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什么是UCIe？
UCIe——通用芯粒高速互连（Universal Chiplet Interconnect Express，以开放的高级接口总线为基础，旨在推行开放的芯粒（Chiplet）间互连标准，称之为UCIe标准，由Intel首先提出，并将其作为一个开放规范，共享给联盟的创始成员。
UCIe标准定义了封装内芯粒之间的互连，以实现封装层级的开放芯粒生态系统和普遍的互连。
UCIe有哪些初始成员？
英特尔、日月光（ASE）、AMD、Arm、谷歌云、Meta、微软、高通、三星、台积电，共10个初始成员。分别代表了Fabless、Foundry，OSAT和IP提供商四大领域。
UCIe带来封装级别的极致集成
我们知道，电子封装的历史（1947）比集成电路（1958）早了11年，但封装内集成的历史却远远短于集成电路，大约比集成电路晚了三十多年，但随着SiP、先进封装、Chiplet等技术的出现，封装内集成技术的发展速度非常迅猛。UCIe标准的设立会带来封装级别极致的集成，例如英特尔Ponte Vecchio高性能GPU，就结合了5种工艺、47个不同功能的子芯片/芯粒，整体包含了超过1000亿个晶体管。
UCIe带来芯片设计思路的重大改变
在传统大规模集成电路设计时，设计者把整个电子系统集成在一个芯片中，微处理器、模拟IP核、数字IP核，存储器或片外存储控制接口，都被集成在单一芯片上，形成一颗SoC上，并使用同一种工艺制造。
UCIe标准形成后，同样以设计一颗SoC为例，不用再把处理器、IP核、存储器或外存接口设计在同一个晶圆平面，而是可以把他们分别设计成不同的Chiplet，然后再通过先进封装技术封装在一起，形成一个完整的芯片系统。
请参考前期文章：集成电路设计的“新思路”
UCIe带来集成电路产业的重大变革
集成电路产业包括芯片设计、芯片制造、封装测试三大领域，其代表厂商分别属于Fabless、Foundry、OSAT，目前，在UCIe的首发团队中都已经聚齐了。另外，作为IP提供商的龙头企业arm也是UCIe初始成员，可以预测不远的将来，arm除了提供IP授权之外，也会提供Chiplet给芯片设计企业。我们曾经给出过Chiplet的极简定义：当IP以硅片的形式提供时，就是Chiplet。随着更多厂商的加入以及UCIe标准的成熟和推进，UCIe必将带来集成电路产业的重大变革！
