166
Qualcomm Technologies, Inc.（下称“高通科技”）与阿尔卑斯阿尔派株式会社（下称“阿尔卑斯阿尔派”），将为提供包括后排座在内的整体车厢内舒适尊贵空间的未来出行方案、实现数字座舱的实用化而开展合作。数字座舱采用阿尔卑斯阿尔派独有的集成ECU、High-Performance Reference Architecture (HPRA)并在其中搭载有高通科技开发的3rd Generation Snapdragon® Cockpit Platforms。HPRA通过执行高级软件处理，将HMI（Human Machine Interface）、传感器、互联技术融合在一起，从而实现前卫的车载信息娱乐和驾驶舱功能，为数字座舱赋予附加价值。
高通科技的3rd Generation Snapdragon® Cockpit Platforms，是为了支持下一代汽车中各种前卫功能所要求的高级运算和计算智能而设计的基于AI（人工智能）的平台。阿尔卑斯阿尔派的目标是通过在HPRA中使用该平台，提供安全、舒适和最完美的娱乐解决方案。此项合作是高通科技与阿尔卑斯阿尔派为提供无以伦比的下一代座舱和驾驶舱体验而继续开展的活动。依靠高通科技的3rd Generation Snapdragon® Cockpit Platforms驱动并构成阿尔卑斯阿尔派数字舱的各项技术包括：大幅减少死角的车厢外影像e镜、下一代输入输出设备集成门饰、顶棚显示屏、为每一位乘坐人员提供个性化声音的区域音响系统等。
今后，通过将阿尔卑斯阿尔派的HMI、传感器、互联、车载信息娱乐等技术与高通科技的模块结构带来的高扩展性驾驶舱解决方案融合在一起，将会加快车厢内的数字化进程，为车厢内空间创造新价值。
阿尔卑斯阿尔派信息娱乐事业担当执行董事渡边好胜表示：“通过与高通科技建立继续协作体制，将有望提供高性能远程信息处理解决方案与前卫通信技术相融合的高级车厢内空间解决方案。另外，Snapdragon® Cockpit Platforms不仅能让我公司设计各种车厢内前卫功能成为可能，同时它也将为实现我公司为驾驶员和同乘人员提供无以伦比的独有车厢内体验作贡献。”
高通科技的副总裁兼产品经理Shyam Krishnamurthy表示：“我公司把与阿尔卑斯阿尔派的合作视为一项重要举措，深信通过双方的共同努力，将不断开展变革，让车厢内体验变得更好。通过运用搭载3rd Generation Snapdragon® Cockpit Platforms 的HPRA，还会给汽车带来高速通信和高性能运算功能等下一代远程信息处理的优势。”
2020年，搭载3rd Generation Snapdragon® Cockpit Platforms 的HPRA数字舱在日本展会上首次参展。阿尔卑斯阿尔派的目标是到2024年，实现数字舱中个别功能的商用化。
