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EDA和IP都是芯片设计的先行者，某种程度上引领着芯片行业前进的步伐。近日，作为全球EDA霸主以及IP二号人物的新思科技在上海中心大厦成功举办了“2021新思科技开发者大会”。
图 | 于高处，揽数字芯光
大会围绕5G、物联网、人工智能、智能汽车、高性能计算等数字经济核心应用领域展开，芯片开发者及行业领袖们共同分享了前沿的芯片研发技术趋势与实践，并解密了新思科技最新的技术和产品。
笔者很喜欢新思的宣传辞藻，例如“让明天更有新思”，“于高处，揽数字芯光”等等，不过会上更让人兴奋的是新思科技总裁兼联席首席执行官陈志宽博士对芯片界的“奥林匹克精神”的诠释，新思科技首席运营官 Sassine Ghazi对数字经济时代下芯片产业的宏观趋势的解读与把控，以及新思科技全球资深副总裁兼中国董事长葛群对全面支持开发者实现 “对美好生活的向往”， 实现 “共同富裕”的态度。
聚力同“芯”：芯片产业的“奥林匹克精神”
“今年奥林匹克格言升级为‘更快、更高、更强、更团结’，这与芯片产业的发展目标不谋而合，”陈志宽博士在开幕致辞中对芯片界的“奥林匹克精神”进行了深度诠释：“纵观芯片产业技术发展历程，唯一不变的只有变化本身，持续创新是关键的驱动力。进入数字时代，人工智能、汽车电子、5G等新技术与应用正推动芯片产业进行‘更快’的创新。同时，摩尔定律正逐渐失速，要超越摩尔定律就必须追求系统级的设计。”
图 | 新思科技总裁兼联席首席执行官陈志宽博士
对于其中的合作精神，陈志宽博士则表示：“奥运会闭幕式有个延续了五六十年的传统，那就是所有的奥运会运动员需要一起参加入场式，实际上这是从1956年墨尔本奥运会才开始的传统，至于原因，它源于一名澳大利亚华裔的建议——很多问题需要大家合作解决，不如让所有运动员一起入场，因此我们可以看到，悉尼通往体育场的道路是以他命名的。”
“无独有偶，人工智能赋能下，芯片产业、农业、医疗行业、制造业等各行业正经历着产业数字化转型，形成了围绕人工智能的生态系统。芯片技术作为根技术需要坚持合作创新，让生态系统变得‘更强’、‘更团结’，以‘芯’动能服务未来数字社会。”
“芯”如磐石：数字社会未来，新思布局已久
苹果Macintosh、诺基亚1100、SONY Walkman、任天堂红白机……2021新思科技开发者大会同期举办的“芯片特展”，陈列着一代代改变人类生活的电子设备，彰显了芯片技术的迅猛发展将数字世界和物理世界紧密连接，逐浪数字未来。
“如今，汽车、人工智能、超大规模数据中心等领域的大型系统级公司正在定制自己的片上系统，并把片上系统设计纳入公司整体业务和差异化战略。我们可以看到这其中大部分系统级公司正在逐渐变成半导体公司。身处芯片产业，我们为巨大的市场机遇感到兴奋的同时，也遇到了前所未有的挑战：曾经被视为‘金科玉律’的摩尔定律虽然并未终结，但发展速度已开始减缓。对此，新思开始从系统层面寻找答案以应对正在放缓的摩尔定律，我们称之为‘SysMoore’，它是系统复杂性和摩尔定律复杂性的结合体。”
图 | 新思科技首席运营官Sassine Ghazi
“面对复杂的SysMoore挑战，新思从硅片层面、器件层面、芯片层面、系统层面、软件层面都拥有关键创新来实现更高的设计效率，提供更有竞争力的产品。此外，为那些系统级公司提供从芯片规格设计到组件实现的所有环节，及软件安全相关的服务，也是新思科技一直以来不断努力的方向，新思科技的承诺是在10年内将生产率提升1000倍。” Sassine Ghazi如是说。
日“芯”月异：新思携手开发者，引领数字未来风向
继去年新思科技成功开展了业界首个“创芯说”开发者调研，今年的“创芯说2.0”全面升级，聚焦开发者在数字时代的探索、创新、收获与成就。今年的调研结果显示，开发者对于芯片产业的认知变得更为宏观及全面，并且越来越多人深刻了解到时代赋予产业以及自身的机会——为庞大的数字社会应用场景设计出愈来愈多样的芯片，而芯片需求的增长也让开发者普遍面临着时间紧、项目延期的挑战。
值得一提的是，我们的行业开发者们已经为中国社会平均工资做出了巨大贡献，平均年收入30万的从业者从去年的34%提升到了今年的46%。我们进一步可以看到一个趋势，越先进的工艺，开发者收入越高，7纳米以上的开发者超过30%的人收入达到50万以上，而相对来说，在28-40纳米以上比较成熟的工艺领域，有40%的人群年平均收入在20万左右。从职业岗位的角度来看，收入相对比较高的岗位是做系统架构，但是他们年资也比较久，超过10-15年，版图模拟设计、电路仿真和测试的工资水平相对较低，超过20万年收入人群占40%以上。
此外，对于新赛道上的就业机会，作为一家芯片产业链最上游的公司，对于整个行业发展、动态和变化有着清楚的认知，根据去年的市场表现和资本市场投入情况，新思科技总结出了创业者和资深者择业最多的六个细分方向：车载ADAS和MCU、GPGPU、GPU、DPU和下一代WIFI技术以及AIoT。
图 | 新思科技全球资深副总裁兼中国董事长葛群
葛群表示，作为全世界唯一一家覆盖了从硅的生产制造、芯片测试、到设计全流程的EDA公司，新思科技致力于从更高维度逻辑范式出发，以最新的解决方案和方法学，协助开发者应对数字时代的全新挑战，在助力数字经济不断深化的同时，也全面支持开发者实现 “对美好生活的向往”：提升创新效率，更好地平衡工作与生活；提高技能，拓展职业发展可能性，实现 “共同富裕”。
葛群介绍道：“为此，新思科技探索并推出了一系列面向未来的EDA技术，包括：打破物理尺寸极限的原子级建模软件QuantumATK、覆盖从40nm-3nm芯片设计的超融合平台Fusion Compiler、可将异质芯片整合在同一微系统，统一数据结构的业界首个多裸晶芯片系统设计集成平台3DIC Compiler；其次，以AI增强EDA性能——新思推出的业界首个用于芯片设计的自主人工智能应用程序DSO.ai™，以及串联芯片和最终应用数字链条的硅生命周期管理（Silicon Lifecycle Management）平台；新思还针对数字时代的芯片开发，拓展了软硬结合+数字安全的全新解决方案，让开发者全面掌握从芯片到软件更广泛的能力。”
