1628
汽车传感器芯片，可以为自动驾驶汽车获取外部环境数据，提升自动驾驶的安全性，是自动驾驶汽车不可或缺的部分。随着自动驾驶等级的提高，车辆对传感器芯片需求量会不断攀升，同时对产品的性能要求也越来越高。
车载摄像头需求快速增长，国内外生产商竞逐车用CIS市场
自动驾驶技术快速发展，车用摄像头数量逐渐提升，自动驾驶等级越高，对摄像头的需求量越大，目前各主机厂都在积极部署L3/L4级别自动驾驶车型量产，车载CIS芯片需求空间巨大。
部分车型车载摄像头需求量
来源：佐思汽研《2022年汽车传感器芯片产业研究报告》
目前车载CIS的市场几乎寡头垄断，安森美占据近60%市场份额，索尼、三星等传统的手机摄像头CIS切入了车载市场，韦尔股份旗下的豪威科技市占率也在不断提升。
索尼：2015年切入车载CIS领域，已量产IMX490、IMX324等车用CIS。英伟达在2021年推出的DRIVE Hyperion 8.1平台可能采用索尼的两款CIS，IMX728用于前视摄像头；IMX623用于鱼眼摄像头。
除了CIS，索尼也切入了激光雷达芯片市场。2022年上半年索尼计划推出应用于汽车激光雷达的SPAD ToF式距离传感器IMX459 1/2.9型（对角线6.25毫米）。该传感器采用堆栈式结构，背照式SPAD像素芯片（上）和搭载测距处理电路的逻辑芯片（下）之间通过Cu-Cu连接实现各个像素的导通。
三星：2021年7月，三星推出车载ISOCELL Auto 4AC图像传感器，该产品1.2MP组件尺寸为1/3.7 英寸，其所使用的CornerPixel技术会在一个像素区内嵌入两个光电二极管。其中一个3.0μm的大像素会被用于暗光成像，还有一个1.0μm小像素则是用来在明亮环境中拍摄。
ISOCELL Auto 4AC应用
来源：三星
近两年CIS一直处于缺货状态，且还将持续一段时间。面对外资企业缺芯、产品涨价等问题，中国本土企业迎来发展机遇。
韦尔股份（豪威科技）：2022年国际消费电子展上，豪威科技首次演示了 800 万像素汽车前视摄像头系统，系统采用新一代 OX08B40 CMOS 图像传感器，由赛灵思 MPSoC 和 Motovis IP 协助打造，将助力豪威科技冲击800万像素高端市场，与安森美展开竞争。
豪威科技 800 万像素汽车前视摄像头系统
来源：网络
思特威：2021年底，思特威推出了面向车载应用的集成了ISP和TX功能的三合一图像传感器SC101AP，该传感器光学尺寸为1/4.2英寸，像素尺寸为2.9μm。支持分辨率为1MP，每秒30帧的影像录制与拍摄。新产品的感光度提升了53%，量子效率提升了31%。同时，思特威2022年将发布多款车用产品，800万像素的ADAS产品也在研发中，计划2023年实现量产。
思特威图像传感器SC101AP
来源：思特威
格科微：车用CIS产品已应用于行车记录仪、360度环视、座舱监控。
技术发展趋势方面：CIS和ISP芯片都是车用摄像头的重要芯片，ISP负责将CIS传来的图像信号进行分析处理，ISP二合一车规级CMOS图像传感器正逐渐成为市场主流。豪威科技的OX03D SoC 集成CMOS和ISP SoC；思特威的片上ISP二合一图像传感器SC120AT，可对RAW图数据进行优化处理并输出优质的YUV 422格式视频影像。
4D毫米波雷达兴起，产品迭代周期开启，芯片市场格局有望重塑
目前，毫米波雷达芯片供应商主要来自国外，市场份额基本被NXP、英飞凌、TI等占据。随着自动驾驶的不断发展，高分辨率雷达、4D毫米波雷达应运而生，毫米波雷达芯片正式进入技术迭代周期，国产厂商可能迎来“弯道超车”机会，市场格局将出现一定变化。
汽车毫米波雷达芯片市场竞争格局
来源：佐思汽研《2022年汽车传感器芯片产业研究报告》
01、传统毫米波雷达芯片厂商推进技术升级、产品降本
