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根据日媒newswitch 张谷京子报道，半导体设备厂商的去碳化进程正在加速。除了改善产品的环境性能外，各公司都在努力减少运营中的温室气体排放。世界上最大的半导体用户苹果公司，正在鼓励其客户在生产过程中100%使用可再生能源。这种溢出效应(Spillover Effect)似乎正在蔓延到整个制造设备行业。
环境性能成为评价客户的标准
东京电子生产部的福岛弘树副部长揭示了半导体行业的态度变化：“在过去，客户选择产品的依据是质量和可靠性，以能否生产出更好的设备为指标。但从2019-2020年左右开始，环境性能也被加入其中”。
为了降低制造半导体过程中产生的温室气体排放，就必须减少制造设备的环境影响。福岛副部长说："如果忽视了这一点，就无法在这一业界立足”。
鉴于这种去碳化趋势的上升，生产制造设备的制造商不仅要致力于减少其商业活动中的温室气体排放，而且还要致力于减少其设备对环境的影响。
东京电子的无尘车间
2021年6月，东京电子推出了一项旨在建立可持续供应链的倡议"E-COMPASS”。东京电子与大约1000家供应商一起，推出了减少对环境影响的方案。具体而言，东京电子将通过从卡车转为铁路运输和减少包装材料的使用来减少其采购物流的二氧化碳排放。此外，还将提供不含对环境有害物质的设备，并开发主动型的设备环保技术。
东京电子的目标是在2030年之前将生产每片晶圆的二氧化碳排放量比2018年减少30%。并且计划通过在每个分公司使用可再生能源，将二氧化碳总排放量减少70%。 不过，福岛副部长意识到："我们必须跟上日益提高的环保意识"。因此东京电子还在考虑进一步上调其目标。
DISCO的目标是到2050年，在包括产品在内的整个供应链中实现碳中和（零温室气体排放）。DISCO的关家一马社长表示："之前大多数的客户都重视成本问题，但在今后，环境性能也应该包含在内。即使价格稍高，但是具有先进节能功能的设备可能更受重视"。
DISCO的茅野工厂（长野县茅野市）正在进行太阳能电池板的扩建
在公司自身的商业活动中，DISCO为自己设定了在2030年之前实现碳中和的目标。除了将每单位生产所消耗的电力和水减半外，还通过扩建太阳能电池板来增加公司自身的发电量。今年2月，DISCO的太阳能发电能力将提高到原来的2倍，达到约3,200千瓦。
2021年4月，半导体测试设备的主要制造商爱德万测试（Advantest）将其群马工厂（群马县邑乐町）的所有用电切换为了可再生能源发电。群马工厂切换的用电量约为每年1280万千瓦时，预计每年可减少约5000吨二氧化碳排放量。爱德万测试的目标是2030年将可再生能源的使用率提高到70%以上，并将其业务活动中产生的温室气体排放量比2018年降低60%。
美国苹果公司带来的溢出效应，促进整个供应链的 "温室气体零排放 "
在设备制造商采取这些环保措施的背后，是苹果等半导体用户推进的促使整个供应链参与环保措施的行动。
全球最大的半导体用户苹果在2020年7月宣布，将在2030年前使包括其产品的生产和使用在内的整个供应链实现 "碳中和"。承诺使用可再生能源为苹果提供产品和材料的供应商的数量已经达到175家。全球最大的半导体代工厂台积电（TSMC）等半导体制造商也已表示同意。台积电计划在2025年前将其温室气体排放增长量降至零。美国的英特尔将在2030年前切换为使用100%的可再生能源。
半导体制造商之所以采取措施努力减少温室气体排放，不仅仅是为了满足半导体客户的要求，还因为半导体生产过程中使用的电力和水等的能源消耗在不断增加。
由于第五代通信5G的普及和物联网（IoT）的发展，半导体市场预计仍将在中长期内增长，微缩化和堆叠化等技术创新也在显著发展。但是应用更先进的制造技术往往会增加能源消耗，所以降低能源消耗对于半导体制造商来说是一个迫在眉睫的问题。据业内人士分析，按照目前的增长速度，预计全球20%的电力将被半导体制造消耗。
针对半导体制造商日益增长的危机感，爱德万测试的吉田芳明社长表示："如何平衡经济效益和可持续发展， 这将是一个痛苦的过程。我们想努力为保护地球环境做出贡献"。
半导体如今被称为 "社会和生活的粮食"。可以说，半导体供应链的环保措施对于实现可持续发展的社会是必不可少的。
