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新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布，其面向台积公司N3制程技术的数字和定制设计平台已获得台积公司的认证，以共同持续优化下一代片上系统（SoC）的功耗、性能和面积（PPA）。基于多年的密切合作，本次认证包含基于台积公司最新版本设计规则手册（DRM）和制程设计套件（PDK）的严格验证，是新思科技与台积公司长期战略合作的成果。除此之外，新思科技的数字和定制设计平台还通过了台积公司N4制程的认证。
台积公司设计基础设施管理事业部副总经理Suk Lee表示：“通过与多年密切合作，新思科技的设计平台解决方案在台积公司的最先进工艺上获得认证，共同协助客户实现PPA的优化，尤其是在下一代HPC、移动、5G和AI设计中，将协助客户快速将创新产品推向市场。”
该数字设计流程以紧密集成的新思科技Fusion设计平台™为基础，采用先进新技术以确保更快的时序收敛，并实现从综合到布局布线、再到时序及物理签核的全流程相关性。该平台得到强化后，可提供更佳的综合和全局布局器引擎，从而可优化库单元选择和布局结果。为支持台积公司的超低电压设计收敛，新思科技对优化引擎进行了改进，以便使用全新的内存优化算法。这些新技术是两家公司之间战略合作的成果，将为采用台积公司N3制程的设计带来PPA的大幅提升。
Custom Compiler™设计和版图解决方案是新思科技Custom Design Platform的一部分，可为使用台积公司先进制程技术的开发者提供更高的生产力。Custom Compiler的诸多强化功能已经获得包括新思科技DesignWare IP团队在内的早期采用N3制程的用户的验证，可减少为了满足N3技术要求而投入的工作量。新思科技PrimeSim Continuum解决方案中的PrimeSim™ HSPICE®、PrimeSim SPICE、PrimeSimPro和PrimeSimXA仿真器，可缩短基于台积公司N3制程的设计迭代时间，并可为电路仿真和可靠性要求提供签核。
新思科技数字设计事业部总经理Shankar Krishnamoorthy表示：“通过与台积公司在早期的持续合作，我们为采用台积公司先进的N3制程技术的设计提供了高度差异化的解决方案，让客户更有信心成功设计出复杂的SoC。基于这些应用于3纳米全流程的大量技术创新，开发者可以充分利用在PPA方面的重大提升，实现下一代HPC、移动、5G和AI设计。”
新思科技设计平台中的以下关键产品已经强化，可满足制程技术要求：
数字设计解决方案
- Fusion Compiler™ RTL-to-GDSII解决方案
- Design Compiler® NXT综合解决方案
- IC Compiler II™布局布线解决方案
签核
- PrimeTime®时序签核解决方案
- PrimePower功耗分析
- StarRC™寄生参数提取签核
- IC Validator™物理验证解决方案
- Tweaker™ ECO收敛解决方案
- NanoTime定制电路时序签核
- ESP-CV定制电路功能验证
- QuickCap® NX寄生参数提取3D现场求解器
SPICE仿真和定制设计
- PrimeSim HSPICE、PrimeSim SPICE和PrimeSim Pro仿真解决方案
- PrimeSim XA可靠性分析
- Custom Compiler定制电路设计