传统芯片厂是毫米波雷达芯片市场的主力军，尤其是在4D毫米波雷达芯片市场上，目前市场上的4D毫米波雷达绝大部分都是采用TI的芯片方案。
近两年，传统芯片厂商在积极提升产品性能，并进一步寻求成本的控制，致力于为更多雷达厂提供标准化的产品方案。
恩智浦：2020年发布的首款专用16nm的成像雷达处理器S32R45将于2022年上半年量产，S32R45实现64倍标准处理器的计算性能，应用超分辨率雷达软件算法实现小于1度的角度分辨率，同时应用高级MIMO波形设计支持多个天线通道同时工作，从而实现雷达传感器性能的提升。
S32R45雷达处理器是公司第6代汽车雷达芯片组系列中的旗舰产品，主要面向高级别自动驾驶技术，与TEF82xx 收发器组成NXP新一代成像雷达解决方案。
德州仪器：2022年1月推出的新产品AWR2944适用于角雷达和远距离雷达，AWR2944的尺寸比现有的毫米波雷达传感器小约30%，分辨率比现有的毫米波雷达传感器高约33%，可在探测距离比之前远40%的条件下感知迎面驶来的车辆。
02、国产毫米波雷达芯片厂商企业加快技术布局
本土厂商在毫米波雷达芯片市场上处于劣势，但随着产品技术的迭代，国产厂商也在趁势追赶，积极部署芯片技术。
加特兰微电子：2021年10月推出汽车毫米波雷达芯片新产品——Alps-Mini系列产品，达到车规标准，满足AEC-Q100及功能安全ISO 26262 ASIL-B等级要求。在上一代的基础上增加的网络安全单元，尺寸缩小40%，成本节省超20%。
润积电：2021年8月推出77GHz毫米波雷达芯片RF77TR34，采用RFCMOS工艺，集成了收发机（3T4R）、PLL、VCO等，预计2022年向客户提供评估样品。
03、汽车Tier 1开始切入上游毫米波雷达芯片市场
大部分传统的毫米波雷达Tier1厂商主要是采用第三方芯片，近两年Tier1也开始寻求改变，希望能通过芯片自主化实现产品的差异化竞争。
博世：2021年与芯片晶圆代工厂GlobalFoundries达成合作，共同开发用于自动驾驶的雷达芯片。博世会采用格芯的22FDX射频解决方案，工作频率更高，探测目标更远，比目前主流的低频雷达芯片准确性更高。
Tier 1拥有自己独特的技术和核心知识产权(IP)将有利于提升自身竞争力。
激光雷达已实现装车量产，芯片进入快速降本通道
目前，量产车型中对激光雷达的需求较小，成本高是激光雷达上车的主要难点之一。对于降低成本，芯片化是有效的方式之一；此外芯片自主化也可以有效降低生产成本并形成差异化竞争。
01、片上激光雷达
将激光器、探测器、光束导向、数据处理全部集成到一颗芯片上，形成片上激光雷达，既可以有效缩小产品尺寸，还能进一步降低成本。
洛微科技：2021年9月推出新一代FMCW OE和OPA OE产品，这两款芯片光引擎将会应用于洛微科技硅光芯片级FMCW 4D LiDAR产品中。
第二代FMCW SoC芯片相比第一代芯片，并行的FMCW计算单元数目提高4倍，高达128通道，此外芯片上同时集成其他关键的光信号处理单元，是目前集成度最高的硅光芯片之一。
02、汽车Tier 1厂商布局上游激光雷达芯片产业
目前，华为、英伟达、禾赛科技、Ouster等激光雷达Tier1厂都在积极布局芯片业务，通过投资芯片厂商或自研芯片，打通激光雷达产业链。
Ouster：自研激光雷达芯片，2021年10月推出L2X芯片，使得公司的激光雷达性能成功翻倍。此外Ouster还于2021年10月收购了Sense Photonics，扩充了激光雷达芯片产品线。
华为：积极部署激光雷达产业链，通过旗下哈勃投资了纵慧芯光、南京芯视界等芯片企业，部署了VCSEL、SPAD等芯片技术。此外，华为分别于2012年、2013年收购了英国光子集成公司CIP、比利时硅光技术开发商Caliopa 两家公司，确保了其在光芯片领域的自研能力，提前进行了硅光芯片级FMCW技术布局。
