兼顾成本/品质/上市时间　云端EDA擘画IC设计新未来

先进制程推升IC设计难度，设计所需的运算效能也大幅增加。因此市场上出现EDA云端化的趋势，透过云端平台弹性、运算资源充足的优势，提升IC设计的品质并加速产品上市时间。

IC设计週期高度仰赖EDA工具进行设计与模拟，随著先进製程发展，设计的规模与複杂度不断提升，终端产品的规格也加速更新，IC设计流程也变得更为複杂。採用先进製程的晶片内电晶体数量大幅增加，因此IC设计时不只需要确保IC本身的设计符合期待，还要将讯号传输的路经纳入考量，所需的运算效能因而大幅增加。

另一方面，IC设计还需要赶上紧凑的产品上市时程(Time-to-market)，因此透过云端EDA取得效能更强大且弹性的设备来加速设计週期，才足以应付市场需求。而且高效运算设备建置与维护不易，5G等新兴技术所需的晶片规模倍增、结构複杂，透过云端平台优化资源分配，在满足算力需求的同时，能弹性配合IC设计的流程，除了增加生产力，也能缩短产品上市时间。在云端化的趋势下，EDA厂商与云端服务供应商积极携手布局，期望夺得市场先机。