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在以“融合·无界”为主题的OPPO INNO DAY 2019上，为了迎接5G和物联网时代的到来，OPPO提出“万物互融”，5G要和AI、云计算、大数据相互融合才能共同发展。表明了OPPO将会多元发展的未来路线，并宣布在3年内投入超过500亿的研发费用。
在以“跃迁·致善”为主题的OPPO INNO DAY 2020上，OPPO首次对外阐述了“科技为人，以善天下”，还明确了“3+N+X”的科技跃迁战略。
2021年12月14日，以“致善·前行”为主题的OPPO INNO DAY 2021在深圳召开。OPPO宣布升级全新品牌主张“微笑前行”。OPPO创始人兼首席执行官陈明永认为，会上有很多奋发向上的平凡个体，他们是这个时代的爬坡者。“微笑前行”源自OPPO的价值观，坚持做正确的事情，走对的路，就不怕远、不怕难。“微笑前行”代表OPPO与所有爬坡者的共同行动，OPPO自身也是微笑前行的爬坡者。OPPO希望通过科技创新，推动行业与社会发展。让每一位爬坡者在前行路上，有伙伴、有力量。即使置身风雨，也能心向光明，微笑前行。
在OPPO INNO DAY 2019上，陈明永曾说“要有十年磨一剑”的信念，勇于迈入研发“深水区”，构建最为核心的底层硬件技术。没有底层核心技术，就不可能有末来。没有底层核心技术的旗舰产品,更是空中楼阁。时隔两年，在OPPO INNO DAY 2021上，陈明永正式宣布第一颗自主研发设计的影像专用NPU（嵌入式神经网络处理器）芯片“马里亚纳 MariSilicon X”，“MariSilicon”源自“Mariana + Silicon”英文单词缩写。
OPPO表示，马里亚纳 MariSilicon X作为首个专为影像而生NPU芯片，基于面向未来AI时代的DSA架构，通过自主创新的IP设计以及采用台积电6nm先进制程，带来空前强大的实时AI计算能效，领先行业的Ultra HDR能力，无损的实时RAW计算，以及最大化传感器能力的RGBW Pro，以芯片级技术突破成就计算影像的新标准，将使OPPO在影像方面形成差异化能力。
据悉，马里亚纳 MariSilicon X集成30亿+晶体管，采用台积电6nm + EUV工艺，从晶体管数量来说，确实有点奢侈！但考虑到越低功耗、高算力、视频降噪效果、AI夜景视频效果的需求，也在情理之中。
事实上，对于智能手机厂商来说，自研芯片并不是一个新鲜事。OPPO不是第一家，也不会是最后一家。
早在2014年，小米就成立了松果电子研发手机SoC芯片，随后在2017年，小米正式推出了首款采用28纳米工艺的自研手机SoC芯片“澎湃S1”，并由小米5C首发搭载。但最后却没了下文。
自研SoC芯片看来不是那么简单，费时费力费金钱，还不一定好用。
于是乎，2021年ISP（图像信号处理器）开始不断。3月小米发布了自研的手机ISP芯片“澎湃C1”，9月VIVO发布了自研的手机ISP芯片V1，小米和VIVO均表示，自研的ISP芯片结合自研的算法，可以帮助手机进行更精细、更先进的图像处理。
不管是小米和VIVO自研ISP芯片，还是OPPO自研NPU芯片，都表明用户对智能手机的定制需求越来越多。除了苹果、华为、三星等少数几家具有SoC自研能力的手机厂商，绝大多数手机厂商都在高通和联发科的SoC芯片，统一的SoC芯片已经难以满足不同手机之间的差异化创新需求。
我们希望手机厂商造芯不是一时芯血来潮，而是要有长远规划，真得“要有十年磨一剑”的信念。
