报告解读｜洞察功率IC产业趋势

| 《中国功率IC市场年度报告2022》解读

有电的地方就有功率半导体芯片，这句话简明扼要地说明了功率半导体芯片在现代生活中的广泛应用和重要作用。功率IC和功率分立器件是功率半导体芯片的2大细分类型，也是全球半导体芯片的重要组成部分。芯谋研究全面调研了国际和国内的主要功率IC设计公司，全面、深入分析了各种功率IC类型，预测了2022~2026年全球和中国功率IC产业发展趋势。2021年12月，芯谋研究正式发布年度市场研究报告：《中国功率IC市场年度报告2022》。下面简要介绍报告内容。

1. 全球功率IC芯片的分类

全球半导体芯片共分模拟芯片、逻辑芯片、微元件芯片、存储芯片、光电子芯片、分立器件、传感器等7大类，功率IC芯片是模拟芯片的主要类型之一。从细分类型看，当前功率IC芯片主要包括交流直流转换芯片（AC/DC Converter）、电池管理芯片（Battery Management IC）、直流直流转换芯片（DC/DC Converter）、栅极驱动芯片（Gate Driver）、热插拔芯片（Hot Swap）、低压差调节芯片（LDO Regulator）、功率因数校正芯片（Power Factor Corrector）、电源管理单元芯片（Power Management Unit）、以太网供电芯片（Power Over Ethernet）、功率级芯片（Power Stage）、Switch Control IC（开关控制芯片）、参考电压（Voltage Reference）、电压监控芯片（Voltage Supervisor）等13种细分类型。

功率IC芯片种类多样，相关制造工艺技术类型也很多，对应关系很复杂。大部分芯片类型用多种工艺来生产，反过来，一些工艺也可以生产多种功率IC细分类型。当前功率IC相关的制造工艺技术主要包括BCD工艺（Bipolar CMOS DMOS, BCD）、BiCMOS工艺（Bipolar CMOS）、CDMOS工艺（CMOS DMOS）、Mixed Signal工艺（模拟混合信号工艺）、Analog工艺（模拟）、CMOS、Bipolar工艺等等，目前晶圆代工企业（Foundry）最先进的BCD工艺已演进到40nm工艺节点。

2. 2022~2026年全球功率IC市场趋势

2021年，全球半导体和全球功率IC增长的主要驱动力来自全球半导体芯片涨价、全球半导体产业链多环节囤货、PC和云服务器（居家办公、远程学习、在线游戏、小视频等）、5G基础设施和5G手机和智能手机、汽车电子、消费电子、工业电子等因素。

据芯谋研究统计，2021年全球功率IC市场规模为305亿美元。2022年保持稳定。2023年，全球半导体芯片、特别是DRAM等存储器价格的大幅下滑、库存消化、市场竞争将导致全球半导体市场和全球功率IC大幅下滑，之后将恢复增长态势。

图 2022~2026年全球功率IC市场趋势

数据来源：芯谋研究

3. 2021年全球功率IC主要企业的营收及市占

2021年全球功率IC的龙头企业是美国TI公司，营收和市占遥遥领先。深入分析TI公司的功率IC，细分类型齐全、各类型营收位居前列，是全球当之无愧的功率IC领导企业。其次是美国高通公司，高通的手机芯片全球最大，配套PMU芯片营收位居第一。总体来说，全球前10大功率IC公司研发能力强，技术和产品积累深厚，各具优势。据芯谋研究统计，全球前10大功率IC公司营收如下。

图全球功率IC前10大公司营收及市占