华为不仅是一家科技公司,也是一个强大的投资公司角色。自成立华为哈勃之后,频频出手,重点布局芯片行业。
近日,深圳哈勃科技投资合伙企业(有限合伙)发生工商变更,出资额从45亿元人民币增至70亿元人民币,增幅约55.56%。
Source:天眼查
时隔6个月,华为再增资
2021年9月23日,深圳哈勃发生工商变更,注册资本由20亿元变更为45亿元,增幅高达125%。
仅在6个月之后,深圳哈勃再增资至70亿元。
其中,华为技术有限公司出资额从31.05亿元增至48.3亿元,华为终端(深圳)有限公司的出资额从13.5亿元增资21亿元,哈勃科技创业投资有限公司出资额从4500万元增至7000万元。
增资完成后,华为、华为终端、以及哈勃科技对深圳哈勃的持股比例分别为69%、30%、以及1%。
5个IPO,碳化硅第一股在列
哈勃投资成立至今动作频频,投资版图持续扩大,重点投资半导体芯片领域的初创型企业,涉及芯片设计、EDA、封装、测试、材料和设备等各环节。从投资企业名单来看,华为投资的企业差不多覆盖了芯片的产业链。
截至目前,哈勃科技已经拿下5个IPO,包括思瑞浦、灿勤科技、东芯股份、炬光科技和天岳先进。
2019年8月,华为在碳化硅领域下了“第一步棋”,向天岳先进投资了1.1亿元,持有后者10%的股份。日前,天岳先进上市,市值高达380亿,哈勃投资在这笔投资中的回报倍数达到了20倍。
目前,哈勃投资还有纳芯微、好达电子、长光华芯等多个项目已经过会,正在等待挂牌上市。(文:拓墣产业研究)