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2022年1月1日，世界先进集成电路股份有限公司（VIS）宣布，2021年4月28日向友达购入的 L3B 厂房及厂务设施，已经完成交割，世界先进已正式接手该厂营运，成为世界先进公司的晶圆五厂。
友达位于竹科的L3B厂房是于1999年购置的8英寸晶圆厂房，建物面积达约4.84万平方公尺，其中厂房的估价金额约新台币7.89亿元新台币，而厂房附属设备的估价金额则为1.13亿元新台币。
晶圆五厂的厂房设施可容纳每月约4万片的8英寸晶圆产能，以因应中长期客户不断增加的产能需求，展现世界先进公司对于扩充产能的决心与对客户的承诺。
世界先进目前拥有四座8英寸晶圆厂，分别位于中国台湾与新加坡，2021年月产能约24.1万片8英寸晶圆。
晶圆一厂是中国台湾工研院的8英寸工厂；晶圆二厂是2008年完成并购的华邦的8英寸晶圆厂；晶圆三厂是2014年完成并购的南亚科技的8英寸晶圆厂，以及胜普电子的机器设备；新加坡厂是2020年完成并购的格芯位于新加坡Tampines的8英寸晶圆厂厂房（Fab 3E）、厂务设施、机器设备以及MEMS智财权与业务。
此次收购L3B将在未来为公司每月提供40000片8英寸产能，公司月产能将突破28万片，公司将更加巩固全球最大的8英寸纯晶圆代工商的地位。
世界先进充分运用既有技术核心专长，配合产业脉动及市场成长需求，不断增加产品及投资制程研发，目前持续研发的制程技术包括高压制程（High Voltage）、超高压制程（Ultra High Voltage）、BCD （Bipolar CMOS DMOS）制程、SOI（Silicon on Insulator）、分立器件（Discrete）、逻辑制程（Logic）、混合讯号制程（Mixed-Signal）、模拟制程（Analog）、HPA（High Precision Analog）制程、嵌入式存储制程（Embedded Memory），以及微机电（MEMS）技术等，以协助提升客户在全球市场的竞争力。
