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    • Part 1安森美碳化硅的发展
    • Part 2 、图像感知技术
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安森美的碳化硅和感知业务

2022/03/14
393
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上个月安森美发布了FY2021年Q4和整年的业绩,涉及功率半导体SiC)和智能传感器业务,这块还是值得我们关注的,我想花一些时间来整理一下安森美在汽车这块业务的情况。安森美从历史情况来看,专注于盈利增长和可持续发展业务并且加注战略市场的产能却取得了非常好的效果,而专注于功率和感知两块的提法特别有意思。

▲图1. 安森美的功率+感知的提法很有意思

背景:安森美2021Q4营收18.5亿美元,同比增长28%,环比增长21%,汽车和工业占总收入的63%,FY2021年收入为67.4亿美元,同比增长28.3%,汽车业务同比增长36%,工业收入增长33%

▲图2. 安森美的业务构成

 

Part 1安森美碳化硅的发展

(1)收入和产能

2022年,预计碳化硅收入将同比增长一倍以上(2021年客户订单同比增长了42%,主要是下半年开始增量)。2024年,碳化硅产品收入将超过26亿美元,碳化硅模块讲提供给梅赛德斯EQXX的最新一代电动汽车平台提供动力(620英里)。

为了支持未来几年碳化硅收入的急剧增长,安森美计划在2022年年底将碳化硅衬底(substrate )产能增加四倍以上,并扩大在碳化硅器件设备和模块产能投资。

从2021年11月用4.15亿美金完成对GT Advanced Technologies(GTAT)的收购以后,继续砸钱到22年底GTAT的产量会翻倍,并且到23年将再次翻倍。随着GTA的容量扩增,安森美将越来越多的衬底转移到内部自供。6.5亿美元的资本支出绝大多数将用于碳化硅和East Fishkill,包括300毫米晶圆厂的扩建。从目标来看,安森美在内部生产65%的自有产品,退出较小规模的晶圆厂,将其转移到更高效的晶圆厂(300毫米)。

▲图3. 安森美的投资方向

 

▲图4. 沿着碳化硅业务的投资方向

 

(2)技术方向

这一轮纯电动汽车在高功率和高扭矩上越做越大,也就是说要从150kW这个点拉高到250kW,这对于SiC来说其实在充电(800V系统电压提升带来的机会)和放电两端都是有机会的。安森美在这个里面的技术称为VETrac Dual,易于实现功率扩展。可以用3个半桥的模块来实现150kW功率,也可以把两个150kW模块组合在一起实现300kW功率,在双面冷却模块中,智能芯片可以内置了温度和电流传感器,更好的进行温度检测和电路保护。

▲图5. 功率逆变器的变化

从逆变器的SiC封装技术来看,安森美在2023年中从双面间接水冷过渡到直接水冷模式,到2023年底会实现双面直接水冷,2024年中进一步优化成为双面直接水冷+方案,从设计角度来看,目标是为了不断降低器件热阻

▲图6. Hex Cell、Strip cell和Trench cell

 

▲图7. SiC模块封装的形式

 

Part 2 、图像感知技术

(1)摄像头

从目前来看,感知技术里面最没有争议的就是摄像头。前视摄像头感知、自动驾驶全景感知、环视和自动泊车,还是组合应用,比如带DVR或AR功能的前视摄像头、盲区AD摄像头+环视、后视AD+电子后视镜等,越来越多的汽车细分功能都依靠摄像头来实现。

▲图8. 汽车视觉感知芯片

摄像头的数量在不断增加,摄像头像素也从以前的100万/200万像素,增加到了现在的800万像素。智能座舱中RGB-IR图像传感器的使用正在普及,有助于摄像头外形尺寸小型化。在这个领域里面,安森美将图像传感器和镜头集成,与当前3cm3的座舱模块相比,IVEC产品体积只有0.5cm3,尺寸缩减超过6倍,对于座舱开发者来说,设计摄像头模块的工作被简化了,无需光学调试,便于节约产能和灵活制造。

▲图9. RGB-IR图像传感器

 

(2)激光雷达(LiDAR)

安森美提供的则是硅光电倍增管(SIPM),SIPM具有更好的一致性,支持150m单拍检测距离和300m的多拍检测距离。光子探测效率(PDE)表现优异,单光子探测能力可让系统监测到300米范围内的距离,此外还能辨别见度低的物体,在烟雾环境中有较好的表现。该探测器技术可用于单像素、线阵或面阵传感器。

▲图10. SiPM的效果

小结:

内燃机车内电子元器件成本只有50美元;到L2级以上的电动车、混动车,其电子元器件成本为750美元;未来L4/L5级的自动驾驶汽车,电子元器件成本可以达到每辆车1600美元。目前汽车电子元器件从2019年的131美元,猛增至2022年的715美元。这个过程还是让我们可以更多关注一些做汽车电子元器件的公司,从这边的技术创新来看整体的发展。

