集成电路价格面临越来越大的下行压力

据业内人士透露，随着战争引发的政治和经济风险不断上升，侵蚀终端市场需求，IC设计公司面临着越来越大的压力，需要下调报价。

消息人士称，由于俄乌战争和中国新冠病毒感染的激增，IC设计者今年年初对5G和AIoT应用的乐观情绪越来越黯淡，他们只能努力防止2022年的业务表现下滑。

消息人士称，无晶圆厂芯片制造商已设法获得长期铸造产能支持，但他们很难从所有下游客户那里获得类似的发货承诺，随着需求减弱，他们的报价面临下行压力。

消息人士指出，如果当前的市场低迷成为一种长期趋势，那么IC设计公司在未来几年将很难找到出口，因为他们将得到代工厂的大量支持，这些代工厂的新产能将继续上线。

消息人士称，由于手机应用处理器（AP）等其他芯片领域的需求急剧下降，预计下半年Wi-Fi核心芯片的交付周期将恢复到正常水平。

消息人士称，亚太地区的主要手机供应商联发科和高通预计将在第二季度展开价格战，以刺激对手机供应商的销售。目前，旗舰移动SOC的单价设定在120美元左右，而中高端AP的单价为60-70美元。消息人士继续称，是否以及如何降价仍有待观察。

消息人士称，与此同时，第二季度面板价格预计将进一步下跌，据报道，手机和其他消费类应用的显示面板供应商正在要求显示驱动IC（DDI）制造商降价，并补充称，网络、汽车和工业控制IC的报价保持在相对稳定的水平。