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天玑9000登场:已坐拥手机芯片半壁江山的联发科,又向市场扔了一枚重磅炸弹

2021/11/29
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近期,联发科天玑9000正式登场。这款芯片的意义对联发科而言非同寻常,因为它将是明年的旗舰产品。为了体现天玑9000的高规格参数和旗舰特性,我们来列举出全球首发技术:首发4nm工艺、首发ARM X2超大核、首发Mali G710 GPU、首发LPDDR5X内存、首发3.2亿像素相机支持、蓝牙5.3……等等。

透过这些豪华的参数和多项全球首发的纪录,我们可以充分感受到天玑9000硬件堆料的凶猛程度。当前最先进的台积电4nm工艺制程,搭配ARM最新的CPU、GPU架构,帮助天玑9000在平台传统性能上拔得头筹,冲上旗舰芯片的段位。而在内存、相机、网络等配套支持上,天玑9000也把规格拉满,让整个SoC系统上没有短板,支撑起旗舰芯片的定位。 天玑9000的意义并不局限在这些让人激动的参数上,它对联发科、对终端厂商、对手机芯片行业等各方面,还会产生更加深远的影响。

稳扎稳打步步为营,联发科靠积累站稳脚跟

回顾天玑9000这款旗舰芯片的诞生,它也不是一蹴而就的,而是联发科长期战略成功执行后水到渠成的产物。天玑9000推出之前,联发科天玑系列5G手机芯片已在主流市场持续深耕,采用稳打稳扎步步为营的策略,从而站稳脚跟并巩固扩大优势。整体而言,联发科采用了以入门和中高端市场为基本盘,然后不断上探,进而占领旗舰市场。

2019年-2020年,联发科推出首款5 G手机芯片天玑1000系列,凭借着出色的性能在5G时代崭露头角,也让天玑芯片进入了大众视野。与此同时,定位低一些的天玑800系列等芯片也陆续出场,芯片产品线逐渐完善和铺开,实现了对高端、中端、入门市场不同段位的全面覆盖。联发科相继和OPPO、vivo、小米、荣耀等国内头部手机品牌达成深度合作,推出了大量颇具竞争力的爆款产品。

以小雷的观察来看,天玑芯片受市场欢迎,主要有这么几个因素。首先,相比同级竞品,天玑芯片在部分参数规格上更加舍得堆料,展现出了“越级优势”。比如说,2020年发布的天玑820芯片,采用了7nm先进工艺、CPU有4颗A76大核、支持双5 G待机,而当时友商的同级芯片同样是7nm制程,但CPU只有两颗A76大核,也不支持双5G 。这种情况下,天玑芯片自然会更受消费者和终端厂商的青睐。

其次,除了CPU性能,天玑芯片在SoC的其他特性上也有很多投入,并且有大量成果。比如独立APU带来更加强劲的AI算力,能在影像等领域带来更好的体验,也可以给终端厂商提供多样的解决方案;天玑芯片在游戏领域的提供的优化也是非常接地气的,比如《QQ飞车》和《王者荣耀》能直接让消费者受益。这种瞄准消费者实际需求的打包方案,自然很受欢迎。

从结果来看,天玑芯片的这套打法大获全胜。今年9月,Counterpoint Research发布的数据显示,第二季度,联发科拿下了全球智能手机SoC市场43%的份额,位列第一。自2020下半年以来,联发科已经连续四季度登顶全球手机芯片市场份额第一。

而在终端市场上,搭载天玑芯片的爆款智能手机更是层出不穷。拿今年的双11来说,realme打造的爆款机型真我GT Neo2T斩获了多个电商平台的开门红奖项,销量销售额都很可观,它搭载的芯片就是天玑1200。这款芯片,6nm工艺加持、有4颗A78核心,对AI、游戏引擎、高刷屏、高像素CMOS等均有良好的支持。天玑1200的机型,在性能和功耗上均有次旗舰的出色表现,但价格普遍在2000-3000元上下,性价比优势非常明显。

不夸张地说,天玑芯片在中高端主流市场已经实现了合围。43%的市场份额,意味着联发科已经形成了碾压级的优势,下一步自然是突破当前的舒适区,拿出储备好的最强弹药,在旗舰市场来一波猛烈的冲击。而天玑9000的出现,恰逢其时,并且出色扮演好了这个角色。

