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过去一年里，半导体产业被“缺芯”、“涨价”笼罩，疫情反复、原材料供应不确定、物流受阻、工厂生产中断等等因素给半导体行业带来诸多挑战。即使在这样充满多重不确定性的挑战下，半导体行业并购动作仍在不断进行。
2021年并购势头比上年较弱
根据市调机构IC Insights的报告，2020下半年半导体并购公告激增之后，强劲的并购势头延续到2021年初，芯片公司、业务部门、产品线和相关资产的收购协议在2021年第一季度达到158亿美元，创下一年第一季度的最高水平。
不过该市调机构于9月更新报告称，半导体收购协议的达成速度在2021年接下来的5个月中有所回落。其宣称，2021年前8个月的并购总额为220亿美元，略低于2019年和2020年同期金额。
整体来看，2021年的半导体收购主要受到一些产品和制造部门的行业整合以及IC公司推动，这些公司希望增强其生产制造能力或终端产品应用业务，特别是在工业物联网、自动驾驶辅助系统（ADAS）方面， 深度学习及人工智能、图像识别以及与嵌入式系统的新型高速无线连接，包括 5G信息技术等方面。
值得一提的是，2020年官宣的4宗备受关注的大型并购案，有2宗在2021年得到实质性进展，另外2宗则未有明显进展。
Marvell以100亿美元收购互联芯片供应商Inphi的交易案已于2021年4月完成；SK海力士以90亿美元收购英特尔大连NAND闪存制造厂的资产及SSD业务，已于2021年12月获得中国反垄断监管机构的许可，至此获得全部许可。
AMD计划以350亿美元收购FPGA领头羊赛灵思仍在争取完成交易所需的各方审批，该公司原本计划2021 年底之前获得所有批准，但未能如愿，只能将完成交易的预期时间推迟到 2022 年第一季度。
GPU巨头英伟达 计划以 400 亿美元收购处理器设计技术供应商 Arm仍未有明显进展，原因是业内担忧会损害芯片制造和设计领域的竞争，且各国反垄断审查越来越严。
随着芯片产业在全球范围内的竞争愈来愈激烈，芯片设计、生产、制造领域的商业并购也成为各国监管部门关注的焦点。以景智路资本为例，该公司2021年3月拟14亿美元收购韩国芯片厂商美格纳半导体（Magnachip），最终却因为美国政府的反对而告吹。其收购受阻的原因大概跟智路资本的中方背景有关，尤其是在今年中美芯片之争愈演愈烈之际。
18宗主要半导体并购案
据芯三板不完全统计，半导体产业近一年的主要并购案有以下18宗，其中有5宗是2021年以前官宣，直到2021年才有所进展或完成的，另外13宗都是最新官宣的。具体如下：
ADI以 210 亿美元收购模拟芯片供应商美信
2021年8月23日，ADI（亚德诺）称此前公布的收购Maxim（美信）公司的交易已经获中国国家市场监督管理总局反垄断许可，已取得所有必要的监管机构批准。
ADI 曾在2021年 7 月宣布斥资约 210 亿美元收购竞争对手美信，希望借此提升汽车和 5G 芯片领域的市场份额。根据协议条款，交易结束后，ADI的当前股东将持有合并后公司大约69%的股份，而Maxim股东将持有大约31%的股份。
Marvell以100亿美元收购模拟和混合信号半导体提供商Inphi
4月20日，Marvell宣布完成对Inphi的收购，收购总额约100亿美元。
Marvell方面表示，Inphi领先的高速光电互连平台能够与Marvell的存储、网络、处理器和安全产品组合互相结合，扩大Marvell在5G、云计算和汽车等关键市场的领导地位，并持续推动半导体技术的创新。
Marvell的高管团队此前预计，此次收购将有助于扩大其在大型云服务商客户中的市场份额，合并后的公司将新增4家年收入超过1亿美元的云服务商客户。
智路建广联合体接盘紫光集团
2021年12月29日，紫光集团公告，紫光集团等七家企业实质合并重整案第二次债权人会议暨出资人组会议通过全国企业破产重整案件信息网召开，紫光集团的重整计划获表决通过。
今年年初，由于紫光集团爆发严重的债务危机，随后在债权人的申请下，今年7月16日，北京一中院裁定受理相关债权人对间接控股股东紫光集团的重整申请，并指定紫光集团有限公司清算组担任紫光集团管理人。管理人依据《中华人民共和国企业破产法》等相关法律规定公开招募战略投资者。
