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概伦电子股份有限公司董事长兼CEO刘志宏
12月22日，在无锡举办的“中国集成电路设计业2021年会暨无锡集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD 2021）”上，概伦电子股份有限公司董事长兼CEO刘志宏博士带来主题为《联动IC设计与制造，打造创新EDA解决方案》的精彩分享，以下为演讲全文：
EDA现在变得非常热，好多人都说EDA是给集成电路设计做工具的，我在这里想强调一下，EDA电子设计自动化，它不仅仅是软件，实际上它是IC设计和制造流程的支撑，更重要的也是芯片设计方法学的载体，因为现在做任何集成电路芯片，不管是原始的创意，乃至于最后的验证，都离不开EDA的支撑，怎么使用EDA工具和方法，也直接关系到你的产品能不能成功设计出来，因此EDA是非常重要，而且是整个芯片设计方法学的载体。
随着工艺水平不断提升，我们都知道，我们在逐渐地从数十纳米，到数纳米工艺节点的逐步变迁之中，实际上设计人员面临的设计风险，以及设计空间，也是越来越小。换句话说，允许他犯错误的机会变得越来越小，设计师必须要想方设法地，尽可能地做更多的验证、仿真和检测，来保证芯片流片回来以后能成功，而且能够达到预测的指标，最重要的是能够达到预期的良率和各项性能。
随着器件尺寸的持续减少，随着工艺水平不断提高，我们在设计、生产中面临着各种物理效应也是变得越来越难以捕捉和预测，因此在设计中也有更多的冗余和更多的检测。具体表现，就是现在设计产品的时候，水平越高、工艺越先进，成本也是急速上升，从早期的几千万美金，到现在达到数亿美金，几乎没有什么公司能够经受得起折腾，万一一个芯片推出来变砖了，回来以后需要重新改版，基本上就错过了上市的周期，很有可能也就错失了自己公司的一个重大的商机。因此整个的设计周期，在不能够大幅加长的情况下，更重要的是需要在设计流程、设计方法学上做更多的验证和检测，这也就要求需要有更强大的EDA支撑。
EDA整个设计流程，需要的EDA工具很多，目前在这方面的国产化发展差，主要EDA工具供货商都是来自于国际大厂，主要是来自于美国的核心技术，中国肯定也需要有自己的EDA工具支撑，这一点在过去几年已经得到了验证，大家可能不知道的，但是值得一提的，今天到会的有相当多的EDA公司就是在过去这几年诞生的。这么多EDA公司的诞生，就是为了解决中国EDA的核心问题，当然不止局限于解决国内问题，实际上今后这些EDA公司也将会参与到国际市场竞争当中。
这就面临着，这么多EDA公司，都准备做什么呢？非常首要的问题，大家常常会问我们什么时候能够取代他们，关于全流程，万丈高楼从地起，我们做事情要脚踏实地，人家发展了几十年，有几十年的积累，每年数十亿美金的投入去开发新的产品，我们不可能在短短几年就完成追赶和超越。但是我们可以在局部解决一些关键问题，这就可以看到，EDA流程过程中有很多事情可以做，我们要有高效的、高性能的仿真工具，要有高可靠性的布线布局工具，我们必须要通过综合工具，我们必须要解决验证工具当中的可靠性，所有这些都需要我们逐步解决，每一样东西都需要相当长的时间。
整个EDA的核心价值在于竞争力，而不是在于我们是不是有，在一个技术高度集中和垄断的情况下，客户已经逐渐习惯于头部企业提供的设计方法学，想要突破已经形成固定格局的方法学，你就要有附加价值，任何一个核心技术打入市场，最重要的事情就是先要解决从无到有，可是从无到有，客户不买单，客户在什么时候才会买单呢？你要提供价值，你要比现在他们手头用的东西好、快，更重要的是解决手头用的东西还不能解决的问题，有没有这个机会呢？有，主要看我们能不能捕捉和潜心花时间去做。
在这方面，基本上在EDA行业有一个“七年之痒”，以前我跟戴教授一起开公司的时候就说“七年之痒”，一个好的技术，不花七年时间，很难在市场上被别人认可，所以我们需要潜心的静下心的把事情做好。当然，我们有这么多的客户重视，这么好的机遇，百年不遇的机会，我相信我们整个EDA人，包括概伦的团队，也都有足够的思想准备，我们会长期的在这个市场上，在这个技术上打磨自己，为整个集成电路行业做更多的贡献，提供我们特定的价值。
