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看好硅光子(Silicon Photonics)市场的发展前景，封装设备与解决方案供应商Kulicke and Soffa(K&S)发表其热压接合(TCB)技术。这种封装技术将为硅光子应用提供一个独特的解决方案，协助全球各大数据中心大幅提升资料传输速度，进一步满足5G、联网的高速传输需求。TCB方案採用一种独特的甲酸氧化还原技术，让硅光子晶片得以使用全新的方式完成封装，也符合硅光子封装市场以及2.5D/3D异质整合封装的需求。
硅光子技术目前主要应用于高频宽收发器，在应用层面上有极大的发展潜力。由于高频宽收发器是高效能运算(HPC)和大型数据中心不可或缺的部分，随着全球互联网需求不断地增加，高频宽收发器市场到2025年前预计会以35%的複合年成长率(CAGR)增长，更为K&S製造新的市场机会。在上个公司财务季度中，K&S已成功亮眼的展现了在该相应市场的实际销售数据。
多晶片封装俨然是现今快速的发展趋势，适用于高效能运算，K&S公司提供广泛的封装解决方案，不仅能满足当前对多晶片模组(MCM)组装和系统封装(SiP)的需求、更符合异质整合、小晶片(Chiplet)平面封装和共封装光学(Co-packaged Optics)等新兴市场的需求，完美应用于互联网、人工智能、5G、自动驾驶、可穿戴技术的高性能计算(HPC)和数据中心等领域。
K&S产品与解决方案执行副总裁张赞彬表示，多晶片封装的一个关键挑战是性能和能耗之间的权衡，K&S能提供相应的解决方案以优化技术製程，并且很高兴能获得客户的认同，成为硅光子封装市场的先行者，利用热压封装和甲酸直接解决这些关键的製程挑战，以加速硅光子应用的发展。
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