半导体企业频频破发,PPT时代已经过去?
2022年开年以来,芯片上市公司破发的现象越来越多,这与去年芯片公司的上市潮截然相反。国芯科技、天岳先进、翱捷科技、臻镭科技、希荻微、唯捷创芯与英集芯都遭遇到了上市首日破发的情况。其中唯捷创芯首日跌幅达36.04%,中一签亏损1.2万,翱捷科技上市即破发累跌45%,中一签单日亏损高达2.78万元。
万分之二的中签率,却“凭运气亏钱”。半导体上市公司接连破发的背后,是因为这些半导体“第一股”已经不再能吸引资本的视线吗?
上市即破发,出道即巅峰?
2022年开年以来,“基带芯片第一股”、“国产CPU第一股”、“碳化硅衬底第一股”等半导体第一股都纷纷高价上市。例如,作为A股第一家上市的基带公司,同时也是全球稀缺的基带芯片厂商,翱捷科技发行前的每股净资产却仅有3.54元,发行价格几乎是发行前净资产的近47倍。
但高昂的发行价格市场却不买账,很多半导体企业在上市的首日破发。
在科创板上市的新股翱捷科技,其上市首日即下跌超30%。实际上,翱捷科技是阿里系芯片公司,提供无线通信、超大规模芯片,产品线全面覆盖蜂窝通信领域、非蜂窝通信领域、AI领域。成立于2015年的翱捷科技先后收购了Alphean、江苏智多芯、Marvell移动通信部门、智擎信息,得益于其多次收购,翱捷科技的营收得以成倍的速度增长。
国芯科技称为A股“CPU第一股”,一家聚焦于国产自主可控嵌入式CPU技术研发和产业化应用的芯片设计公司,为国家重大需求和市场需求领域客户提供IP授权、芯片定制服务和自主芯片及模组产品,主要应用于信息安全、汽车电子和工业控制、边缘计算和网络通信三大关键领域。其在1月6日登陆科创板,盘中一度跌破发行价(41.98元)。
“碳化硅衬底第一股”天岳先进上市首日开盘直接破发,股价跌超6%。天岳先进成立于2010年,在全球半绝缘型碳化硅衬底领域市场份额全球排名第三,市场占有率由2019年的18%提升至2020年的30%,是目前全球半绝缘型碳化硅衬底的主要企业。
臻镭科技是国内军用通信、雷达领域中射频芯片和电源管理芯片的核心供应商之一,主要产品包括终端射频前端芯片、射频收发芯片及高速高精度 ADC/DAC、电源管理芯片、微系统及模组等。在上市首日,臻镭科技开盘破发下跌8.66%。
英集芯开盘价为24.23元/股,之后股价有所下跌,最大跌幅为9.5%。英集芯是目前国产数模混合芯片设计公司,是国内移动电源(充电宝)、快充电源适配器等应用领域的主要芯片供应商之一。
对于芯片股频频破发的现象业界分析人士表示:“目前,投资机构之间抢项目已经进入白热化阶段。随着资本的大量入场,靠关系抢额度已经变成了报高价抢额度,这也导致了明星项目估值并不便宜。”
高估值很大的原因基于公司稀缺的概念,芯片概念本就热门,叠加目前全球“缺芯潮”,PE/VC在早期投资过程中,往往会对部分高精尖科技企业给出较高的市值评估,部分企业市盈率高达百倍,远超行业平均水平。
同时深天投首席投资官吴叶楠也认为,这两年一二级市场都有些亢奋,产生泡沫是必然的,而随着泡沫的破灭,市场注定会回归理性,但是需要一个逐渐回归的过程。
半导体国产赛道过热?
