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苹果2022春季发表会3/9登场，全新的M1 Ultra 芯片登场，采用5纳米制程，透过UltraFusion封装架构，连结两个M1 Max裸晶，软体视为单一晶片，并整合20个CPU运算核心，64个绘图处理器(GPU)核心、128GB统一记忆体与800GB/s记忆体频宽。在相同的功率范围内输出的效能最多能较M1 Max高出90%，同时耗电量更低。
Apple M1 Ultra採用TSMC 5奈米製程，运算效能突出
提升性能最常见的方法是用主机板连接两颗晶片，但通常会产生相应的庞大代价，包括延迟变高、频宽降低以及耗能增加。苹果表示，M1 Ultra使用的UltraFusion封装架构连结两颗M1 Max晶片的裸晶，採用硅中介板连接这些晶片，可同时传递超过10,000个讯号，提供每秒2.5TB的低延迟和处理器间频宽。这使得M1 Ultra可以有效运作，并被软体视为单一晶片，开发人员因此无须重写程式码就能发挥其性能。整个晶片满载1,140亿个电晶体，超越过去任何一款个人电脑处裡器。
Apple M1 Ultra採用TSMC 5奈米製程，运算效能突出
M1 Ultra搭载20核心CPU，包括16个高效能核心，以及4个高节能核心，带来比同功率范围内最快的16核心桌上型PC CPU高出90%的多执行绪性能。此外，M1 Ultra只需使用比PC晶片少100瓦的功耗，就能达到PC的峰值性能，耗电量更低，风扇可安静运作。
M1 Ultra搭载20核心CPU，包括16个高效能核心以及4个高节能核心
而为满足最密集的绘图处理需求，如3D算图和複杂的图像处理，M1 Ultra搭载了64核心GPU，是M1的8倍，性能比市面上顶尖的PC GPU还快，功耗却少了200瓦。
Apple的统一记忆体架构也因M1 Ultra而升级。记忆体频宽增加至每秒800GB，是上一代桌上型PC晶片的10倍以上，M1 Ultra也能配置128GB的统一记忆体。与容量达48GB的PC显示卡相比，M1 Ultra的绘图记忆体可支援大量使用GPU的工作流程，例如複杂的3D几何图形及大量场景算图。
M1 Ultra满载1,140亿个电晶体，并支援128GB快速统一记忆体
M1 Ultra的32核心神经网路引擎每秒运算次数可达22兆，M1 Ultra的媒体引擎性能是M1 Max的两倍，可以处裡更多ProRes影片编码和解码通量。搭载M1 Ultra的Mac Studio能播放18道的8K ProRes 422影片。M1 Ultra也整合Apple自订技术，例如可以驱动多部外接显示器的显示引擎、整合式Thunderbolt 4控制器，以及安全防护，包括「安全隔离区」、硬体验证安全开机，以及执行期间的防漏洞技术。
M1 Ultra比同功率范围内最快的16核心桌上型PC晶片高出90%的多执行绪性能
Apple已为几乎目前全系列Mac配备Apple晶片，包括M1、M1 Pro、M1 Max到最新的M1 Ultra，这些採用RISC架构的晶片，可能是终结x86架构在PC/NB市场独霸的最佳机会，而这些晶片全部都是由台积电代工生产，Apple这种自行开发晶片的模式，是否对未来处理器产业带来永久性的改变，非常值得深入观察。
