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先是海思麒麟受限于制裁令，产能告罄市场份额急剧缩水，接着联发科异军突起，连续四个季度反超高通，雄踞世界芯片市场份额第一。
尽管目前骁龙芯片在安卓高端旗舰市场拥有绝对话语权，但天玑9000的上新意味着联发科重回高端战场的冲锋号已经奏响，为吃瓜群众上演一出好戏。
借天玑9000冲击高端
天玑9000是全球首款台积电N4芯片，这将是该公司自20nm时代以来第一次真正处于领先节点。
联发科有一张幻灯片展示了与配备A15的iPhone 13相比的长期性能，天玑9000能够略微超过iPhone的性能。
在 CPU 方面，联发科为 SoC 配备了接近最大可能的配置——高频率、大缓存，以及对我们今天来说足够令人惊讶的新 Cortex-A510 内核的完整性能配置。
8MB L3 得益于新的 6MB 系统缓存，进一步提高了内存性能，天玑 9000 是目前第一个也是唯一一个支持新 LPDDR5X 的芯片。
在GPU方面，该芯片可能是 2022 年唯一配备大型 Mali GPU 的设计。宣传的性能数据不错，但最重要的是电源效率和持续性能。
天玑9000一举拿下了十项世界第一，可见这次联发科是铆足了劲，堆料也是历来最下本的，天玑9000的规格能算得上是第一梯队。
如今，最好的安卓旗舰芯片是高通骁龙 888，假设联发科所谓的安卓旗舰芯片就是骁龙 888，那么天玑 9000 将超越骁龙 888，成为最强安卓芯片。
也正因为给山寨机提供平台，也让联发科留下了很大的诟病，一直以来都脱脱不开山寨机的烙印。
但自从4G手机开始，联发科把精力放在研发4G芯片上，而且取得了不错的成绩，虽然跟头部的高通仍然有一些区别，但差距也逐渐缩小，当时国内不少4G手机所使用其实都是联发科的芯片。
联发科正寻求改变低端定位
联发科过去几年一直被普遍认为是移动SoC供应商的第二选择，因为大多数媒体和消费者的注意力都集中在苹果、高通、三星和海思等公司的旗舰SoC产品上。
联发科上一次尝试真正的旗舰 SoC 是在几年前的Helio X20和X30上，之后他们在高端市场上几乎没有取得成功，而是重新专注于中端和高端细分市场。
在看到市场上新的成功之后，尤其是看到了2020年和 2021 年的梦幻般的景象后，这家中国台湾供应商决定卷土重来。
数据显示，联发科现在以40%的市场份额占据移动SoC第一名的位置，并且公司的 5G SoC 的市场份额增长了28%。
联发科凭借天玑 9000 重新进入旗舰 SoC 领域，恰逢市场机遇期。
天玑9000在看到了巨大的市场份额增长并能够填补过去华为和海思在市场上的巨大空白后，似乎来得正是时候，因为越来越多的厂商希望能够将他们的最高产品区分开来。
事实上这也是当下许多厂商都在努力实现的，通过高端产品确定位置，再不断的向下扩展。
从天玑1200一下子跳到天玑9000的联发科似乎正有这样的打算，兴许很快还能看到联发科针对中端和入门的天玑x000系列。
5G时代联发科研发能力突飞猛进
一直以来联发科在芯片研发方面的实力都不差，毕竟他们有底蕴在，也有技术积累和人才积累，比如在5G技术规格提案方面，联发科的审核通过率就位居全球前3。
而联发科所以能够取得这个成绩，主要得益于他们对5G布局比较早，而且科研团队实力也比较雄厚。
事实上从2011年开始，联发科就在英国、瑞典和芬兰等欧洲国家成立研发中心，其中5G技术就主要由位于瑞典和英国的研究中心负责研发。
当然联发科在5G技术之所以能够突飞猛进，除了有强大的科研团队之外，还得益于ARM公版框架的改进以及台积电的支持。
台积电和联发科都是中国台湾企业，台积电是目前全球拥有最先进芯片制造工艺的企业，目前已经具备生产4纳米工艺的芯片，联发科就是最先采用台积电4纳米芯片工艺的厂家之一。
所以综合各种因素之后，联发科能够推出天玑9000，其实一点都不奇怪。
结尾
从现在来看，天玑9000已经表现出了很高的规格和足够的影响力，如果一切顺利，2022年第一季度我们将看到对应的商用产品。
至于是否真的如传言那般会让手机成本居高不下，实际能耗表现明显提升，很快手机厂商就会告诉我们答案了。
作者 | 方文
部分资料参考：
太平洋电脑网：《MTK YES？天玑9000能否成为联发科的破局之作》