净利润均为负数,且亏损金额持续扩大
亏损几乎是最近新上市的半导体企业的一大共性。翱捷科技作为开年以来最被看好的半导体企业之一,从其招股书中能够窥见半导体新上市企业的一隅。
在多次的收购后,翱捷科技营收成倍增长,2017、2018年、2019年、2020年营收分别为1.15亿元、3.98亿元、10.8亿元,营业收入复合增长率为206%。但净利润却与营收形成了鲜明的对比,仅2017年到2020年四年间累计就亏损高达44亿元,亏损金额分别为9.78亿元、5.37亿元、5.83亿元、23.27亿元。
CPU第一股的国芯科技,其招股书中显示,报告期(2017-2020年上半年)内扣非后净利润分别为-1322.63万元、279.54万元、1444.61万元、-557.76万元,合计约为-156万元。近三年半的时间,国芯科技的总体是亏损状态,净利润的增长主要靠政府补助。
2018年、2019年、2020年,希荻微实现营业收入分别为6816.32万元、1.15亿元、2.28亿元,实现归属于母公司所有者的净利润分别为-538.40万元、-957.52万元、-1.45亿元。
高额研发投入已成行业常态
集成电路设计行业是典型的科技、资金密集型行业,资金投入极高。这些短期成立的半导体企业由于没有技术的积累,需要大额研发投入保证技术的进步和产品的研发。因此,高额的研发投入导致的亏损也是许多半导体上市公司都存在的问题。
翱捷科技2021年预计亏损5.64亿元。尽管亏损金额收窄17.63亿元,较上年同期收窄75.76%,有分析师认为:“其盈利能力堪忧,近五年累计亏损超50亿元,长期亏损难以撑起高估值。”
2021年,天岳先进研发费用7373.61万元,占营业收入的14.93%,研发费用同比增加62.05%。国芯科技2020年累计研发投入2.15亿元,占营业收入的比重为32.08%,且2018、2019年该值分别为33.09%、28.68%,研发投入均在较高水平。
作为技术驱动型企业,半导体公司往往在研发上投入巨大的资金,从营收占比来看,半导体企业的研发投入占营收比重逐年攀升,甚至研发投入接近全年营收总额。
商业化时间长,同时面对国际大厂竞争
尽管面对国产化替代的需求,国产半导体企业具有国产化应用优势。但由于国产化半导体企业成立时间相对较短,在市场占有率、历史积淀、经营规模、产品丰富性和技术水平等方面均仍与行业领先企业存在一定差距。
在短期内向国际半导体企业的优势领域中发起挑战存在难度,因此国产半导体企业在一定时间内仍需要追赶半导体企业龙头,如果竞争对手提供更好的价格或服务,则公司的行业地位、市场份额、经营业绩等均会受到不利影响。
破发是狂欢后的清醒?
据美国半导体媒体Semiconductor Engineering统计,2021年的最后一个月,在半导体领域全球共有54家创企获得新一轮融资,仅详实可查的融资金额就超过150亿人民币,获得融资的55家公司中40家公司都是中国企业。
并且在已经上市的半导体企业公布的第一季度业绩来看,龙头企业业绩很好。紫光国微2022年第一季度业绩预报显示,预计2022年第一季度归属于上市公司股东的净利润5.1亿元-5.5亿元,同比增长57.54%-69.90%,营业收入、净利润均创下历史新高。截至4月10日,有15家半导体、电子化学品公司披露一季财报预告,全部实现业绩同比增长,部分公司同比增长超过2倍。
过热的上市企业与破发的半导体公司形成了冰火两重天。国产集成电路产业发展面临着非常复杂的内外环境。从外部环境综合来看,就是必须加快实现芯片自主;而从内部环境来说,各地区都想自己把半导体新兴产业搞出成绩。在这样的环境中,出现“造芯热”有着一定的必然性。
但集成电路是资本、技术密集型产业,能够脱颖而出的企业终究属于少数。风口后,市场并不如预期。有半导体投资人表示:“现在有些半导体企业估值过于夸张。”
几年前,中国LED芯片产业也曾经历一轮投资热——全国各地一下冒出来80多家LED芯片企业,总投资达到800亿元。低端的同质化竞争,让行业出现了严重内卷。仅仅两年后,70%的企业已经关门。实际上,以当时的市场估值,仅仅400亿元,就已经能够并购两家世界领先的LED芯片企业。
中国本土的半导体企业仍然面临着极为艰辛的产业环境。在当前的投资热下,钱不是问题。更关键的问题在于,钱该怎么投,往哪儿投。中国半导体产业需要理性的投资策略,要遵从产业发展的市场规律,以市场的原则去应对芯片全球市场化的特点。
泡沫总要被戳破
不同产业有不同天花板,在将价值抬高的过程中,都有一段你情我愿的合作。高估值高泡沫可以吸引全球顶尖人才回到中国创业,并造就一个有竞争力的产业。过高的泡沫总要被戳破。
目前半导体的上游产业链有所缓解,由于经济下行、疫情影响与地缘政治摩擦的三重影响,半导体下游产业需求变弱。在消费电子方面,过去三年中基本支透,由于对未来安全感较弱,市场负面情绪仍在持续。
现在半导体上市企业“破发”,是市场化机制下的一种“纠偏”行为,不但能引导新股的定价机制日趋合理,还有利于市场回归个股基本面思考。
随着半导体上市公司发行定价更加市场化,交易机制更加完善,市场交易会更加趋于平稳理性;具有研发优势及科技创新优势的企业股票,其内在价值也会得到合理体现。
近两年半导体行业投资热度极高,但火热之下,更需冷静。
作者:九林