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韶音骨传导耳机虽然结构简单,但拆解不易

2021/09/27
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阅读需 3 分钟
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正如标题,eWisetech今日带大家看韶音 AS660拆解,这是一款骨传导耳机。也就是与传统入耳式耳机不同,骨传导耳机也就是是利用骨传导技术,声波通过骨头传至听神经,释放了耳道。虽然骨传导耳机相对较为小众,但市场上骨传导耳机的品牌也不少,韶音就是其中一个。

而今天拆解的这款AS660属于韶音品牌下基础款,售价为598元。

E 拆解

这是一款后挂式耳机,主体就是左右两侧。

先撬开两侧机身的前壳,前壳都使用卡扣和密封胶固定。右侧内放置主板,导线直接焊接在主板上,并没有使用连接器。左侧为电池,在电池边上可以看到一块转接板。

左侧电池是由双面胶固定,可以直接撬下。右侧断开导线,撬下主板。主板上涂有透明防水胶,USB接口上面也有绿色防水胶圈,下方是两个按键。在右壳按键内还设有硅胶垫。

再取下后挂,使用卡槽和胶一起固定的很紧,比较难拆。左侧后壳里面还有一个转接板,是通过双面胶固定,上面没有器件。

接下来拆解扬声器,沿合模线撬开取下,固定的比较牢固,较难拆下。扬声器与骨传导扬声器都是直接固定在外壳上面;在右侧里面还有一个麦克风,所以多一组导线延出。麦克风是直接用灌胶的方式固定,正面还贴有防尘网。

总结:耳机主要分左右两侧,分别安放耳机和主板。主板上面器件位置全部涂有透明防水胶,电池使用双面胶固定,转接板上面没有器件,单纯的转接功能。按键和主板之间还有硅胶垫保护。结构虽然简单,但整体密封比较强,胶的粘性很大,拆解较困难。

E 分析

结构简单,主板IC也非常简洁。在主板除了2颗明显的芯片外,还有可以看到CHIP天线直接焊接在主板最左边。

主板正反面主要IC:

1:Qualcomm-QCC3024-蓝牙SoC

2:Maxim -- 3.7W立体声D类放大器

韶音AS660作为骨传导的基础款,从拆解的角度来说内部结构非常简单,但由于密封性比较强,所以拆解起来稍有难度。但这也证明了AS660的产品质量。虽然售价598元,韶音并没有为了降低成本而丧失底线,如果想尝试骨传导耳机的,AS660是一款不错的选择。

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