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Wacom、意法半导体和 CEVA 合作提升数字笔使用体验

2022/04/06
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无线连接技术、智能传感技术和集成 IP 解决方案的市场先驱者、意法半导体授权合作伙伴CEVA公司(纳斯达克股票代码: CEVA),与服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(纽约证券交易所代码: STM),以及全球数字笔技术和重要的创新者Wacom公司宣布合作开发新的无线传感器模块,将数字笔的功能扩大到先进的手势、光标和动作控制层级,提升用户的使用体验。合作三方将利用各自的专业技术能力开发一个先进的传感器数字笔,OEM厂商可以利用这种数字笔来提升智能手机平板电脑笔记本电脑、个人电脑、交互式白板或其他智能显示设备的产品价值。

“Active ES® (AES) Rear IMU Module”整合Wacom 的数字笔技术与意法半导体的定制版低功耗 6 轴惯性测量单元传感器和蓝牙低功耗系统芯片(SoC),以及 CEVA 的MotionEngine™ Air动作控制软件,是一个低功耗的高度紧凑的数字笔解决方案,适合集成到任何外形尺寸的数字笔内。模块支持动作指向、手势控制和 3D运动跟踪,OEM厂商可以自定义修改模块参考设计,以实现一系列新应用、用户便利性和功能。这款传感器数字笔还可以用作会议演示无线控制器,通过自然的手部动作控制光标在屏幕上移动,还可以用一个手势代替一系列复杂的菜单和点击命令。该软件采用 CEVA 的方位补偿和自适应震颤消除专利技术,确保在各种应用领域提供高度一致的直观用户体验。

Wacom率先推出了有这些高级功能的AES Pen数字笔。AES Rear IMU模块的目标应用是即插即用的模块附件,通过适用的模块接口与Wacom 的 AES 数字笔无缝协同工作。使用 AES Rear IMU模块传感器可显著提高工作效率,简化商务人员、学生等不同用户的工作流程。AES Rear IMU模块支持用户以自然手势动作遥控设备,把以前的个人体验变成共享协作的使用感受。

Wacom技术解决方案业务部执行副总裁 Sayatake Komine表示:“我们一直在寻求改进客户的数字笔使用体验,我们与 ST 和 CEVA 的合作从多个方面扩展了数字笔的功能。手势、指向和动作控制创造了一个自然真实的用户界面,完美地补充了我们的数字笔功能,我们的AES Rear IMU Module模块可以把传感器功能应用无缝添加到AES系列数字笔中。”

意法半导体消费MEMS 业务部总监 Simone Ferri 表示:“随着用例创新,可安装在笔内的技术越来越多,数字笔采用率正在以惊人的速度增长,而且增长势头会继续保持下去。我们的 IMU 传感器的精度和小尺寸以及BLE SoC芯片非常适合在数字笔内集成传感器和连接功能,而参考设计可以让更多的Wacom客户使用这些技术。”

CEVA 传感器融合业务部副总裁兼总经理 Chad Lucien 表示:“我们很高兴与 Wacom 和 ST 合作,将我们的 MotionEngine™ Air 软件推入数字笔市场。我们软件代码量不大,能够在 BLE MCU上运行,为动作感知应用提供无与伦比的识别精度和控制功能。这款创新产品是我们三方合作的开发成果,保证OEM厂商获得生产级设计,在应用层级定制软件,实现体感数字笔的设计差异化。”

意法半导体

意法半导体

意法半导体(ST)集团于1987年6月成立,是由意大利的SGS微电子公司和法国Thomson半导体公司合并而成。1998年5月,SGS-THOMSON Microelectronics将公司名称改为意法半导体有限公司。意法半导体是世界最大的半导体公司之一,公司销售收入在半导体工业五大高速增长市场之间分布均衡(五大市场占2007年销售收入的百分比):通信(35%),消费(17%),计算机(16%),汽车(16%),工业(16%)。 据最新的工业统计数据,意法半导体是全球第五大半导体厂商,在很多市场居世界领先水平。例如,意法半导体是世界第一大专用模拟芯片和电源转换芯片制造商,世界第一大工业半导体和机顶盒芯片供应商,而且在分立器件、手机相机模块和车用集成电路领域居世界前列.

意法半导体(ST)集团于1987年6月成立,是由意大利的SGS微电子公司和法国Thomson半导体公司合并而成。1998年5月,SGS-THOMSON Microelectronics将公司名称改为意法半导体有限公司。意法半导体是世界最大的半导体公司之一,公司销售收入在半导体工业五大高速增长市场之间分布均衡(五大市场占2007年销售收入的百分比):通信(35%),消费(17%),计算机(16%),汽车(16%),工业(16%)。 据最新的工业统计数据,意法半导体是全球第五大半导体厂商,在很多市场居世界领先水平。例如,意法半导体是世界第一大专用模拟芯片和电源转换芯片制造商,世界第一大工业半导体和机顶盒芯片供应商,而且在分立器件、手机相机模块和车用集成电路领域居世界前列.收起

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