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9月25日-28日在北京举办的2021世界智能网联汽车大会（2021 WICV），是智能网联汽车领域的一次高层次、大规模、具有重要影响力的国际盛会。
黑芝麻智能创始人兼CEO单记章出席参加其中的“智能芯片与车载系统”主题论坛，并发表了以《高性能自动驾驶芯片赋能智慧出行》为主题的个人演讲。
黑芝麻智能CEO单记章在WICV大会发表演讲
围绕着高算力芯片与自动驾驶演进的关系、车路协同如何实现等行业热点话题，单记章分享了自己的看法。单记章指出，高性能计算是智能汽车软硬件发展的核心及基础，而自动驾驶的演进需要有大算力计算平台提供支撑。与此同时，车路协同将成为自动驾驶发展的主要方向。
一
自动驾驶的演进需要大算力计算平台
单记章在演讲中提出，智能汽车作为一个涵盖所有新技术、新应用的超级智能终端，其最核心的部分便是“大脑”，即计算芯片。
高性能计算是智能汽车软硬件发展的核心和基础。一方面，自动驾驶需要有足够的算力提供支撑。这其中包括人工智能方面的算力，也包括图像处理等其他方面的能力。另一方面，“软件定义汽车”成为常态，意味着需要预埋足够强大的计算平台，来支持后续的软件迭代。
不同级别的自动驾驶，对计算能力的需求不同。例如，L4/L5级自动驾驶可能需要超过1000TOPS的神经网络计算能力，此外还需要性能强大的CPU；而到了L5，计算能力的要求可能要达到500K DMIPS。
单记章强调，围绕着计算芯片，“如何做到低功耗、可接受的成本和高算力，是一个亟需解决的瓶颈问题。”
二
车路协同是自动驾驶发展的主要方向
自动驾驶的实现有单车智能和车路协同两条不同的技术路线。目前来看，单车智能是实现自动驾驶的重要部分，但仅靠单车智能很难解决所有的问题。
和单车智能的技术路径相比，车路协同自动驾驶不仅要有“聪明的车”，还要有“智慧的路”。单记章指出，“聪明的车”（即单车智能）需要“智慧的路”来配合，车路协同则会成为今后自动驾驶发展的主要方向。
在智能网联汽车发展过程中， 车端相较于路端更“擅长”解决实时和近距离的感知及决策问题，路端则可以实现更远的乃至超视距感知，同时对于实时性的要求没有车端那么高。将车端、路端、云端三者结合，有助于车路协同自动驾驶更快的落地。
黑芝麻智能CEO单记章在WICV大会现场
目前，我国正在大力推进车路协同自动驾驶建设。而伴随相关支持政策的推出，AI、5G等技术的逐步成熟，预计2021-2024年，车路协同将迎来黄金发展期。
黑芝麻智能现已拥有了完善的自动驾驶及车路协同产品矩阵，解决方案包含感知算法、芯片以及域控制器。
基于高性能的华山二号A1000自动驾驶计算芯片，黑芝麻智能面向车端提供了FAD全自动驾驶平台，面向路端提供了FAD Edge计算平台。迄今，FAD Edge计算平台已在国内三个城市进行了部署。
三
跻身超级独角兽行列，
黑芝麻智能持续打造自动驾驶芯片
演讲中，单记章对黑芝麻智能的过往成绩及当下进展进行了总结。
他指出，黑芝麻智能是一家既懂芯片又懂车的公司，在芯片、自动驾驶、AI和汽车领域均已深耕多年。当前，黑芝麻智能的两大核心算法IP——NeuralIQ ISP 图像信号处理器、高性能深度神经网络算法平台DynamAI NN引擎，已经开发完成。
基于这两大核心算法IP，黑芝麻智能推出了多款高性能车规级自动驾驶计算芯片。其中，华山二号A1000处于可量产状态。今年7月流片成功的华山二号A1000 Pro支持 INT8 稀疏加速，INT8 算力106 TOPS，INT4算力196TOPS，算力足以支持高级别自动驾驶。2022年，黑芝麻智能还会发布A2000芯片，算力超过250TOPS。
在公司发展上，黑芝麻智能始终坚持开放的策略。基于芯片，黑芝麻智能为合作伙伴提供全面开放的软件及工具体系，包含生产工具、开发工具与各类SDK/HDK。基于芯片和软件，黑芝麻智能将继续和生态伙伴合作，一同打造完整的智能驾驶解决方案。
截至目前，黑芝麻智能已和中国一汽、博世、上汽、东风悦享、中科创达、亚太、保隆等40多家产业链企业达成合作。
汽车产业大变革和芯片国产化的时代背景之下，黑芝麻智能生逢其时，顺势而为。
日前，黑芝麻智能宣布完成数亿美元的战略轮及C轮两轮融资。战略轮由小米长江产业基金，富赛汽车等国内产业龙头企业参与投资；C轮融资由小米长江产业基金领投，闻泰战投、武岳峰资本、天际资本、元禾璞华、联想创投、临芯资本、中国汽车芯片产业创新战略联盟等跟投。先后完成两轮新融资，表明了行业资本对于黑芝麻智能的支持和认可。
战略轮及C轮融资投后，黑芝麻智能估值达到近20亿美元，正式步入超级独角兽行列。目前，C+轮融资正在顺利推进中。
黑芝麻智能今后将继续强化和突破更高层次的技术与产品壁垒，聚集更多行业顶尖人才，引领技术创新，加快实现产品的大规模量产落地。秉持着“用芯赋能未来出行”的准则，持续赋能汽车产业链企业，加速汽车行业智能化转型。
