3月5日消息,博主@i冰宇宙在社交平台爆料,高通今年下半年和明年的旗舰处理器都会由台积电代工,功耗控制会更好。按照高通的命名规则,高通今年下半年商用的旗舰芯片将会命名为骁龙8 Gen1 Plus,而明年的旗舰处理器命名为骁龙8 Gen2,它们都将由台积电代工。
之前业内人士@手机晶片达人爆料,台积电代工的良率要高于三星。以骁龙8 Gen1 Plus为例,从第三季度开始,骁龙8 Gen1 Plus每季度有5万多片的产出,目前良率已经超过了70%,比三星代工的骁龙8 Gen1高出相当多。
由此看来,高通骁龙8 Gen1 Plus、骁龙8 Gen2交由台积电代工,可能是因为三星良率低。
此外,高通已经发布了全新一代5G调制解调器骁龙X70,这颗芯片有可能会集成到高通骁龙8 Gen2上。
据悉,骁龙X70是全球最完整的5G调制解调器及射频系统系列产品,为终端厂商设计满足全球运营商要求的终端提供极大灵活性。
更重要的是,骁龙X70支持10Gbps 5G峰值下载速度,还带来了全新的先进功能,比如高通5G AI套件、高通5G超低时延套件和四载波聚合等。
综上所述,作为高通最强悍的5G芯片,由台积电代工的骁龙8 Gen2表现令人期待。