之后传出有7家战投有意参与竞购， 包括北京电子控股有限公司、无锡产业发展集团、阿里巴巴、广东恒健集团、智路资本和建广资产联合体、上海国盛联合武岳峰资本、中国电子集团等企业和联合体等。
12月10日，紫光集团管理人宣布，确定智路资本和建广资本作为牵头方组成的联合体出资600亿元承接重整后的紫光集团全部股权，依法与战略投资者推进重整投资协议签署及重整计划草案制定等相关工作。
智路和建广都是业内知名的半导体投资机构，此前也有着很多成功的投资项目和管理经验，如果智路建广联合体最终能够成功接手紫光集团，那么后续双方通过进一步优化整合，形成产业链协同效应，推动紫光集团以及本土半导体产业竞争力的进一步提升。
SK海力士收购英特尔大连NAND闪存制造厂的资产及SSD业务
2021年12月22日，韩国芯片厂商SK海力士宣布，公司收购英特尔闪存（NAND）和固态硬盘（SSD）业务已获得中国反垄断监管机构国家市场监督管理总局的许可。中方的批准标志着这一收购案正式获得全部许可。
SK曾于2020年10月宣布以90亿美元收购该业务，历时14个月完成收购。2021年12月30日，SK海力士宣布，已完成收购英特尔NAND闪存及SSD业务案的第一阶段。交易完成后，SK海力士有望超越日本铠侠成为全球第二大NAND内存厂商。
SK海力士完成对英特尔NAND闪存业务的收购后，一直被认为是事业“短板”的NAND闪存业务将得到强化，成为名副其实的内存芯片巨头。
瑞萨电子以约49亿欧元收购芯片设计公司Dialog
2021年8月31日，日本MCU大厂瑞萨电子完成对英国近距离无线解决方案提供商Dialog的收购，Dialog已成为瑞萨电子的全资子公司，约2,300名原Dialog员工已加入瑞萨集团。
2021年2月，瑞萨电子发布声明，将以约49亿欧元（约55亿美元）的资金收购Dialog。这笔大宗并购案历时6个月终于完成。
公开资料显示 ，Dialog 是高集成度和高能效混合信号 IC 提供商，主要为物联网，消费电子产品以及汽车和工业终端市场的高增长细分市场中的众多客户提供服务。
合并Dialog后，通过结合Dialog的低功耗混合信号产品、低功耗Wi-Fi和蓝牙连接专业知识、闪存、电池和电源管理，以及其在可配置混合信号（CMIC）解决方案的丰富经验和知识，瑞萨电子将继续扩大其产品组合，进而扩大市场份额。此次收购还将使瑞萨电子加快其上市计划。
高通以45亿美元收购汽车技术公司Veoneer
2021年10月4日，高通公司和投资集团SSW Partners以约45亿美元资金收购了瑞典汽车技术公司Veoneer。在此项交易中，SSW Partners将收购Veoneer所有流通股本，之后不久将Arriver传感器和自动驾驶软件平台出售给高通，保留Veoneer的一级供应商（Tier 1）业务。
资料显示，Veoneer是一家为高级驾驶辅助系统(ADAS)解决方案公司，2018年从汽车安全公司Autoliv分拆出来。Veoneer尚未盈利，但净销售额为13.7亿美元，客户包括戴姆勒、现代/起亚、福特等公司。
据报道，交易完成后，高通将把Arriver的计算机视觉、驾驶策略和驾驶辅助资产整合到其Snapdragon Ride高级驾驶辅助系统(ADAS)解决方案中。通过整合这些资产，高通加快了其提供领先的横向ADAS解决方案作为其数字底盘平台一部分的能力。
获得Veoneer的自动驾驶软件部门Arriver是高通开拓新兴的驾驶辅助技术市场的重要一步，将为其在智能机市场外获得重要地位。
智路资本宣布收购日月光大陆封测工厂
12月1日，全球最大的半导体封测集团日月光集团正式宣布，将其在大陆的四家工厂及业务出售给智路资本，其产品应用领域在模拟、数模混合、功率器件、射频（RF）等均有布局，服务于消费、工业和通信类客户。
公告显示，日月光已与智路资本签署股权买卖协议，约定日月光以14.6亿美元之对价（加计各目标公司帐上现金并扣除负债金额）出售GAPT Holding Limited股份（GAPT Holding Limited直接或间接持有Global Advanced Packaging Test（Hong Kong）、日月光半导体（威海）有限公司、苏州日月新半导体有限公司及日荣半导体（上海）有限公司以及日月光半导体（昆山）有限公司等股权予智路资本或其指定之从属公司。
