大基金、京东方参投，北京最老牌芯片厂冲刺科创板

拟募资40亿，还要建12英寸晶圆产线。

芯东西4月13日报道，昨日，北京燕东微电子股份有限公司（以下简称“燕东微”）于科创板申报IPO获受理。燕东微采用IDM+Foundry（垂直整合制造+代工）的经营模式，1987年由中国首家专业化IC（集成电路）厂国营第878厂（东光电工厂）与北京市半导体器件二厂联合组建而成。

目前，燕东微计划投资75亿元建设以国产半导体设备为主的12英寸晶圆生产线。燕东微产品包括分立器件、模拟集成电路、特种集成电路及器件，并提供晶圆制造和封测服务。在分立器件领域，其数字三极管产品年出货量达20亿只以上；燕东微的ECM（驻极体电容式）前置放大器年出货量同样达20亿只以上。

而根据法国市场分析机构Yole Developpement研究报告，2019年全球ECM麦克风市场出货量约为32亿只，燕东微在这一领域有着较高的市场份额。报告期内，燕东微承担了16项国家级及省部级科研或技改项目，其中包括1项国家科技重大专项。该公司还参与了4项国家标准及1项电子行业标准的制定工作，并连续五年获得“中国半导体功率器件十强企业”称号。

2021年，燕东微的营收出现显著增长，其2019年、2020年和2021年营收分别为10.41亿元、10.30亿元和20.35亿元。燕东微的控股股东及实际控制人为北京电控。本次IPO，燕东微计划募资40亿元，将分别用于“基于成套国产装备的特色工艺12吋集成电路生产线”与“补充流动资金”两个项目。

▲燕东微募集资金计划

01.出身中国首家IC专业工厂2021年营收20亿元

燕东微由国营第878厂（东光电工厂）与北京市半导体器件二厂于1987年联合组建，是北京市国资委下属的二级国有控股企业。878厂则成立于1968年，由当时的第四机械工业部（四机部，1982年改组为电子工业部）从北京电子管厂（774厂）抽调一部分技术力量设立而成，是国内的第一家IC专业化工厂。878厂曾和上海无线电十九厂并称为“北霸”和“南霸”。1987年6月，北京燕东微电子联合公司正式成立。2000年，燕东微联合进行债转股并设立有限公司，2021年3月变更设立为股份公司。

报告期内，燕东微各年营收分别为10.41亿元、10.30亿元和20.35亿元，年均复合增长率达39.77%，呈快速增长趋势。2019年、2020年和2021年燕东微净利润分别为-1.76亿元、2481.57万元和5.69亿元。招股书写道，2019年燕东微净利润为负，主要原因是子公司燕东科技的8英寸生产线尚处于投产建设阶段，且四川广义的6英寸生产线未达到预定产能。

▲2019年-2021年燕东微营收、净利润变化情况

招股书显示，燕东微2019年至2021年研发投入分别为9549.11万元、1.85亿元和1.62亿元，平均研发投入占比保持在10%左右。截至2021年12月31日，燕东微研发及技术人员共有419人，占员工总数的23.21%。

作为具备芯片设计、晶圆制造和封装测试能力的企业，燕东微主营业务既包括分立器件及模拟集成电路、特种集成电路等产品，也可以提供6/8英寸晶圆制造和封装测试服务。报告期内，燕东微的特种集成电路及器件和晶圆制造业务收入快速增长，成为其最主要的收入来源。

▲2019年-2021年燕东微各业务占比情况

报告期内，燕东微的前五大客户较为稳定，其前五大客户包括北京电控、上海芯导电子、宜芯微和厦门芯一代集成电路有限公司，以及未知名的A集团、B集团和C集团。

▲报告期内燕东微前五大客户

燕东微的主要采购项目则包括硅片、芯片、委外封测服务和外壳等。其硅片供应商为未署名的L集团和杭州立昂微电子股份有限公司；外壳供应商是未署名的I单位；封测供应商为扬州江新电子有限公司和甬矽电子（宁波）股份有限公司；芯片供应商为深圳市正和兴电子有限公司。

