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3月8日消息，参考消息网引述美国媒体报导指出，尽管美国近两年来持续在芯片领域对中国实施制裁，但在全球芯片短缺推动下，中国的半导体产业发展迅速，中国初创的芯片企业的融资规模也创下了新的纪录。
根据Preqin数据库的数据显示，2021年以来阿里巴巴、美团和腾讯等中国大型互联网巨头及整个教培行业受到严格监管，驱使风险投资更多的转向了芯片、机器人和 SaaS 产品等关键技术领域的投资，2021年中国科技初创公司仍获得了创纪录的1306亿美元的风险投资，相比2020年增长了50%，但仍大幅低于美国科技初创公司在 2021年获得的2966 亿美元的风险投资。
其中，在半导体领域，Preqin数据库的数据显示，2021年中国芯片制造/设计初创公司从VC投资者那里总共获得了88亿美元的投资，是美国同类公司融资额（13亿美元）的近6.8倍。足见中国半导体领域的发展之迅猛。
另外，根据The Register引述的标准普尔全球市场情报公司的数据显示，2021年全球的芯片初创企业的融资规模创历史新高，达到了194亿美元，同比增长了8%。在共计发生的大约 475 笔投融资交易（不包括并购）中，规模最大的单笔融资为对中国芯片制造公司积塔半导体（ GTA Semiconductor）80亿元人民币的投资，该公司获得了包括政府机构在内多家的机构的投资。相比之下，美国芯片厂商在2021年获得的最大的一笔融资的则是AI芯片厂商 SambaNova Systems，其于2021年4月获得了由日本软银集团的“愿景基金2号”领投的6.76亿美元的融资。
国内媒体“亿欧”今年2月发布的一份报告显示，2021年中国芯片领域共发生约287笔投资，同比增长67.8%（2020年为171笔）；融资总额（包括并购）达680.58亿元（约合108亿美元），同比增长了40.7%。每家芯片企业于去年平均融资了约3800万美元。其中，中国人工智能芯片厂商“地平线”公司在的整个C轮的7轮融资当中共获得了15亿美元的融资。单笔融资最高的依然是积塔半导体。
需要指出的是，在亿欧的统计数据当中，遗漏了一些投资规模超2亿元人民币的项目。比如：晶圆片制造商中欣晶圆完成33亿元人民币B轮融资；GPU厂商摩尔线程完成A轮20亿元人民币融资；AI视觉芯片厂商瀚博半导体16亿元人民币B1 、B2轮融资；壁仞科技B轮大概27亿元；智路资本14.6亿美元收购日月光四家大陆封测工厂等。如果加上这些，那么2021年中国芯片企业的融资额或将超过138亿美元。
如果按照2021年中国芯片企业的融资138亿美元来计算，比照标准普尔给出的2021年全球的芯片初创企业的194亿美元融资规模，也就是说，2021年中国芯片企业的融资额占据了全球的71%。
不过，虽然亿欧的统计中比较多是芯片初创企业，但也包括并购以及已上市融资的企业，而标准普尔的数据主要是针对芯片初创企业。因此，拿亿欧的数据来与标准普尔数据比较确实会存在一些误差的。
另外，由于目前国内正在大力发展芯片制造产业，因此相关针对芯片制造领域的投融资也比较多，而芯片制造领域通常需要较大的投资，因此单笔的融资额也是远高于芯片设计企业的融资额。这也不难解释，为何Preqin数据库的数据显示，2021年中国半导体制造商、初创公司和集成电路设计师从VC投资者那里获得的88亿美元投资总额，达到了美国同类公司融资额的近6.8倍。
不管怎样，以上数据都反应了中国半导体产业的快速发展，特别是在需要高额投资的半导体制造领域。
近年来，中国一直在努力推动半导体产业发展，虽然在芯片设计领域取得了一些成绩和突破，但目前仍面临一场硬仗，尤其是在先进芯片制造领域。美国政府实施的制裁措施，严重限制了中国科技企业获取全球最先进的半导体芯片、制造技术和设备。鉴于此，中国正致力于在芯片制造领域加强自给自足能力，在此背景之下，针对芯片制造领域的投资自然也是快速增长。
不过，在这一过程中，一些初创的芯片制造项目也遭遇了失败。据统计，在过去三年以来，就有超过6家初创的芯片制造公司倒闭（比如弘芯半导体、德淮半导体等），总计烧掉了至少23亿美元。其中不少公司的失败都是因为相关项目缺乏足够的可行性论证，无法获得足够的技术诀窍、人才或资金支持。
编辑：芯智讯-林子 综合自网络往期精彩文章
