上海合见工业软件集团有限公司(简称合见工软)近日推出一款高效解决2.5D、3D、SIP等各种先进封装系统级一体化协同设计环境产品UniVista Integrator(简称:UVI)。
UVI采用工业软件的尖端技术,融合先进的底层架构及EDA行业先进封装产业链的最佳实践,为行业各领域客户提供高效直观简洁的系统级协同设计环境。UVI是一款完全自主知识产权商用级EDA产品,提供高效的图形渲染和显示,稳定的类数据库内存事务状态管理机制,具备原子性、一致性、持久性、隔离性,支持用户自由切换至任意数据编辑节点。UVI采用了业界首创的系统级网络连接检查技术,极大的提高了大规模2.5D、3D、SIP等先进封装的设计效率,并能完成人工难以实现的多层、多形式的复杂堆叠设计。另外,UVI具有优秀的开放性、易用性、灵活性、可扩展性、组件化集成等特点。可以持续不断的提供各种新的迭代功能。
合见工软产品方案与市场副总裁敬伟表示:“UVI的所有功能已经通过了客户大规模先进封装(2.5D含多颗HBM)的实际设计数据考验与检测,已凭借其操作简洁、运行稳定、性能优越等特点,得到了客户的肯定与支持。”
燧原科技联合创始人、首席运营官张亚林表示:“UVI将各种设计节点的数据完整的集成在统一界面,简单灵活的使用操作,高效准确的查验分析,大大提高了协同设计检查的效率。合见工软快速精准的响应速度,热情专业的服务态度,使我们充分感受到EDA产品本土化的优势。”