《DFM急诊室》EP2.3 PCB叠层的关键点

DFM（Design for manufacturability 可制造型设计），即从提供零件的可制造性入手，使得零件和各种工艺容易制造，制造成本低，效率高，并且成本比例低。

自2021年11月起，贸泽电子联合多行业领域的专家共同推出一系列关于可行性制造的视频——《DFM急诊室：细节里的魔鬼》。共4期视频，每期我们将从专家视角与真实案例，向观众朋友们展示如何改进关键环节，如何高效快捷地将设计方案转化成高性价比产品。

EP2 躲开PCBA常见陷阱：

本集将由资深研发专家白纪龙将为大家讲解PCB设计中的常见问题。深度解析案例，解决文件规范、走线设计、叠层关键、表面处理中的痛点，与大家分享哪些过去或者将来可能遇到的问题。

    ▊ 本集内容

合理的PCB叠层策略首先是实现最大成本和性能最优组合的板厚的关键，这其实是一个可造型的问题。另外合理的板厚也可以基于不同层之间的定义最终实现磁通对消进而最终避免EMI的问题。阻抗控制跟我们的叠层也息息相关。

    ▊ 本集亮点

叠层的基本概念

好的叠层实现的关键是什么

常见的2层板/4层板/6层板叠层设计分析

常见错误分析