概伦电子，希望能够联动设计与制造，推动EDA流程创新，说心里话，一个流程的创新是很难的，大家都习惯于做某一件事情，所以你再去改一个流程，就要求大家能接受新的东西，如果没有额外的价值，不能给他们的工作带来好处，就很难推广。
我们希望重点解决的就是联动、设计与制造。我记得前几天看到一些行业采访和一些专家提到，他们需要拥有自己的设计方法学和自己的技术，希望把这些技术复合到代工厂，希望能够有自己的特点，这种工艺技术和芯片功能之间到底有什么必要的联系呢？如果你是做EDA的，应该优化什么东西；如果做IOT芯片，肯定比较关注待电时间，这些东西就直接与工艺有。
今天中国似乎最不缺的就是工艺线，但是又有多少能够为某一个小厂，在产能紧缺的情况下，为你专门调；你有什么样的对话手段去跟晶圆代工厂沟通，有些代工厂提出来要为客户产品定制流程，怎么定制，根据什么定制，这个要求怎么提，这就需要有中间的手段，有对话的载体。这个载体，毫无疑问，过去，现在和未来，都将是EDA。但是最重要的一个字，EDA在过去，甭管是在国外，还是国内，做的最不好的地方，不是E，是最后一个字A，只有把A的事情做好，才能够把EDA这个载体，从设计到制造端的对话做好，这个过程，过去主要方向是靠数据库，靠PTK。从设计团队回到工艺开发方向，很多时候我们说和国外某公司对标比别人差，差在哪，不知道，反正比别人差。EDA在这方面应该起到另外一层作用，就是起到设计和工艺开发联动的协同优化作用。
要想做到这一点，就需要大量的建模，需要把你的生产、制造过程中的一些数据和芯片设计结合，在工艺开发和设计过程中，做快速的用计算机参与的工艺水平迭代。这种对话在国外是有的，头部企业都是找顶级玩家做迭代和对话，有多少顶级玩家能够和我们做沟通呢，目前我们还是缺乏EDA环节的支撑。刚才听到摩尔精英的方案，这是一条途径，非常好，打造了一条设计环境。但是另一方面，也需要针对我们特定的问题，有人、有很也解决这个问题，这个事情也将会是今后概伦电子重点发力去解决的，而且正在解决。
我们关心怎么样芯片设计流片之后，提高它的良率、性能，在同等工艺节点上不输给竞争对手，整个优化以模型之仿真和多元优化来不断的迭代，而这种迭代的时间，不能够是现在这样的几个星期，甚至一两个月，而是要把它缩短成天，甚至是小时，所以靠人不行，主要是靠工具。
讲一个实际落地的案例，在实际过程中，最要解决的问题是我在工艺调整以后，要提供PTK，这些是要花时间的，目前需要花数个星期到数个月，甚至更长的时间。这也是今后我们想做DTCO设计、开发要解决的问题，要缩短时间，就需要在工具、设计方法、流程、算法上有所突破，在这方面我们已经帮助世界顶级的存储器公司，把从原来几个星期的周期，缩短到现在的数个小时，使得在今后做预测、做仿真时可以大幅度缩短工艺时间，增加流片成功性。
概伦电子，现在主要的收入，大于50%是国际客户，比如三星、台积电、海力士、美光，这些是我们的前十大客户。今后我们仍然会利用现在已经有的工具，和上市之后融入的资金支持，打造完整的DTCO解决方案，包括数据测试、数据分析，到建模，到工艺开发，一直到电路设计的仿真、优化，甚至在物理实现部分全部都实现由DTCO赋能，这样的话可以帮助我们的企业在流片以后安心睡觉，不用担心结果出来以后会不想他们想象那么好，为我们的芯片企业保驾护航。首先落地的是能够帮助IDM落地，逐渐拓展到其它的不同类型的设计，这里要强调一点，EDA不是一家通吃，一是一个流程通吃，不是一个工具通吃，没有一家公司可以解决全世界所有的问题，需要很多同行的共同努力，需要整个行业的共同助力和关注，因为我们需要我们的客户、芯片设计师，愿意、支持、使用国产的EDA工具。
在今后的发展大局下，我们会助力发展对于区域性产业链的新型EDA解决方案创新，不止局限于人家有我们也做，更重要的是我们能够突破一些对于大家都比较难，而又都关注不够的问题，最终希望能够解决我们产业链具体的一些难点，对于我们整个行业有比较大的帮助。
现在强调的EDA“无晶圆代工厂”，DTCO，这个词不是我们提的，国际上很关注，而且在整个的EDA行业，整个落地做的比较好的，目前主要是一两个头部企业，希望我们今后可以比较快的在这方面取得突破，帮助我们的企业。