本次交易日月光获利6.3亿美金，计划将资金用来强化旗下封测事业在中国大陆市场的整体竞争实力，和在中国台湾就高端技术研发及产能建置的资源投注。
高通以14亿美元收购CPU设计公司Nuvia
3月17日，高通公司宣布，其子公司高通技术公司以14亿美元完成对CPU设计公司Nuvia的收购。
Nuvia由苹果公司三位负责iPhone芯片的前半导体高管创立，一直致力于定制CPU内核设计，可用于服务器芯片中。
5G时代需要更大的计算能力，收购Nuvia将帮助高通公司设计更为先进且高效的CPU产品，进一步巩固高通在Windows，Android以及Chrome生态系统中的领先地位。
德州仪器完成收购美光12英寸晶圆厂Lehi
2021年6月30日，德州仪器官网发布新闻稿，宣布将以9亿美元收购美光科技公司的犹他州Lehi 300mm晶圆厂，以扩大成本优势与加强供应链控制。
继DMOS6，RFAB1和即将落成的RFAB2三座晶圆厂之后，此次收购的Lehi晶圆厂将会成为TI第四座300mm晶圆厂。作为一项战略举措，该300mm晶圆厂同时将为TI生产65nm和45nm模拟和嵌入式处理芯片，并将根据需求升级。
两家公司计划于2021年底前完成协议。据预计，该厂2022年每个季度相关未充分利用成本为7500万美元，2023年初有望实现营收。
SK海力士以约4.92亿美元收购晶圆厂Key Foundry
10月29日，全球第二大内存芯片制造商SK海力士表示，将以5760亿韩元（约合4.92亿美元）收购总部位于韩国的芯片代工制造商Key Foundry。
资料显示，Key Foundry是韩国8英寸晶圆代工厂，生产用于消费类、通讯、电脑、汽车与工业应用的芯片，月产能8.2万片。
Key Foundry最早为1979年成立的乐金半导体旗下事业之一，1999年分拆后与现代电子合并为海力士半导体，2004年海力士在重组过程中，将非内存部门分拆成立美格纳半导体，随后于2020年9月从美格纳半导体公司独立出来。
此番SK海力士宣布收购，期待将目前的 8 英寸代工产能翻一番，该司已经拥有一个芯片代工厂SK hynix System IC。
瑞萨以3.15亿美元收购Wi-Fi芯片供应商Celeno
2021年12月21日消息，瑞萨电子宣布完成对以色列Wi-Fi芯片供应商Celeno的收购，交易金额约3.15亿美元。瑞萨电子在此前的2021年10月28日宣布收购Celeno，历时两个月完成收购。
资料显示，Celeno总部位于以色列，为高性能家庭网络、智能建筑、企业和工业市场提供广泛的无线通信解决方案，包括先进的Wi-Fi芯片组和软件解决方案。该公司为Wi-Fi 6和6E提供的业界最紧凑的芯片组提供了卓越的Wi-Fi网络性能，并通过低延迟和低功耗提高了安全性。
瑞萨电子表示，Celeno的技术以产品与瑞萨电子MCU/MPU/SoC 处理器、无线 IC、传感器和电源管理技术相结合，为客户端和接入点创建了全面的端到端连接解决方案。
赛微电子全资子公司Silex收购Elmos
2021年12月15日，赛微电子宣布，全资子公司瑞典Silex拟以8450万欧元（其中包含700万欧元的在制品款项）收购德国Elmos的汽车芯片制造产线相关资产。Eloms已在德国成立一家新的特殊目的公司Dortmund Semiconductor GmbH（SPV），承接Elmos本次用于交易的标的产线资产，此后该SPV将成为瑞典Silex的全资子公司。
Elmos成立于1984年，于1999年上市，是一家知名的车规级半导体公司。其主要开发、制造和销售各类CMOS芯片及传感器芯片。本次拟收购的Elmos汽车芯片制造产线于2009年建成，至今已运转12年。
通过收购Elmos旗下的汽车芯片制造产线相关资产，赛微电子将把核心主业传感器和芯片工艺制造的业务范围进一步拓宽至汽车电子领域，同时迅速提升可兼容MEMS与CMOS芯片集成工艺制造的境外产能。
安世半导体以8526万美元收购晶圆Newport Wafer Fab
2021年8月，闻泰科技旗下子公司安世半导体以6300万英镑（约8526万美元）完成收购英国最大晶圆厂NWF。
公开资料显示，NWF是英国本土仅存的最大晶圆制造商，目前月产能为3.2片8英寸晶圆，最大产能可扩充至每月4.4片8英寸晶圆，主要产品为应用于汽车行业的MOSFET、IGBT芯片，以及CMOS、模拟芯片。此外，NWF还具备SiC和GaN等化合物半导体的开发能力。
