294
1、Counterpoint：Q2手机处理器市场联发科再次夺冠，高通第二
2、恩智浦与地平线达成战略合作，联合开发预集成、量产级解决方案
3、世界首款面向大众的太阳能电动车预购量达1.4万辆，总额超3.5亿美元
4、科锐与意法半导体扩大150mm碳化硅晶圆供应协议，价值超8亿美元
5、分拆于小米松果的大鱼半导体，完成近亿元Pre-A轮融资
6、再获四川省产业基金加码，士兰微子公司成都士兰拟增加注册资本2亿元
7、布局新能源车关键零部件 工业富联拟以3.78亿元收购恒驱电机63%股权
8、北京君正：首款NOR Flash芯片完成投片和样片生产，性能测试达到预期指标
1、Counterpoint：Q2手机处理器市场联发科再次夺冠，高通第二
最新报告显示，联发科在2021年第二季度手机处理器市场中再次夺冠份额达38%，不但创下新高，也是连续四季度登上全球手机处理器市场第一。资料显示，2021 年第二季联发科手机处理器市占率达38%，较第一季35%增加3%，也较2020年同期的25%大增13%，创有史以来新高纪录，第二名高通市占率32%，较第一季度的29%增加3%，较2020年同期也增加3%。
2、恩智浦与地平线达成战略合作，联合开发预集成、量产级解决方案
恩智浦半导体与地平线在上海正式签署战略合作协议，双方将基于在各自领域的技术优势，围绕汽车智能化开展联合研发和深层合作。同时，双方将携手产业链合作伙伴，共同开发面向高级辅助驾驶（ADAS）和高级别自动驾驶的预集成、量产级解决方案，为整车智能化变革进程加速。恩智浦是全球领先的汽车电子解决方案供应商，为安全互联汽车提供全面的系统级解决方案。
3、世界首款面向大众的太阳能电动车预购量达1.4万辆，总额超3.5亿美元
据Yahoo报道，世界上首辆面向大众的太阳能电动车（SEV）Sion的订购量已达1.4万辆，平均首付为3300美元。甚至在开始生产之前，总订单价值超3.5亿美元。通过Sion，Sono Motors的目标是成为中型车领域具有吸引力的价格-价值领导者，预计净销售价格仅为25670美元。Sion的预购订单主要集中在德国和DACH（德奥瑞）地区，但该公司在法国、荷兰、意大利、西班牙和葡萄牙等国家的订单数量也越来越多。
4、科锐与意法半导体扩大150mm碳化硅晶圆供应协议，价值超8亿美元
科锐与意法半导体宣布扩大现有的碳化硅晶圆长期供货协议。修订后的协议要求科锐在未来几年内向ST供应150mm碳化硅裸晶圆和外延晶片，目前价值超8亿美元。ST总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery表示，ST与科锐的长期晶圆供应协议的最新扩展，将继续有助于ST全球碳化硅衬底供应的灵活性。它将继续为我们的全球供应作出贡献，补充ST已确保的其他外部产能和正在增加的内部产能。该协议有助于满足ST未来几年产品制造业务的高产量需求，大量汽车和工业客户项目将大幅增加。
5、分拆于小米松果的大鱼半导体，完成近亿元Pre-A轮融资
近日，大鱼半导体完成近亿元的Pre-A轮融资。本轮融资由温氏资本领投，华强创投跟投，老股东兰璞资本继续加码。所融资金将主要用于U1、U2芯片产品优化投入、市场端团队扩充以及渠道升级等方面，进一步扩大公司在应用级AIoT领域的市场份额。大鱼半导体成立于2019年，分拆于小米松果，历经了手机 SoC 芯片的技术积累、市场验证及团队锤炼，现在将全面聚焦AI和IoT的新赛道。其核心团队成员来自小米、摩托、爱立信、AMD、三星等业内知名企业。
6、再获四川省产业基金加码，士兰微子公司成都士兰拟增加注册资本2亿元
士兰微发布公告称，公司的控股子公司成都士兰半导体制造有限公司因推进业务发展的需要，拟增加注册资本20,000万元，本次增资完成后，成都士兰的注册资本将由100,000万元增加至120,000万元。四川省产业基金和士兰微拟共同出资20,000万元，全额认购本次成都士兰所增加的注册资本，其中：四川省产业基金以货币方式认缴出资17,000万元；士兰微以货币方式认缴出资3,000万元。
7、布局新能源车关键零部件 工业富联拟以3.78亿元收购恒驱电机63%股权
鸿海近日发布公告称，旗下工业富联子公司深圳市裕展精密，将以人民币3.78亿元的交易金额收购恒驱电机63%的股权。这是该公司布局新能源车关键零部件的又一大动作。公开资料显示，恒驱电机成立于 2012 年，其业务及产品涵盖高效节能、智能控制的无刷直流电机、永磁同步电机及其驱动控制器的定制及开发，尤其在汽车部件、通信器材、医疗设备等行业具备领先技术优势。
8、北京君正：首款NOR Flash芯片完成投片和样片生产，性能测试达到预期指标
近日，北京君正在与投资者互动时表示，面向大众消费类市场的首款NOR Flash芯片完成了投片和样片生产，并进行了产品的各项性能测试，测试结果基本达到预期指标。北京君正表示，首颗上海芯楷NOR FLASH芯片采用了50nm工艺。经多年布局，北京君正现有视频系列芯片可覆盖智能视觉IOT市场高、中、低端各类端级产品的需求，可满足消费类市场、行业安防市场及泛视频类市场中，各类端级产品在视觉处理能力、功耗、成本及AI算力等方面对芯片的不同要求。
