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2021年，多家12英寸晶圆厂动工，多家大厂重金投资。根据SEMI提供的数据，12英寸晶圆厂的数量预计将从2020年的129个增加到2022年的149个。
中国晶圆厂的建设也在不断增长，2021年我国宣布新增28个晶圆厂建设计划，投资金额达约1500亿元，其中有7座均是12英寸晶圆厂。
中芯国际在2021年12月，以底价2010万在深圳拿下34703.84平米的土地，建设12英寸晶圆厂，此外，中芯国际两座晶圆厂在建，同时，国内华润微、中欣晶圆、赛维电子均在建设12英寸晶圆厂。
12英寸晶圆厂正在疯狂扩张。
8英寸大势已去
全球晶圆厂在2015年-2019年扩产不足，尤其是成熟制程。当时，台积电采取折旧策略，在设备折旧完成后即对成熟制程降价以打击竞争对手，导致8英寸晶圆的成熟制程利润有限。因此，晶圆产能整体呈现出由8英寸向12英寸转移趋势。
根据IC Insights统计，2009年-2019年，全球一共关闭了100座晶圆代工厂，其中8英寸晶圆厂为24座，占比24%，6英寸晶圆厂为42座，占比42%。
目前8英寸晶圆生产设备主要来自二手市场，价格昂贵且数量少，如蚀刻机、光刻机、测量设备，设备的稀缺同样钳制着8英寸晶圆产能的释放。8英寸晶圆通常对应90nm以上制程，在这些制程下生产的功率器件、CIS、PMIC、RF、指纹芯片以及NOR Flash等产品产能被明显限制。
12英寸和8英寸差别在哪里？
集成电路的发展有两条技术主线，一条是晶圆尺寸的扩大，一条是芯片制程技术的提升。从6英寸到8英寸、从8英寸到12英寸，晶圆尺寸的增大能够有效降低成本。
硅片尺寸越大，单个硅片上可制造的芯片数量就越多，单位芯片的成本随之降低。12英寸晶圆较8英寸晶圆相比，其面积上提升约2.23倍，就单硅片产出来看，8英寸晶圆产出芯片88块，而12英寸晶圆产出芯片则达到232块。
另外随着制程的不断缩小，芯片制造工艺对硅片缺陷密度与缺陷尺寸的容忍度也在不断降低。由于硅片边缘部分存在不平整和大量缺陷，在使用晶圆制造器件时，实际可以利用的是中间部分，由于边缘芯片减少，使用12英寸晶圆的产品成品率将上升。
下游的终端应用不同，对于不同尺寸硅片的需求也有所差异。
8英寸下游应用以工业、手机和汽车为主，其中工业占比25%，手机占比19%，汽车占比18%，主要包括功率器件、电源管理芯片、非易失性存储器、MEMS、显示驱动芯片与指纹识别芯片等。
先进制程工艺主要在 12 英寸 Fab 厂进行生产，生产存储、GPU、CPU等高端逻辑芯片，其下游应用以手机、PC、服务器为主，其中手机应用占比34%，PC/服务器占比21%。
中国大爆发
根据 SUMCO 发布的全球 12 英寸晶圆需求预测数据，2021 年全球 12 英寸晶圆需求将达到每年720 万片，到 2025 年将达每月 910 万片。
目前晶圆代工厂的扩建有两种方式，分别是新建厂房扩产（Green Field）和使用当前厂房增加生产设备（Brown Field）。两者的区别是，前者从新建到投产时间为2-3年，后者可以快速进行部署并投产。
在全球晶圆厂不断扩张的同时，中国的12英寸也在布局。
中芯国际一年三座12英寸厂
作为中国最大的晶圆厂，中芯国际2021年猛砸超过千亿元，计划建设3座12英寸晶圆厂。
去年2月，中芯京城12英寸项目在北京开始建设，中芯国际与国际集成电路产业投资基金联合建设该项目。项目总投资约为497亿元，分两期建设，一期项目计划于2024年完工，建设规模约为24万平方米，包含FAB3P1生产厂房及配套建筑、构筑物等，建成后将达成每月约10万片12英寸晶圆产能。
在9月，中国国际在上海临港自贸区规划兴建12 吋28 纳米制程晶圆厂，计划预计花费570亿元，最高月产能达到10万片，是目前国内最大的单体晶圆厂。
此外，中芯国际也与深圳政府以建议出资的方式，出资约153亿元人民币，在深圳建设12英寸晶圆厂。目标锁定驱动芯片和电源管理芯片，规划月产能为4万片，预计2022年开始生产。
赛微电子拟51亿投建12英寸MEMS制造线
在今年，1月4号晚间，赛微电子发布公告，拟在合肥高新区建设12英寸MEMS制造线项目。预计总投资为51亿元，建成后月产能为2万片，满产可实现年收入约30亿元。
华润微12英寸先进功率半导体
今年6月，华润微计划投资75.5亿元，将在重庆建设12英寸功率半导体晶圆生产线，主要生产中高端功率半导体并配套建设12英寸外延及薄片工艺能力。该项目预计2022年建成，建成后可形成月产3万片的晶圆生产能力。
闻泰科技
2021年1月初，闻泰科技全资子公司安世半导体面对激增的半导体材料需求，宣布扩建位于上海临港的12英寸晶圆厂，将于2022年7月投产，产能预计将达到每年40万片，产值达每年33亿元。
至纯科技
2021年7月，至微项目正式量产，是国内首个最先量产的12英寸晶圆厂。合肥至微项目总投资近10亿元，该项目全面达产后，可形成每年168万片晶圆再生及120万件零部件清洗能力，满产后年产值可超过6亿元。
士兰微
去年，5月11日晚间，士兰微启动了第一条12英寸芯片生产线，新增年产24万片12英寸高压集成电路和功率器件芯片技术提升及扩产项目。
在士兰集科现有的12英寸集成电路芯片厂房内，通过增加生产设备，配套动力及辅助设备设施建设，以及净化车间装修等，实现新增年产24万片12英寸高压集成电路和功率器件芯片生产能力。该项目总投资为20亿元，实施周期为2年。
安徽富乐德长江半导体
2021年9月17日，安徽铜陵的富乐德长江12英寸再生晶圆项目宣布正式量产，项目总投资10亿元，全部建成达产后，预计可达月产能20万片，预计可实现年销售收入3.7亿元。
晶芯半导体
2021年9月，晶芯半导体12英寸晶圆再生项目一期已于今年6月全面投产，目前正持续拉升产能，冲刺明年上半年达到每月10万片的规模。
晶芯半导体项目总投资23.13亿元，一期投资6亿元，建成后计有4条12英寸晶圆再生生产线，项目全部建成达产后，月产能将达40万片，营业收入可达10.08亿元，年税收1.43亿元。
半导体未来扑朔迷离
2022年开年，晶圆厂产能仍是满载的状态，台积电、联电等多家厂商均已早早提出Q1涨价计划；ASML柏林工厂发生火灾，公司评估结果表示，柏林工厂EUV微影设备的零件生产区域影响严重；7日，华虹三厂发生电站爆炸，工厂停工三小时。
2022年已经到来，火灾、爆炸、涨价，半导体行业的未来扑朔迷离，12英寸晶圆厂也在其中爆裂无声。