通过收购NWF，将有助于安世半导体将业务延伸至IGBT芯片的生产，进一步丰富车用芯片的供给能力。
世界先进完成收购L3B厂房，成为晶圆五厂
4月28日，晶圆代工厂世界先进宣布斥资新台币9.05亿元（约3270万美元）收购友达光电股份有限公司位于新竹科学园区力行二路的L3B 厂厂房及厂务设施，已依协议于2022年1 月1 日完成交割。
世界先进表示，在完成交割之后，经重新整理厂务设备及添购几台后，便可进行生产。晶圆五厂预计月产能可达4 万片8吋晶圆，以应对中长期客户不断增加的产能需求，展现世界先进公司对于扩充产能的决心与对客户的承诺。
目前世界先进已正式接手该厂营运，该厂成为世界先进公司的晶圆五厂。晶圆一厂是中国台湾工研院的8英寸工厂；晶圆二厂是2008年完成并购的华邦的8英寸晶圆厂；晶圆三厂是2014年完成并购的南亚科技的8英寸晶圆厂，以及胜普电子的机器设备；新加坡厂是2020年完成并购的格芯位于新加坡Tampines的8英寸晶圆厂厂房（Fab 3E）、厂务设施、机器设备以及MEMS智财权与业务。
苏州芯测完成收购GSI
2021年4月10日，苏州芯测完成GSI股权收购，并取得相关方出具的《外国人投资企业登录证明文件》，交易金额2700万元人民币（约424万美元）。
资料显示，韩国GSI公司成立于2014年，拥有技术难度较高的存储芯片测试设备业务，并稳定供货于海力士、安靠等行业龙头。
收购完成后，GSI拥有的半导体检测技术将许可给苏州芯测使用，并为其员工提供相关技术培训，确保苏州芯测掌握完整的、准确的、可靠的技术，保证其能生产出达到约定的产品技术性能指标的、与目前GSI同等水平的产品。
安森美完成收购GTAT
11月1日，安森美宣布已完成对碳化硅(SiC)生产商GT Advanced Technologies（简称"GTAT"）的收购。通过整合GTAT，安森美可提供从SiC晶体生长到全集成的智能功率模块的端到端电源方案。
SiC是下一代半导体的重要组成部分，在许多应用中提供技术优势并提高系统能效，包括电动车(EV)、EV充电和能源基础设施。安森美打算扩大和加速GTAT的SiC开发，以向客户保证关键器件的供应，进一步商用化智能电源技术。
Qorvo收购SiC器件供应商UnitedSiC
11月3日，Qorvo宣布收购美国碳化矽(SiC)功率半导体制造商United Silicon Carbide(UnitedSiC)。根据公告，UnitedSiC将被并入Qorvo的基础设施和国防产品(IDP)部门。
UnitedSiC公司的产品系列现在涵盖了80多个SiC FET、JFET和肖特基二极管器件。基于独特的级联配置，其最近发布的第4代SiC FET在5.9毫欧的RDS(on)下达到了业界领先的750V，使SiC的效率和性能达到了新的水平，这对电动车充电器、DC-DC转换器和牵引驱动，以及电信/服务器电源、变速电机驱动和太阳能光伏（PV）逆变器等等都至关重要。
此次交易有助于Qorvo将触角延伸至快速成长的电动车(EV)、工业电源、电路保护、可再生能源和数据中心电源市场。
英飞凌完成收购Syntronixs Asia
2021年12月3日，英飞凌科技（马来西亚）有限公司宣布收购位于马六甲的电镀公司Syntronixs Asia。
Syntronixs Asia成立于2006年，主要提供精密电镀服务，自2009年以来一直是英飞凌的主要服务提供商。精密电镀是半导体生产过程中的一道关键工序，对于确保英飞凌产品的高品质和长期可靠性而言非常重要。
英飞凌在全球有13家后道工厂，其中最大的后道厂位于马六甲。英飞凌表示，此次收购将进一步加强公司供应链弹性。
总结
业界周知，商业并购行为成为半导体行业巨头在技术积累和业务规模上快速追赶对手的常规操作。过去几十年，全球半导体市场竞争格局在一次次重大并购潮中重塑。
并购案中，被收购方多为各细分行业的翘楚，通过将类似或互补技术或优质客户资源整合在一起，形成更高技术水平、更大业务规模的组合体，可以提供更好的产品，同时更好地服务客户。
但业内又担心，大型行业合并购案会有损行业创新，不仅阻碍新的创新者进入市场，还会使得其他较小型公司更难以生存。
2021年这些大大小小的并购案的具体影响可能要在接下来一段时间才能慢慢体现出来，因为大公司的合并整合通常需要几年的时间才能完成。
