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SoC，系统级芯片，汽车系统级SoC主要面向两个领域，一是座舱，二是智能驾驶，这两者的界限现在正变得越来越模糊。随着汽车电子架构的演进，新出现了网关SoC，典型代表NXP的S32G274A。通常网关SoC不需要太强算力，不过S32G274A有4个Cortex-A53内核，达到低端座舱的水准。
英伟达Orin的内部框架图
图片来源：互联网
Orin是一个典型的智能驾驶SoC，包含存储管理、外围、CPU、GPU和加速器。CPU、GPU、AI加速器以及连接子系统的总线或片上网络(NoC)是SoC的核心，因此本连载将对应这四个部分分四个章节带大家深入了解汽车SoC。
第一章 汽车SoC定义与简介
1.1、汽车SoC定义
广义而言，汽车领域算力稍强（2K DMIPS以上）的MCU都可算是SoC。
平均每辆车23个SoC
图片来源：Arteris
上图是SoC IP供应商Arteris 的IPO材料，Arteris认为平均每辆车有23个SoC。
一个典型的SoC结构包括以下部分：
至少一个微处理器(MPU)或数字信号处理器(DSP)，但也可以有多个处理器内核;
存储器可以是RAM、ROM、EEPROM和闪存中的一种或多种;
不同标准的连线接口，如USB、火线、以太网、通用异步收发和序列周边接口等;
电压调理电路及稳压器。
1.2 SoC设计流程
SoC设计流程
图片来源：新思科技
一个完整的系统级芯片由硬件和软件两部分组成，其中软件用于控制硬件部分的微控制器、微处理器或数字信号处理器内核，以及外部设备和接口。系统级芯片的设计流程主要是其硬件和软件的协同设计。
由于系统级芯片的集成度越来越高，设计工程师必须尽可能采取可复用的设计思路。现今大部分SoC都使用预定义的IP核(包括软核、硬核和固核)，以可复用设计的方式来完成快速设计。在软件开发方面，协议栈是一个重要的概念，它用来驱动USB等行业标准接口。在硬件设计方面，设计人员通常使用EDA工具将已经设计好(或者购买)的IP核连接在一起，在一个集成开发环境(IDE)下集成各种子功能模块。
芯片设计在被送到晶圆厂进行流片生产之前，设计人员会采取不同方式对其逻辑功能进行验证。仿真与验证是SoC设计流程中最复杂、最耗时的环节，约占整个芯片开发周期的50%～80% ，采用先进的设计与仿真验证方法已成为SoC设计成功的关键。
1.3 车规认证之AEC-Q100
汽车电子委员会(AEC- Automotive Electronics Council)由克莱斯勒(Chrysler) 、福特(Ford) 和通用汽车公司(General Motors)成立，旨在制定电气元件的通用质量标准。第一版AEC标准是1994年推出的，100针对集成电路，101针对分离元件，102针对光电元件，104针对MCM模块，200针对被动元件。
AEC-Q100标准地位
图片来源：MPS
AEC-Q100是使用最广泛最基础的车规级标准，几乎是强制性的标准，功能安全不是强制性标准，只是建议性标准。
AEC-Q100 环境运行温度范围标准
图片来源：AEC委员会
温度范围是AEC-Q100核心标准之一。
AEC-Q100 关键测试类别包括：
1） AcceleratedEnvironment Stress （加速环境压力）
2） Accelerate LifetimeSimulation （加速寿命仿真）
3） Packaging/Assembly （封装/组装）
4） Die Fabrication （芯片制程）
5） ElectricalVerification （电气验证）
6） Defect Screening （不良品筛选）
7） Cavity PackageIntegrity （腔体封装完整性）
1.4 AEC-Q100测试流程及说明
AEC-Q100认证流程
图片来源：AEC委员会
AEC-Q100环境压力测试
图片来源：AEC委员会
AEC-Q100 加速寿命模拟测试
图片来源：AEC委员会
AEC-Q100封装完整性测试
图片来源：AEC委员会
最有意思的是D，没有测试标准和方法，主要是芯片制造领域的测试，可能是因为芯片制造领域变化太快或其他因素，因此AEC-Q100只提出了测试项，分别是电迁移即EM、经介质击穿TDDB、热载流子注入HCI、负偏压温度不稳定性NBTI、压力迁移SM。测试标准和方法是空白，AEC委员会附加说明The data, test method, calculations and internal criteria should beavailable to the user upon request for new technologies.意思就是用户看着办吧。
AEC-Q100电特性测试
图片来源：AEC委员会
AEC-Q100 F与G组测试
图片来源：AEC委员会