安森美

安森美

历史安森美半导体前身是摩托罗拉集团的半导体元件部门,于1999年独立上市,继续生产摩托罗拉的分立晶体管,标准模拟和标准逻辑等器件。并购纪录2000年四月,完成收购Cherry Semiconductor。2006年,完成收购位于美国俄勒冈州Gresham的LSI Logic设计和制造设施。2008年一月,以184M美元完成收购美国模拟器件公司的稳压及热管理(Voltage Regulation and Thermal Management)部门。2008年三月,以915M美元完成收购AMI Semiconductor。2008年十月,以115M美元完成收购Catalyst Semiconductor。2009年十一月,以17M美元完成收购PulseCore Semiconductor。2010年一月,以115M美元完成收购California Micro Devices。2010年六月,完成收购Sound Design Technologies, Ltd。2011年一月,完成收购日本三洋电机的子公司三洋半导体(SANYO Semiconductor)。2011年二月,以$31.4M美元完成收购赛普拉斯半导体(Cypress Semiconductor)的CMOS图像传感器业务部门。2014年五月,完成收购Truesense Imaging, Inc。2014年七月,安森美半导体和富士通半导体宣布战略合作(包括晶圆代工服务协议,及日本会津若松市富士通的8吋晶圆厂的10%权益。)2014年八月,以4亿美元完成收购总部位于加州的Aptina Imaging Corp。2015年七月,安森美半导体完成收购Axsem AG。2015年11月18日,以每股20美元,斥资24亿美元现金收购飞兆半导体公司。2016年八月,安森美半导体宣布已就出售点火IGBT业务给 Littelfuse 达成协议,出售其瞬态电压抑制二极管和开关型晶闸管产品线,售价共1.04亿美元现金。2016年九月,安森美半导体完成收购飞兆半导体公司。产品安森美半导体制造以下的各种产品:定制:ASIC;定制代工服务;定制ULP存储器;定制CMOS图像传感器;集成无源器件分立:双极晶体管;二极管和整流器;IGBT和FET;晶闸管;可调谐组件电源管理:AC-DC控制器和稳压器;DC-DC控制器、转换器和稳压器;热管理;驱动器;电压和电流管理逻辑:时钟产生;时钟及数据分配;存储器;微控制器;标准逻辑信号管理:放大器和比较器;模拟开关;音频/视频的ASSP;数字电位计;EMI/RFI滤波器;接口;光电、图像及触摸传感器产品部安森美半导体的各个产品部门:模拟方案部(ASG) - Bob Klosterboer(高腾博),执行副总裁兼总经理图像传感器部(ISG) – Taner Ozcelik,高级副总裁兼总经理电源方案部(PSG) – Bill Hall(贺彦彬),执行副总裁兼总经理解决方案工程中心日本:大阪; 东京中国:上海德国:慕尼黑中国台湾:台北美国:加州圣荷西; 俄勒冈州波特兰; 底特律韩国:首尔设计中心美国:亚利桑那州凤凰城(Phoenix)、亚利桑那州钱德勒(Chandler)、得州奥斯汀(Austin)、得州普莱诺(Plano)、罗德岛州东格林尼治(East Greenwich)、科罗拉多州Longmont、加州圣克拉拉(Santa Clara)、爱达荷州波卡特洛(Pocatello)、宾夕法尼亚州Lower Gwynedd、犹他州林顿(Lindon)、爱达荷州楠帕(Nampa)加拿大:伯灵顿(Burlington), 滑铁卢(Waterloo)比利时:梅赫伦(Mechelen),奥德纳尔德(Oudenaarde),菲尔福尔德(Vilvoorde)法国:图卢兹(Toulouse)德国:慕尼黑罗马尼亚:布加勒斯特(Bucharest)斯洛伐克:布拉迪斯拉发(Bratislava)爱尔兰:利默里克(Limerick)瑞士:Marin捷克:Roznov,布尔诺(Brno)韩国:首尔中国台湾:台北印度:班加罗尔(Bangalore),诺伊达(Noida)日本:岐阜市,群马菲律宾:德拉克市(Tarlac City)制造工厂美国:亚利桑那州凤凰城、亚利桑那州钱德勒、俄勒冈州Gresham、爱达荷州波卡特洛、爱达荷州楠帕、缅因州南波特兰加拿大:伯灵顿 (安大略省)比利时:奥德纳尔德捷克:Roznov中国:乐山、深圳、苏州日本:群马县、埼玉县羽生市、新潟县新潟市韩国:富川菲律宾:Carmona, Cavite、Tarlac City、宿雾市马来西亚:森美兰州芙蓉市越南:边和市、顺安市社

