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2021年9月15日，由上海临港经济发展（集团）有限公司主办、上海临港经济发展集团科技投资有限公司承办的第二届中国（上海）自贸区临港新片区半导体产业发展高峰论坛在临港新片区滴水湖畔隆重举行。在上海市经济和信息化委员会、中国(上海)自由贸易试验区临港新片区管理委员会的指导下，本届峰会以“新变局下的全球半导体合作与机遇”为主题，邀请到了晶圆制造、封测、EDA/IP、IC设计、分销和供应链，以及EMS等全球半导体产业链相关企业和机构近百位高层参会，业界专家与参会观众约五百位到场踊跃交流集成电路产业发展大计，分享最前沿的技术趋势及科研成果。临港新片区管委会副书记吴晓华，临港集团党委副书记、副总裁翁恺宁，临港新片区管委会高级专员张杰，临港集团党委委员、副总裁刘伟等领导先后出席当天活动。
在临港集团党委副书记、副总裁翁恺宁、临港新片区管委会高科处处长张彤、临港新片区集成电路产业联盟主席邱慈云的见证下，临港集团副总经济师、临港科投公司董事长兼总经理、漕新科创执行董事翁巍和临港产业区公司副总经理、临港半导体产业联盟副秘书长王麟分别代表司南半导体超级加速器和临港新片区集成电路产业联盟签署了合作协议。未来，双方将本着“资源共享、优势互补、互利互惠、共同发展”原则，建立全面、长期、紧密的合作伙伴关系，联合开展双创活动，共享行业资源，合作打造具有国内市场竞争力的科技投资服务平台。
临港新片区集成电路产业联盟和司南半导体超级加速器合作签约
主会场活动同期还举办了“对话临港”暨“芯”品路演系列推介会以及首度推出的“司南科技奖”颁奖典礼活动，表彰了一批在集成电路行业表现优异的企业及杰出人才。上海新昇半导体科技有限公司、上海国微思尔芯技术股份有限公司等10家企业获奖。
第二届中国（上海）自贸区临港新片区半导体产业发展高峰论坛暨司南科技奖颁奖典礼
临港集团党委副书记、副总裁翁恺宁致辞表示，自2019年8月临港新片区揭牌以来，新片区集成电路产业呈现出了爆发式的增长态势，目前已集聚亿元以上规模集成电路企业100多家，遍及集成电路的芯片设计、设备制造、关键材料、封装测试等各个领域。继去年总投资359亿元的积塔半导体和总投资150亿元的格科半导体落户临港后，今年1月，总投资120亿元的闻泰科技和新昇半导体也相继开工。在临港新片区揭牌2周年之际，我们再次迎来一批重大项目落地，包括韦尔半导体总部和研发中心项目，瀚薪科技碳化硅产业基地项目和中芯国际10万片/月的12英寸晶圆代工生产线项目等。
第二届中国（上海）自贸区临港新片区半导体产业发展高峰论坛现场盛况
临港新片区管委会高科处处长张彤致辞表示，展望未来，临港新片区将积极发挥全链谋划、政策服务、创新体系三大优势，将临港打造成为“上海集成电路双核驱动的新引擎、中国集成电路自主创新的突破口、世界集成电路产业集群的承载地”。力争到2025年，临港集成电路产业规模突破1000亿元，占到全市1/5，占到临港的1/6，重点聚焦EDA、大硅片、抛光垫、衬底、靶材等的“国产规模化替代”，聚焦光刻胶、光刻机、先进制程、特色工艺、第三代化合物等“卡脖子”环节的“国产突破”，与张江一起成为上海集成电路产业“双核驱动”格局，初步形成全产业链集聚的“东方芯港”基本框架。
此次峰会论坛邀请了中国科学院院士，复旦大学芯片与系统前沿技术研究院院长刘明、中国工程院院士，浙江大学微纳电子学院院长吴汉明，中微半导体设备（上海）股份有限公司董事长兼首席执行官尹志尧，上海新昇半导体科技有限公司董事长李炜等10余位行业大咖做了内容精彩的主题分享。
此外，峰会还进行了主题分别为“第三代半导体趋势前瞻”和“东方芯港探索与实践思考”的两场圆桌论坛。“第三代半导体趋势前瞻”圆桌由ASPENCORE旗下《电子工程专辑》主分析师顾正书主持，参与讨论的嘉宾包括：瑞能半导体首席战略和业务运营官沈鑫、捷捷微电（上海）副总裁于玮诏、上海瞻芯电子科技有限公司创始人张永熙、晶芯高瞻董事长梁勇、新微半导体总经理许东。“东方芯港探索与实践思考”圆桌由Aspencore亚太区总经理、亚太区总分析师张毓波主持，嘉宾包括：临港新片区管委会高科处副处长陆瑜；临港产业区公司副总经理王麟；上海新昇半导体科技有限公司董事长李炜；格科微电子（上海）有限公司董事长兼CEO赵立新；上海鼎泰匠芯科技有限公司总经理田春江。
圆桌论坛“东方芯港探索与实践思考”