▲报告期内燕东微前五大供应商

02.8吋产能超5万片/月代工业务毛利率低于平均水平

目前，燕东微的产品主要集中于分立器件及模拟集成电路，功率器件是其重要的产品组成。根据招股书，燕东微已连续五年获得“中国半导体功率器件十强企业”称号。在射频功率器件方面，燕东微拥有从20V到100V的全电压射频工艺制造平台，可制造高频三极管、射频VDMOS、射频LDMOS等不同功率的高频器件，年出货量达4000万只以上。

在ECM前置放大器领域，其产品主要用于智能家居、医疗辅助系统、安防及各类消费电子领域的麦克风。根据市场分析机构Yole Developpement的研究报告，2019年全球ECM麦克风市场总出货量约为32亿只。燕东微2019年至2021年ECM麦克风前置放大器年均出货量超20亿只，具有较高的市场份额。在模拟集成电路上，燕东微的电压调整电路系列产品年出货量达2亿只，钟振控制器电路和光电码盘专用控制电路已累计出货100万套。

▲燕东微模拟集成电路产品产品情况

在浪涌保护电路领域，燕东微是国内少数拥有芯片设计、制造、封测全产业链经营能力的浪涌保护器件厂商，其中部分产品可以直接替代国外特色高性能产品。燕东微的特种集成电路及器件产品则包括光电及分立器件、数字集成电路、模拟集成电路和混合集成电路等，有着自主知识产权的芯片制造技术，产品封装包括金属、陶瓷、表贴、塑封等形式。

▲燕东微特种集成电路产品产品情况

燕东微还具备6英寸和8英寸晶圆制造实力，其6英寸产能已超过6万片/月，可制造基于平面MOS、平面IGBT、BJT、TVS、JFET、SBD、FRD、模拟IC等工艺的产品；8英寸产能超过5万片/月，可生产沟槽MOSFET、沟槽IGBT、CMOS、BCD、MEMS等工艺产品。

此外，燕东微还能提供超小型封装服务，产品被用于通讯、物联网、智能手机、可穿戴设备、汽车电子、工业控制和安防监控等市场。由于有着芯片设计、晶圆制造和封装测试能力，燕东微有较强的供应链把控能力，有助于保持生产、运营稳定。

在8英寸产线的建设上，燕东微还率先实现了国产成套关键设备在大规模产线上的量产应用验证，促进了国产集成电路装备的产业化应用进程。不过相比于国际龙头，燕东微在技术积累、人才集聚、品牌知名度和市场占有率等方面均有着较大的劣势，这些也是国产半导体企业发展普遍面临的主要瓶颈。

相比国内的同行业可比公司，燕东微由于特种集成电路业务毛利率较高，其产品整体毛利率水平超过行业平均值。该公司的晶圆制造和封测服务则由于此前晶圆产线未达到预定产能，毛利率为负。随着晶圆制造产能逐渐达标，2021年这两项业务毛利率转正，但仍低于华虹半导体。

▲燕东微与同行业可比公司毛利率对比

截至2022年2月28日，燕东微共拥有专利243项，其中发明专利54项，实用新型专利185项，外观设计专利4项。燕东微核心技术人员共有4人，分别为企业技术中心常务副主任张彦秀、企业技术中心副主任韦仕贡、企业技术中心副主任周源和技术总监ZHANG XIAOLIN。

张彦秀2002年7月加入燕东微，历经工程师、研发部副部长、部长、企业技术中心常务副主任等职务。在工作中，张彦秀主导了数十款半导体器件产品的开发和量产工作，累计申请专利十余项，曾多次参与完成省部级科研项目。韦仕贡2006年7月加入燕东微，主要负责新产品、新工艺的研究开发，共申请专利20余项。韦仕贡曾主持的两个部级项目“低压差电压调整器电路开发”和“霍尔效应数字开关集成电路开发”都已顺利通过验收，并作为项目负责人承担了国家级重大科技项目“高频功率MOSFET的设计与开发”。周源2009年7月加入燕东微，2021年3月至今，任燕东微企业技术中心副主任。他作为第一发明人拥有发明专利8项、实用新型专利28项；ZHANG XIAOLIN则曾在北京电子管厂半导体分厂、新加坡科研局微电子研究院、新加坡格罗方德半导体、AAC科技有限公司新加坡研发中心等公司和机构任职。2018年6月至今，ZHANG XIAOLIN为燕东微技术总监。