历史安森美半导体前身是摩托罗拉集团的半导体元件部门,于1999年独立上市,继续生产摩托罗拉的分立晶体管,标准模拟和标准逻辑等器件。并购纪录2000年四月,完成收购Cherry Semiconductor。2006年,完成收购位于美国俄勒冈州Gresham的LSI Logic设计和制造设施。2008年一月,以184M美元完成收购美国模拟器件公司的稳压及热管理(Voltage Regulation and Thermal Management)部门。2008年三月,以915M美元完成收购AMI Semiconductor。2008年十月,以115M美元完成收购Catalyst Semiconductor。2009年十一月,以17M美元完成收购PulseCore Semiconductor。2010年一月,以115M美元完成收购California Micro Devices。2010年六月,完成收购Sound Design Technologies, Ltd。2011年一月,完成收购日本三洋电机的子公司三洋半导体(SANYO Semiconductor)。2011年二月,以$31.4M美元完成收购赛普拉斯半导体(Cypress Semiconductor)的CMOS图像传感器业务部门。2014年五月,完成收购Truesense Imaging, Inc。2014年七月,安森美半导体和富士通半导体宣布战略合作(包括晶圆代工服务协议,及日本会津若松市富士通的8吋晶圆厂的10%权益。)2014年八月,以4亿美元完成收购总部位于加州的Aptina Imaging Corp。2015年七月,安森美半导体完成收购Axsem AG。2015年11月18日,以每股20美元,斥资24亿美元现金收购飞兆半导体公司。2016年八月,安森美半导体宣布已就出售点火IGBT业务给 Littelfuse 达成协议,出售其瞬态电压抑制二极管和开关型晶闸管产品线,售价共1.04亿美元现金。2016年九月,安森美半导体完成收购飞兆半导体公司。产品安森美半导体制造以下的各种产品:定制:ASIC;定制代工服务;定制ULP存储器;定制CMOS图像传感器;集成无源器件分立:双极晶体管;二极管和整流器;IGBT和FET;晶闸管;可调谐组件电源管理:AC-DC控制器和稳压器;DC-DC控制器、转换器和稳压器;热管理;驱动器;电压和电流管理逻辑:时钟产生;时钟及数据分配;存储器;微控制器;标准逻辑信号管理:放大器和比较器;模拟开关;音频/视频的ASSP;数字电位计;EMI/RFI滤波器;接口;光电、图像及触摸传感器产品部安森美半导体的各个产品部门:模拟方案部(ASG) - Bob Klosterboer(高腾博),执行副总裁兼总经理图像传感器部(ISG) – Taner Ozcelik,高级副总裁兼总经理电源方案部(PSG) – Bill Hall(贺彦彬),执行副总裁兼总经理解决方案工程中心日本:大阪; 东京中国:上海德国:慕尼黑中国台湾:台北美国:加州圣荷西; 俄勒冈州波特兰; 底特律韩国:首尔设计中心美国:亚利桑那州凤凰城(Phoenix)、亚利桑那州钱德勒(Chandler)、得州奥斯汀(Austin)、得州普莱诺(Plano)、罗德岛州东格林尼治(East Greenwich)、科罗拉多州Longmont、加州圣克拉拉(Santa Clara)、爱达荷州波卡特洛(Pocatello)、宾夕法尼亚州Lower Gwynedd、犹他州林顿(Lindon)、爱达荷州楠帕(Nampa)加拿大:伯灵顿(Burlington), 滑铁卢(Waterloo)比利时:梅赫伦(Mechelen),奥德纳尔德(Oudenaarde),菲尔福尔德(Vilvoorde)法国:图卢兹(Toulouse)德国:慕尼黑罗马尼亚:布加勒斯特(Bucharest)斯洛伐克:布拉迪斯拉发(Bratislava)爱尔兰:利默里克(Limerick)瑞士:Marin捷克:Roznov,布尔诺(Brno)韩国:首尔中国台湾:台北印度:班加罗尔(Bangalore),诺伊达(Noida)日本:岐阜市,群马菲律宾:德拉克市(Tarlac City)制造工厂美国:亚利桑那州凤凰城、亚利桑那州钱德勒、俄勒冈州Gresham、爱达荷州波卡特洛、爱达荷州楠帕、缅因州南波特兰加拿大:伯灵顿 (安大略省)比利时:奥德纳尔德捷克:Roznov中国:乐山、深圳、苏州日本:群马县、埼玉县羽生市、新潟县新潟市韩国:富川菲律宾:Carmona, Cavite、Tarlac City、宿雾市马来西亚:森美兰州芙蓉市越南:边和市、顺安市社收起

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电子产业图谱

笔者 朱玉龙,一名汽车行业的工程师,2008年入行,做的是让人看不透的新能源汽车行业。我学的是测试和电路,从汽车电子硬件开始起步,现在在做子系统和产品方面的工作。汽车产业虽然已经被人视为夕阳产业,不过我相信未来衣食住行中的行,汽车仍是实现个人自由的不二工具,愿在汽车电子电气的工程方面耕耘和努力,更愿与同行和感兴趣的朋友分享见解。