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2、吉利汽车自研首枚“智能座舱芯片”即将量产
3、巨头扩产缓解芯片荒 存储市场价格松动
4、上海：举全市之力推进集成电路等三大产业发展
1、日本东芝开发出稳定控制功率半导体的IC芯片
日经中文网消息，东芝开发出了稳定控制用于供电等的新一代“功率半导体”的技术。东芝开发出了能抑制噪声发生的IC芯片，据悉经过计算确认与此前技术相比能将电力损耗减少25％。
2、吉利汽车自研首枚“智能座舱芯片”即将量产
吉利汽车宣布，吉利自研首枚7纳米制程车规级SOC“智能座舱芯片”芯片即将量产；2023年，将推出首颗7纳米、高算力的自动驾驶芯片；2025年推出5纳米制程的自动驾驶芯片，并完全掌握L5级自动驾驶技术、实现L4级自动驾驶商业化应用。此外，2026年完成物联通信卫星及导航增强低轨星座组网，实现“全球无盲区”的通信及厘米级高精定位覆盖。
3、巨头扩产缓解芯片荒 存储市场价格松动
第三季度作为电子行业的传统旺季，但今年下游市场需求疲弱的担忧始终笼罩着整个行业，盘面上半导体板块出现了阶段性回调。其中，代表性的半导体存储供需出现拐点，行业预测DRAM、NAND Flash将进入跌价周期。另一方面，面对芯片短缺，国际巨头持续扩产，而国产存储头部梯队企业在第三季度业绩普遍向好，加快了产品迭代以及产业链的纵深联合，并积极布局汽车等市场。
4、上海：举全市之力推进集成电路等三大产业发展
上海市委常委会举行会议，会议听取集成电路、生物医药、人工智能“上海方案”推进落实和打造世界级产业集群相关工作汇报，指出要立足国家战略要求、立足高水平科技自立自强、立足城市发展使命，主动担当、全力作为，举全市之力推进三大产业发展。加强关键核心技术攻关，做大做强产业规模，打造强大产业生态，努力成为三大产业创新企业、创新人才、创新资源最集聚的城市。持续优化发展环境，抓好政策落实，加强区域协同，创新体制机制，加快形成世界级产业集群，更好引领经济高质量发展。
