252
日月光、超微(AMD)、安谋(Arm)、Google Cloud、英特尔(Intel)、Meta、微软(Microsoft)、高通(Qualcomm)、三星(Samsung)和台积电日前宣布，将共同建构一个名为Universal Chiplet Interconnect Express(UCIe)的产业联盟，确立晶片与晶片间的互连标准，并促进开放式的小晶片生态系。此一标准的推出，将使Chiplet设计概念更容易落实到实际的晶片设计中，满足未来的应用需求。
英特尔执行副总裁暨资料中心和AI事业群总经理Sandra Rivera表示，将多个小晶片整合至单一封装、在各个市场提供产品创新，是半导体产业的未来，也是英特尔IDM 2.0策略的重要支柱。一个开放的小晶片生态系对于这个未来十分重要，藉由主要业界合作伙伴在UCIe联盟下的通力合作，朝向改变业界提供新产品方式的共同目标前进，并继续实现摩尔定律的承诺。
该组织代表一个多样化的市场生态系，将满足客户对于更加客製化的封装层级整合需求，从一个可互通、多厂商的生态系，连结同级最佳晶片到晶片互连和协定。
在宣布成立联盟的同时，发起企业还通过了UCIe 1.0规范。这是一款开放式业界标准，于封装层级建立无所不在的互连。UCIe 1.0规范涵盖晶片到晶片I/O实体层、晶片到晶片协定和软体堆叠，均利用成熟的PCI Express(PCIe)和Compute Express Link(CXL)业界标准所制定。此规范将提供给UCIe成员，并可从网站下载。
发起企业包括重要的云端服务供应商、晶圆代工厂、系统OEM、硅晶IP供应商和晶片设计业者，且目前正处于整合成开放标准组织的最后阶段。今年稍晚整合成新的UCIe产业组织之后，成员企业将开始著手下一世代的UCIe技术，包含定义小晶片外型规格、管理、强化后的安全性和其它必要协定。
