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赛微电子近日与合肥高新区管委会签署《合作框架协议》，拟在合肥高新区投资建设12英寸MEMS制造线项目（合肥FAB6），总投资51亿元人民币，拟建设一座设计月产能为2万片12英寸MEMS产线。同时协议约定，若本项目未通过国家相关部委审批同意，本合作框架协议自动失效。
合肥FAB6注册资本拟设定为40亿元，计划乙方占股约36%(出资约14.4亿元)、甲方联合市区下属国资平台占股约24%（出资约10亿元）、项目核心团队持股约10%（出资约4亿元）、其他社会资本占股合计约30%（出资约12亿元）。
《合作框架协议》中指出，赛微电子在瑞典的全资子公司Silex（FAB1&FAB2）订单饱满、产销两旺，且正持续扩充产能；根据公司产能的全球化战略布局，Silex还于2021年12月与德国Elmos Semiconductor SE签署了《股权收购协议》，收购其位于德国北莱茵威斯特法伦州多特蒙德市（Dortmund, North Rhine Westphalia, Germany）的汽车芯片制造产线相关资产（德国FAB5），该交易目前正在申请德国政府的批准；公司位于北京的控股子公司赛莱克斯微系统科技（北京）有限公司负责建设运营的“8英寸MEMS国际代工线”（北京FAB3）已实现量产并持续进行良率提升及产能爬坡，已与全球尤其是中国本土各领域多家MEMS设计厂商开展合作，产品已涉及通讯、生物医疗、工业汽车、消费电子等领域；当前北京FAB3正在进行二期扩产，但根据最新情况预计，在2024/2025年其3万片/月的总产能将达到满产状态。
合肥FAB6将是合肥高新区的第一条12英寸生产线，至此合肥经开区、合肥高新区、合肥新站高新区三大集成电路发展核心区都的拥有了12英寸晶圆生产基地，经开区具有战略布局意义的长鑫存储（DRAM），新站高新区具有晶圆代工企业晶合集成（LCD驱动、CIS、MCU），高新区将兴建12英寸MEMS生产线。
目前全球主流MEMS生产线都是6英寸和8英寸，更多的6英寸生产线正在升级为8英寸生产线。12英寸生产线目前还在验证中，法国CEA-Leti、美国Skorpios和上海芯物科技都在运行12英寸MEMS中试线。
意法半导体整合Metalenz的超表面光学技术到其位于法国克洛尔（Crolles）的12英寸晶圆生产线的衍射光学制造工艺中，充分利用意法半导体在近红外光学传感前沿市场日益强大的地位，意法半导体在飞行时间（ToF）接近传感器和距离传感器市场处于遥遥领先的地位，出货量已超过10亿颗。
据悉，博世2021年在德国建成投产的12英寸生产线将会在2022年开始MEMS试生产。
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