2022年1月1日,世界先进集成电路股份有限公司(VIS)宣布,2021年4月28日向友达购入的 L3B 厂房及厂务设施,已经完成交割,世界先进已正式接手该厂营运,成为世界先进公司的晶圆五厂。
友达位于竹科的L3B厂房是于1999年购置的8英寸晶圆厂房,建物面积达约4.84万平方公尺,其中厂房的估价金额约新台币7.89亿元新台币,而厂房附属设备的估价金额则为1.13亿元新台币。
晶圆五厂的厂房设施可容纳每月约4万片的8英寸晶圆产能,以因应中长期客户不断增加的产能需求,展现世界先进公司对于扩充产能的决心与对客户的承诺。
世界先进目前拥有四座8英寸晶圆厂,分别位于中国台湾与新加坡,2021年月产能约24.1万片8英寸晶圆。
晶圆一厂是中国台湾工研院的8英寸工厂;晶圆二厂是2008年完成并购的华邦的8英寸晶圆厂;晶圆三厂是2014年完成并购的南亚科技的8英寸晶圆厂,以及胜普电子的机器设备;新加坡厂是2020年完成并购的格芯位于新加坡Tampines的8英寸晶圆厂厂房(Fab 3E)、厂务设施、机器设备以及MEMS智财权与业务。
此次收购L3B将在未来为公司每月提供40000片8英寸产能,公司月产能将突破28万片,公司将更加巩固全球最大的8英寸纯晶圆代工商的地位。
世界先进充分运用既有技术核心专长,配合产业脉动及市场成长需求,不断增加产品及投资制程研发,目前持续研发的制程技术包括高压制程(High Voltage)、超高压制程(Ultra High Voltage)、BCD (Bipolar CMOS DMOS)制程、SOI(Silicon on Insulator)、分立器件(Discrete)、逻辑制程(Logic)、混合讯号制程(Mixed-Signal)、模拟制程(Analog)、HPA(High Precision Analog)制程、嵌入式存储制程(Embedded Memory),以及微机电(MEMS)技术等,以协助提升客户在全球市场的竞争力。