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众所周知，受新冠疫情爆发和国际政治环境影响，这一波全球性的芯片短缺和产能紧张来势凶猛，业内人士预测这一状况保守估计还会持续到2022年底。因为影响到众多终端应用，也让半导体产业链这一垂直细分领域成为普罗大众街头巷尾都在热议的话题，如何快速调配资源缓解缺芯难题也成为亟待解决的问题，这其中最受关注或者说最重要的一环就是晶圆代工，加之因这轮缺芯潮让各国意识到加强本土半导体供应链的重要性，也让晶圆代工企业全球建厂的步伐明显加快，占据晶圆代工市场50%以上份额的台积电首当其冲。
继2020年5月宣布斥资120亿美元在美国亚利桑那州建设一座5nm制程的代工厂后。今年4月宣布投入28.87亿美元资本支出在南京厂扩充28nm成熟制程，同年10月消息，台积电又拍板决定赴日本设立22nm～28nm特殊制程晶圆代工厂。
近日，在ICCAD 2021峰会上，台积电（中国）总经理罗镇球谈及建厂计划背后的逻辑，“我们从成立到现在所有投资决策都是基于市场和客户的需要做出的，开始决定投资哪个节点，扩充哪个技术的时候，我们都已经和客户商讨了大概，确保工厂建起来绝对不会浪费，此外因为我们建厂的时候就清楚规划了建什么工艺，因此可以把工厂的建设和效率调到最佳的状态，成本也会降到最低，这是台积电的策略上比较优势的地方。我们回顾一下过去几十年的历史，此前在国外有很多制造厂，但一个个在关闭，而建设一个工厂的投资金额是巨大的，技术难度也很大，一定要经过详细的规划，这就是我们的态度。”
台积电（中国）总经理罗镇球
台积电独一无二的建厂模式
作为全球最大的晶圆代工厂，台积电已经积累了丰富而成熟的建厂经验，而且可以说是独一无二的。
我们从与罗镇球的交流中了解到，台积电在海外建厂的做法在大的框架上是类似的，基本上会先在当地雇佣一些素质不错的人，大部分是当地的学生，在还没有开始建厂的时候就送回中国台湾区域受训，受训的时间在半年左右，目的是让他们融入成熟的工厂，了解台积电的文化、工艺以及生产的技巧和纪律，这是第一点软件条件的准备。
其次是硬件设施的准备，“我们会用最有效、最快的方法做，具体怎么做，依据各个地方不同，例如我们在南京建厂的时候，一部分的装璜材料是从中国台湾整个货运过来，原因很简单，因为我们发现这些材料装璜是对身体有害的，所以我们采用整个货柜搬运的方式，实际是有效节省成本的方式，大的前提是符合当地的法规。”罗镇球提到。
而在工厂建好之后，台积电的做法通常是，工人不仅有在中国台湾受训半年的当地人，也会有一批来自台积电本部的技术人员，帮助完成机器安装和批量生产确保工厂可以标准模式运转起来，罗镇球表示，“我们当年2003年在上海建厂是这样，到了2015-2016年到南京也是如此，相信未来在2023-2024年在美国，以及之后在日本也是这样的，完全是市场化操作的公司，会以本身的成本效率考量来做。”
南京厂扩建进度
关于南京工厂28nm工艺的扩建计划，罗镇球表示正如期推进，预计于2022年下半年开始量产，2023年年中实现满产，达到4万片/月。
在产能的分配上，罗镇球介绍，“基本是以全球来分配的，但倾向于中国的产能让中国的公司来适应，主要的出发点是有效和成本。现在南京以16nm、28nm两个工厂为主，不大会做主芯片，但是可以生产射频器件，刚好满足IoT芯片的需要，这是完美的绝配。”
在近期全球大谈碳中和的背景下，台积电作为大型制造企业，率先践行企业社会责任，罗镇球特别强调，“台积电帮自己定了一个积极的标杆，在2025年开始会0净增，2030年达到2020年的标准，2050年实现近0排放，这是全人类的事情，因为半导体制造会产生污染，会用到剧毒物品，我们会尽最大力量节能减排让这个行业继续发展，不影响地球环境。”