天玑9000的推出,是联发科在中高端市场大获成功,稳住和扩大基本盘后,进一步上探旗舰市场、推出旗舰芯片的必然结果。不同于甜点级芯片的够用、均衡等特点,旗舰芯片需要在方方面面达到极致和领先,对芯片厂商整体的实力要求非常高。天玑9000是过去技术、产品持续积累后的一次厚积薄发。所以,现在看天玑9000,我们或许会感到惊喜,但不会觉得意外。天玑9000补足了天玑芯片阵列中的重要一环,至此联发科实现了旗舰、高端、中端、入门等不同地位市场的全面无死角覆盖,市场优势有望进一步扩大。 

良性竞争促进行业发展,天玑9000为消费者提供更多选择

天玑9000对联发科自身而言是一次突破和新的开始,对行业还有消费者则有更加深远的意义。以手机芯片市场来说,长期以来,旗舰手机芯片市场上的竞争并不激烈,导致个别芯片厂商在这一领域获得了支配地位。无论是PC市场还是手机市场,没有竞争,最终都将损害终端厂商和消费者的利益。芯片升级挤牙膏、芯片价格虚高等种种问题,很大程度都是竞争不充分带来的副作用。 参数规格拉满、首发多项旗舰技术的天玑9000,现在已经在旗舰手机芯片市场占据了领先位置,打破了极少数厂商垄断的局面,将会带来更加激烈的竞争,也从而让整个行业得到更大的发展和进步。 

对手机行业来说,各大品牌在旗舰机的芯片上有了更多的选择和更大的话语权,从而能更好地将研发成果、创意功能等落实在最终的手机产品上,让手机产品的差异化竞争力变得更强。

天玑9000发布后,Redmi品牌负责人卢伟冰在微博上点赞,表示它是“极其出色的旗舰处理器”,还询问网友有何期待,似乎在暗示双方后续会有更进一步的合作。另外,网上已经有曝光消息称,OPPO、vivo、荣耀等品牌,都会推出搭载天玑9000的旗舰手机。不难看出,借助天玑9000以及后续芯片,联发科将在旗舰市场上和各终端品牌共同发力,给这片领域带来更多新鲜感和活力。

此外,联发科天玑系列一直在部署和推进开放平台,也在AI、影像、游戏、5 G等领域不断发力。天玑9000更强的实力,能让联发科这些最新成果更好地呈现和落地,这对终端厂商以及开发者而言都有更加积极的意义,普通消费者也能由此获得良好的使用体验。

而站在消费者的角度,小雷对于天玑9000的诞生自然也是翘首期盼,至少在旗舰机选购时,我们有了更多的选择权。旗舰芯片的良性竞争下,我们能买到性能更强、价格更合适的产品,即使你不是天玑9000机型的用户,也能从中获益。

小结

总的来看,天玑9000是一颗投向旗舰手机市场的重磅炸弹,是联发科多年布局和耕耘的硕果,它以一己之力改变了旗舰芯片和旗舰手机的市场格局。天玑9000的产品竞争力毋庸置疑,前面提到的各项豪华参数已经证明了这点。 

在2021年快结束时站上舞台的天玑9000,显然瞄准的市场2022年的旗舰手机市场。可以预见的是,2022旗舰手机芯片的竞争将会比今年激烈得多。但这无论对手机终端厂商还是普通消费者来说都是一件大好事,我们会有更多的选择、也会有更好的手机产品,不妨一起期待吧。

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联发科技股份有限公司(MediaTek Inc.)是全球第四大无晶圆厂半导体公司,在移动终端、智能家居应用、无线连接技术及物联网产品等市场位居领先地位,一年约有 20亿台内建MediaTek芯片的终端产品在全球各地上市。MediaTek力求技术创新并赋能市场,为5G、智能手机、智能电视、Chromebook笔记本电脑、平板电脑、智能音箱、无线耳机、可穿戴设备与车用电子等产品提供高性能低功耗的移动计算技术、先进的通信技术、AI解决方案以及多媒体功能。

联发科技股份有限公司(MediaTek Inc.)是全球第四大无晶圆厂半导体公司,在移动终端、智能家居应用、无线连接技术及物联网产品等市场位居领先地位,一年约有 20亿台内建MediaTek芯片的终端产品在全球各地上市。MediaTek力求技术创新并赋能市场,为5G、智能手机、智能电视、Chromebook笔记本电脑、平板电脑、智能音箱、无线耳机、可穿戴设备与车用电子等产品提供高性能低功耗的移动计算技术、先进的通信技术、AI解决方案以及多媒体功能。收起

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