU应该升级为RH850了。推测也用以太网代替了2代的USB接口。还有一个WiFi模块，HERMES 2.0是博通的BCM89342，2.1版换成了BCM89359。