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1、无电池IoT芯片供应商 脉砥微电子完成千万级人民币天使轮融资
3、赛微电子：北京FAB3正在推进多款MEMS芯片工艺开发
4、IC Insights：中国大陆今年晶圆产能将首次超过日本
1、无电池IoT芯片供应商 脉砥微电子完成千万级人民币天使轮融资
近日，脉砥微电子（杭州）有限公司宣布完成千万级人民币天使轮融资。本轮融资由图灵创投、策源创投共同领投，资金将主要用于芯片技术的持续研发创新、芯片产品设计、流片与量产，及探索更多合作模式。据悉，脉砥微电子成立于2020年，是无电池IoT芯片供应商，其产品广泛应用于消费电子、医疗电子、工业制造、智慧农业等领域，并自主研发出高效率能量搜集技术、超低功耗传感电路技术，及高能效无线通信技术，完成多款无电池IoT芯片的流片和测试验证，有效解决多项IoT应用的待机时间问题。
2、半导体材料国产替代大有可为：华懋科技6亿元加码光刻胶
据华懋科技发布公告，为推进在半导体材料领域的产业布局，公司于2021年9月11日召开2021年第八次临时董事会，审议通过了《关于公司拟向全资子公司增资的议案》、《关于公司全资子公司拟向东阳凯阳增资的议案》、《关于东阳凯阳拟与徐州博康、东阳金投、袁晋清发起设立合资公司的议案》。公司拟以自有资金对全资子公司华懋(东阳)新材料有限责任公司进行增资，增资总金额为6亿元人民币。增资完成后，华懋东阳总注册资本变更为15亿元人民币，仍为公司的全资子公司。华懋东阳拟以自有资金对参与设立的合伙企业东阳凯阳科技创新发展合伙企业进行增资，增资金额为4.5亿元人民币。本次增资完成后，东阳凯阳总认缴金额变更为15亿元，华懋东阳的认缴比例为89.87%，东阳凯阳仍纳入公司的合并报表范围。
3、赛微电子：北京FAB3正在推进多款MEMS芯片工艺开发
赛微电子在投资者互动平台表示，公司北京FAB3正在同时推进多家客户、多款MEMS芯片产品的工艺开发及晶圆制造，进度不一；不同产品的开发、制造进度受市场机制及技术客观规律所影响。据了解，赛微电子FAB3的MEMS芯片代工服务领域同样涵盖通讯、生物医疗、工业汽车和消费电子等。FAB3的定位是规模量产线，由于商务洽谈、产品验证、投入量产需要一个客观的过程，FAB3的客户及产品导入也需要时间。从截至目前已经进行的商务合作看，FAB3初期产能将主要由MEMS硅麦、BAW滤波器所构成，后续将根据客户订单陆续增加惯性、压力、气体、红外、光学等MEMS器件。
4、IC Insights：中国大陆今年晶圆产能将首次超过日本
近日，全球知名半导体分析机构SemiDigest发布了八九月期刊，这一期的前言是“蓬勃发展的中国半导体产业”。文中援引了IC Insights6月份的报告（2021-2025 年全球晶圆产能报告）。根据这份报告，文章指出中国大陆半导体制造商在6月份每天生产超过10亿颗芯片，创历史新高。不过，中国大陆的产能仍然排在第四位，次于中国台湾地区、韩国和日本。截止到2020年12月，中国占全球晶圆产能的15.3%，几乎和日本相同，而且今年晶圆装机容量则有望超越日本。
