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/美通社/ -- 2021年中国半导体材料创新发展大会（中国集成电路制造年会暨供应链创新发展大会）在广州召开。
新开局、新挑战、芯生机、芯活力
本届大会主题为“新开局、新挑战、芯生机、芯活力”，汇聚了国内外集成电路设计、制造、封测、设备、材料企业的企业家和专家。在大会上，安集微电子科技（上海）股份有限公司（以下简称“安集科技”；股票代码：688019）荣获“技术攻关奖”、两个“五星产品奖”。
大会就中国经济新常态下集成电路产业发展的新方向、行业发展的创新点，进行了探讨。在后疫情时代，如何完成装备、材料等上下游产业链的协同发展是整个行业的挑战，同时也是机遇。
作为业内领军企业，安集科技致力于集成电路抛光液和功能性湿电子化学品技术，着力创新，为推动中国半导体材料创新及产业化做出卓越贡献。28nm技术节点后段硬掩模铜大马士革工艺刻蚀后清洗液技术取得突破性进展，并已在重要客户上线稳定使用，实现该类产品在28nm技术节点的进口替代，品质性能达到国际领先水平，荣获“技术攻关奖”；钨抛光液系列、先进封装用光刻胶去除剂分别在集成电路制造及先进封装领域获得广泛应用，荣获“五星产品奖”。
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